今天，高通除了發佈最重磅的驍龍865處理器之外，還另外帶來了一款驍龍765G處理器，小米宣佈小米10首發865，而紅米手機宣佈全球首發驍龍765G處理器，這次雙首發的確小米手機在手機領域中流量高漲。今天我們要說的是10日發佈的Redmi K30系列，目前Redmi官方已經確定由王一博代言這次的5G新品。
首先我們來看看驍龍765G這款處理器，毫無疑問這是一款定位中端芯片，具體性能還沒公佈，基本確定該處理器媲美驍龍845。根據紅米手機總裁盧偉冰給出的信息，驍龍765G同樣是高通最新一代5G移動平臺，該處理器配合X52基帶，採用更好的集成方案，同時也支持SA/NSA 5G雙模網絡，還擁有更強大的AI算力。
5G手機普及初期，雙模5G和集成基帶成為不少機型的優勢，如今Redmi K30不僅標配這兩項功能，而且還加入更多新的5G技術。Redmi K3支持第二代網絡加速技術，簡單來說就是讓5G網絡更穩定，維持5G網絡的高速。Redmi K30系列採用打孔屏雙攝，孔徑僅為4.38mm，比友商打孔雙攝手機的孔徑更小，另外手機背面玻璃後蓋採用AG磨砂工藝，手機手感更好而且不沾指紋。
盧偉冰表示目前市面上的全面屏形態各有優勢，雖然彈出屏是最極致的全面屏，但在5G時代並不適用，水滴屏設計已經讓用戶審美疲勞，屏下攝像頭的技術還不成熟，而挖孔屏可以讓手機屏佔比更好，即使加入5G技術也不會讓手機增厚，並且不妥協前置拍攝，更重要的是技術已經成熟。盧偉冰稱Redmi K30是業界最小的打孔屏前置雙攝手機，比上代挖孔屏技術的“5G標杆”有更好的視覺體驗，明顯這是在調侃榮耀V30系列。
對於一款5G手機，消費者非常關心續航，目前官方已經公佈Redmi K30的電池容量和充電速度，該機內置4500mAh超大容量，而且支持30W超級快充。雖然30W相對友商快充來說，數值確實小了，但Redmi K30的快充方案並非普通快充技術，而是電荷泵快充技術，盧偉冰說一個小時就能充滿手機。電荷泵快充將是未來主流充電技術，其實回想起小米CC9PRO比華為Mate30pro充電還要快的測試結果(前者30W快充充5260mAh比後者40W快充充4500mAh還要快)，就可以得知為什麼Redmi K30的30W快充如此快了。
售價方面，由於驍龍765G定位中端，Redmi K30的價格會更低一些，或將2999元起，據悉還有4G版本，定價1999元起。那麼你覺得不足三千元的5G手機能顛覆4G手機嗎。
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