在整個半導體產業鏈中，中國投入最多資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上製作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產業鏈中技術最複雜，且資金投入最多的領域。
國內半導體設備行業市場
2018年我國半導體設備行業銷售規模為123.78億元。根據中國電子專用設備工業協會的統計口徑，2018年我國半導體設備行業實現銷售收入123.78億元，同比增長39.1%。
其中，光伏設備、集成電路設備、LED設備分別實現收入52.05億元、45.10億元，24.38億元，較上年同期增長27.3%、58.4%、44.2%。
光伏設備行業收入佔比最高。2018年，集成電路設備、光伏設備、LED設備分別佔我國半導體設備行業收入總額約42%、36%、20%。收入佔比趨勢方面，集成電路設備行業一改自2016年以來佔比下降的趨勢，2018年收入佔比回升至36.44%，較上年同期提升4.44個百分點。
出口交貨值逐年攀升，與收入增速基本同步。2018年，我國半導體設備行業實現出口交貨值15.91億元，同比增長46.77%，增速快於同期國內市場銷售收入。回溯過去4年我國半導體設備行業規模擴張步伐，國內市場銷售收入與出口交貨值年均增速分別為37.93%、33.95%，基本為同幅度變動。
國內半導體設備行業三強分別為北方華創、晶盛機電、中微半導體。根據中國電子專用設備工業協會的統計口徑，半導體設備行業前十供應商中:
規模化效應有望在龍頭企業逐年展現:北方華創、晶盛機電收入體量相當，2018年銷售額均突破20億元。隨著收入規模的擴大，預計後期淨利潤增速將超越收入，龍頭有望迎來加速成長期。
前十企業收入均呈現正增長:2018年行業前十大供應商收入增速雖有分化，整體看均呈現擴張態勢。其中，收入同比增速居前企業為北方華創、盛美半導體、京運通，增速分別為123.6%、112.9%、98.2%。
半導體設備市場要重回巔峰，只能靠5G了？
據預測，今年半導體設備市場份額將下跌20%。大量的庫存、貿易戰和5G緩慢發展這幾大因素使得2020年市場前景有待商榷。
隨著時間的推移，半導體產業的熱度已從不溫不火降到了冰點。曾經預言緩慢增長的分析師現在預測IC銷量將以兩位數的百分比下降。
事實上，在連續創下2017年566億美元和2018年645億美元的銷售記錄之後，晶圓製造設備的銷售額預計將在2019年下跌到527億美元。雖然SEMI預測明年的設備銷售將會回彈，增長11%，達到588億美元，但這是否會發生還存在相當大的爭議。
今年上半年影響芯片銷售的一些因素仍然存在爭議，包括存儲芯片價格從2018年初的高峰幾乎直線下降，許多供應商存貨過多，而市場需求低於預期，以及中美之間持續的貿易緊張局勢。據相關人士預測，這些不利因素在今年下半年將繼續存在，且庫存消化速度低於預期，可能導致芯片庫存在2019年底前仍處於失控狀態。
在供過於求的情況下，內存芯片供應商今年的資本支出較2018年削減了約40%。從NAND開始，DRAM和NAND flash儲存器的資本支出將在2020年回升。他預計明年DRAM的資本支出將恢復到2017年的水平，與今年相比NAND的資本支出將增加50%以上。
但並非所有分析師都相信，到2020年設備的資本支出會出現回升。
三大存儲芯片廠商——三星電子、海力士和美光科技，將在2020年開始，其資本支出預算將比2019年下降25%至30%，包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)和三星(Samsung)LSI在內的邏輯產品製造商今年的資本支出將大致持平。總體而言，整個行業的支出預算可能從今年開始下降10%，2020年下半年仍有希望，手機銷售將是影響半導體設備支出的一個關鍵因素，同時也是數據中心支出回升和過剩內存消化的一個重要因素，但隨著我們進入2020年，我認為我們的形勢將開始好轉。
儘管半導體產業近年來一直致力於終端市場多元化，但移動電話無疑仍是晶圓廠設備支出的最大推動力。預計在2019年和2020年，消費者將推遲購買新手機，等待5G的部署。
瑞士信貸(Credit Suisse)董事總經理John Pitzer表示:“我最擔心的是，在5G普及之前，消費者似乎有了一個不買手機的強有力的藉口。”。
如果手機銷量在5G普及之前出現下滑，他不會感到驚訝，因為只有當5G這項技術成熟並投入使用後，銷量才會迅速回升。“而且這種上升趨勢將會非常明顯，”他說道,同時預測這將引發像2017年和2018年那樣的存儲芯片熱潮。
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