大家好，我是格菲大師兄Charlie，專注於上市公司和行業的深度研究，我還有六位師兄妹，他們各有所長，歡迎
關注。整體情況
科技的短板不想展開說，但忍不住，大國的科技行業脫掉了遮羞布，徹底裸奔，國內產業界十分關注，畢竟在多個基礎科技和應用領域自給率嚴重不足。
被人掐住脖子的時候，自然行業發展就不容易了，怎麼辦，大國也沒閒著了，國產化迫在眉睫，於是大國就用了一種簡單粗暴的方式：砸錢（2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產業基金達5000億元，大基金二期募資已經啟動，募集金額將超過一期，推動國內半導體產業發展）搞定科技，但真的然並卵！
不管怎麼說，好的是機會，壞的要回避，今天我們就做個相關梳理，看看半導體制造的關鍵原材料有哪些？半導體設備由哪些廠商佔領？
產業鏈圖
半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是採用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，範圍可從絕緣體至導體之間的材料。半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游製造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游製造產業核心為集成電路的製造，下游為半導體應用領域。
按照生產過程來看，半導體產業鏈包含芯片設計、製造和封裝測試環節，其中後兩個環節支撐著上游半導體材料、設備、軟件服務的發展；按照製造技術來看，可以分為分立器件、集成電路、光電子和傳感器等4大類。通過人為地摻入特定的雜質元素，半導體的導電性可受控制，進而產生巨大的經濟效益，因而半導體廣泛地應用於下游通信、計算機、網絡技術、物聯網等產業。
從生產工藝來看，半導體制造過程可以分為IC設計（電路與邏輯設計）、製造（前道工序）和封裝與測試環節（後道工序）。設備主要針對製造及測封環節。
1、IC設計：是一個將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，主要包含邏輯設計、電路設計和圖形設計等。將最終設計出的電路圖製作成光罩，進入下一個製造環節。由於設計環節主要通過計算機完成，所需的設備佔比較少。
2、IC製造：製造環節又分為晶圓製造和晶圓加工兩部分。前者是指運用二氧化硅原料逐步製得單晶硅晶圓的過程，主要包含硅的純化->多晶硅製造->拉晶->切割、研磨等，對應的設備分別是熔煉爐、CVD設備、單晶爐和切片機等；晶圓加工則是指在製備晶圓材料上構建完整的集成電路芯片的過程，主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入等幾大工藝。
3、IC測封：封裝是半導體設備製造過程中的最後一個環節，主要包含減薄/切割、貼裝/互聯、封裝、測試等過程，分別對應切割減薄設備、引線機、鍵合機、分選測試機等。將半導體材料模塊集中於一個保護殼內，防止物理損壞或化學腐蝕，最後通過測試的產品將作為最終成品投入到下游的應用中去。
產業鏈公司
靶材：Nikko materials、霍尼韋爾、Tosoh smd、普萊克斯(PRAXAIR)、威廉姆斯(WILLIAMS)、賀利氏、光洋科、田中
光掩膜基板：凸版印刷、大日本印刷、福尼克斯、光罩、東曹、HOYA、路維光電、臺積電
硅片：信越化學工業、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、新昇半導體、金瑞泓科技、重慶超硅、中環股份、新傲科技、寧夏銀和、WACKER CHEMIE AG
光刻膠/顯影液：JSR、東京應化工業、信越化學工業、陶氏化學、住友化學、旭化成、日立化成工業、晶瑞股份、科華微電子
IC設計：高通公司(QUALCOMM)、博通(BROADCOM)、AMD、聯發科、邁威爾科技、中興微電子、海思、紫光國芯、展訊通信
IC製造：IBM、臺積電、SAMSUNG ELECTRON、TowerJazz、美格納、格羅方德、中芯國際、聯華電子、和艦科技、力晶、華潤上華科技、華微電子、先進半導體、中國南科集團、中環股份、深圳方正微電子、英特爾半導體(大連)
IC封測：日月光、艾克爾科技、長電科技、力成、京元電子、華天科技、擎天控股、菱生、硅品、J-devices、UTAC優特半導體、Micromanipulator、美維科技
檢測設備：泰瑞達、愛德萬測試、Xcerra、科休半導體、長川科技、北京華峰、上海中藝、東京精密、東電電子、應用材料、FEI COMPANY、萊卡儀器
工藝製造設備：科天半導體、應用材料、日立高新、耐諾、睿勵科學儀器、上海微電子、ASM International、日立國際電氣、漢民科技、空氣化工產品
半導體：意法半導體、德州儀器、恩智浦半導體、索尼、聯華電子、AMD、英特爾(INTEL)、臺積電、蘋果公司(APPLE)、英偉達(NVIDIA)、Renesas Electronics、美光科技、東芝、INFINEON TECHNOLOGIES、SK HYNIX、SAMSUNG ELECTRON、聯發科、高通公司(QUALCOMM)、博通(BROADCOM)、Global Foundrise
產業鏈機會
半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大等特點，產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，並經歷了兩次空間上的產業轉移。全球半導體行業大致以4-6年為一個週期，景氣週期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。
半導體行業的景氣度的根本原因為供需變化，並沿產業鏈傳導，價格變化是否持續還是看供需，但大國確實沒有正宗的該類公司，所以A股市場不做關注和迴避了。
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