指數分化芯片半導體持續走強 外圍齊跌適當減倉


指數分化芯片半導體持續走強 外圍齊跌適當減倉

指數分化芯片半導體持續走強 外圍齊跌適當減倉

指數日內有所分化,滬指震盪調整,創業板指再創反彈新高,市場情緒依舊高漲。日內市場再次出現早盤承壓震盪下行,午後收回的走勢近期出現的次數不少。兩市全天成交9999億,截至收盤,滬指漲0.05%報2984點,深成指漲0.58%報11306點,創業板指漲1.15%報2170點。滬股通淨流出34億元,深股通淨流出19億元。

板塊方面:

盤面表現來講,光刻膠、集成電路概念、雲辦公、OLED、華為海思概念等板塊領漲;玉米、銀行、農業種植、醫療廢物處理、水泥等等板塊跌幅靠前。當下市場核心就是在大科技上,但是盤面漲得有些過猛,前排後排普漲,說明資金在不斷在挖掘,風險是逐步從後排傳向前排,賺錢效應是逐步從前排傳向後排,芯片等短線而言基本昨日就是高潮了接下來可能開始會有調整,不過調整之後科技仍是主流。

個股方面:

兩市共有2806支個股處於紅盤區,不帶未開板新股漲停數量為123支,市場最高空間十一連板1支,43支連板個股、兩市共2支跌停個股。總的來說週二開始出現後排掉隊日內出現較大虧損情況,後面是要小心的,今天重點注意三隻率先出現日內大虧損的個股,如果風險沒有擴散,就不用太擔心,但出現快速殺跌甚至跌停那麼對於高位尤其是連續縮量的個股要格外小心。另外好的方面就是市場出現十一連板,突破了高度,那麼對市場接力情緒會有一定積極的作用,對後排會起到一個維穩的效果。

外圍和消息面:

市場外圍基本全面收跌,原因一是日本肺炎蔓延,日股帶領亞太股市大跌,二是優惠待遇問題,不方便細說。接下來華為也要開發佈會了,昨天市場也是有炒作預期的動作,華為的發佈會大概率比小米的影響更廣泛,大概率會帶動手機產業鏈和5G。

指數預期;

指數上的分歧很大,主板走得是放量滯漲,創業板在半導體和科技的帶動下,雖然再創新高,但是日內來自獲利盤的壓力較大,昨天兩市成交量雖然明顯放大,但是滬指仍是沒有突破3000點,一是大金融與大藍籌的不作為,二是當下確實有整理需求,但調整幅度不會太大,如果回踩,也會預計溫和調整。

操作策略與關注板塊上:

市場有分歧,才會有後知後覺的踏空者追漲接盤,市場完全一致時,也就是風險來臨時。當下市場收到公募基金倉位重倉可能有調倉的需求,本週是股指交割周和外圍走勢較差的影響,當下可以適當的去做一些減倉,什麼時候能再進場需要達到多少量,今天開盤一分鐘走勢清晰後如何去操作,在視頻上都有,沒看的注意收看。



分享到:


相關文章: