首先，在高溫作用下將二氧化硅和碳發生化學反應，形成純度無限接近100%的單晶硅。然後進行融化、定型，拋光形成晶圓，完成基本的原料製造。
接下來就是最難的光刻環節了，將光刻膠塗在晶圓上，光刻機中的紫外線透過印有電路的掩膜對其進行照射，曝光部分便會溶解、清除。
從而在晶圓表面形成對應的電路結構，再利用蝕刻機將暴露的硅片蝕刻掉，並清除所有光刻膠，露出一個個凹槽。
接著注入離子，讓硅擁有晶體管的開關特性。在用銅進行晶體管間的連接工作，層層疊加，形成錯綜複雜的芯片結構。
經過測試，品質合格的晶片會被切割下來，綁定引腳，按照需求進行封裝，一顆完整的芯片就這樣誕生了。
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