高通目前已經擁有了包括驍龍X50和驍龍 X55在內的兩款5G調制解調器（基帶）。而在2020年2月18日晚間，高通正式發佈第三代5G獨立基帶——驍龍X60及射頻系統，同時這也是全球首款採用5nm製程的5G 基帶，5G網絡性能也得到非常大的提升！
而且，全新的x60基帶不僅是採用了先進的5nm製程工藝，而且官方還稱其擁有三個全球第一，分別是：世界首個5nm 5G基帶、全球首個5G mmWave-sub6聚合解決方案，全球首個跨FDD、TDD的6個子載波聚合且支持任何關鍵的5G波段、模式或組合。
其實這些太專業大家可能也看不懂，但是據官方介紹，驍龍X60可以實現更快、低延遲的5G，為用戶帶來最快的可用5G，適用於幾乎任何地方的任何5G網絡。
無疑，5nm的加持不僅能帶來更快速5G體驗，同時對於手機的續航也是一個好消息。官方還表示，x60能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5G獨立組網峰值速率翻倍。同時驍龍X60還支持VoNR，即通過5G數據頻道實現高清語音通信。
此外，高通驍龍X60還搭配全新的Qualcomm® QTM535天線模組，這是高通的第三代5G mmWave天線模塊，可以通過5G無線傳輸，來支持光纖式的網速和低延遲，同時這個天線模組也支持之前鬧得沸沸揚揚的"毫米波"。
至於高通驍龍X60 5G基帶的量產時間和量產對象其實我們不難推測。
第一代驍龍X50發佈於2016年10月，與2019年陸續量產上市；
第二代驍龍X55發佈於2019年2月，升級7nm製程，但也是今年2020年才陸續上市；
而這次發佈的驍龍X60預計最早也要等到2021年初才有機型量產，預計明年大部分旗艦都將搭載x60。
而且，最近美國國際貿易委員會（ITC）曝光的一份蘋果向高通採購芯片的協議，恰好寫著蘋果在未來4年都將採用高通的5G芯片，計劃2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65、X70等等。
因此，不出意外的話，首個用上5nm工藝的5G基帶的手機就是2021年蘋果推出的5G iPhone，不少過分對此都表示：自己手機的iPhone x還能再戰兩年，到時候入手5nm的5g iPhone，再也不擔心電梯裡面沒信號了。
而除了驍龍X60 5G基帶使用5nm製程外，還在路上的麒麟1020也將5nm製程，加上華為的5g技術，預計性能會提升許多，屆時新一輪的旗艦SoC也將掀起混戰。你更看好誰呢？
閱讀更多 科技班主任 的文章
