长电科技是目前国内IC封测的龙头，随着华为产业链加强芯片上游国产化，长电科技未来的发展趋势以及大环境是非常好的，但是公司目前自身的利润仍然是负的，目前介入这只票承担的是业绩不及预期的风险。
总体来讲，是个不错的低吸标的，只要你相信下述逻辑能在未来发酵，主流资金仍在抱团，问题不大。
一、长电科技主营
长电科技的主营业务是电子元器件、按产品来分类的话属于IC封装和测试这一细分业务。2014年公司进行了外延式并购，当年收购了星科金朋——一家全球封测代工排第三的公司。
其大股东是大名鼎鼎的芯片国家大基金，国家集成电路产业投资基金股份有限公司。
二、驱动逻辑拆解
1.5G出现推动两大封测技术发展：AiP技术和扇出型封装技术。以前3G、4G时代用的是一个技术，现在5G更新了新技术了，产品单价自然要搞一些。明年5G手机大规模的换机潮，将会直接带动公司下游的需求，由此对公司的业绩能够形成一定的保障。
2.SiP封测技术：最近非常火的TWS就使用了SiP这一高端的封测技术，目前主流机构预测明年安卓系TWS将会大大的发展，之前这一轮TWS涨主要是直接与无线耳机相关的，比如立讯精密是TWS的代工制造商，歌尔股份提供了声学系统的整合，漫步者是无线耳机品牌厂商。而如果明年安卓TWS高速发展的话，也需要SiP封装技术，公司的业绩说不定有一定的预期差。
3.宏观来讲，就是预判公司业绩反转。
三、研报主要观点
1.公司业绩19年第三季度见底反转：为何讲业绩反转？研报解释有两方面原因，一方面是之前电子行业处于新旧动能转换期、另一方面是公司目前还处于收购整合期，星科金朋产能利用率底下。而今年第三季度、受益于5G基站建设以及比特币回暖（比特币回暖→矿机增多→矿机都是需要底层计算芯片的，由此带动了芯片封装的需求），公司2019年第三季度扣非后归母净利润同比增长180%。明年5G手机大规模的换机潮，在一定程度上能看到行业复苏。由此回暖，大量机构认为业绩拐点出现了。
2.收购新加坡星科金朋：2015年公司联合国家大基金、中芯国际收购了星科金朋，收购完成后公司全球市占率从第六上升到第三（13%），前两个分别是日月光矽品（29%）、安靠（16%），拥有了全套先进封装技术。
3.进出口逆差巨大，华为事件加速国产替代：还是我国半导体芯片自给率较低，IC产业进出口逆差巨大，目前国内绝大多数企业只能提供低端市场的产品替代方案，华为从供应链风险的角度来考虑→能催化国产器件的发展，由此形成国产替代的良性循环。
4.上游产业链国产化发展，国内半导体发展趋势旺盛，环境不错：近年来中国本土企业出了华为海思以外，还涌现了像兆易创新、汇顶科技、圣邦股份这样的IC设计公司龙头，2018年IC设计公司的数量相比2014年增长了149%，为1698家。当这些IC设计公司大规模发展时→带动了下游对晶圆制造的本土需求→芯片制造出来以后，本土封测的龙头就是长电科技。
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