芯片＋華為＋集成電路！多頭排列，走出獨立行情，有望再創新高？財經頭條網

【盤面策略】

今日上證指數低開後展開震盪反彈行情，午後迅速回落，盤面看量子通信、國產軟件、互聯網等板塊表現偏強,而酒店餐飲、旅遊、銀行板塊表現偏弱。短期創業板指數持續走強,不斷激發市場做多人氣,市場展現出了較強的走勢。但疫情已逐步影響到外圍市場走勢,同時近期人民幣匯率持續貶值,顯示出部分領域出現了一些干擾因素。2月部分領域銷售數據已出來,顯示出疫情已對國內消費造成了嚴重影響,這無疑將影響一季度的經濟數據。因此建議大家切勿盲目樂觀和追漲，短線逢高對部分漲幅過大的板塊個股適當止盈,中線個股沿著5日均線持股待漲,控制好倉位,跌破5日均線即可果斷止盈,僅供參考

個股解讀：

華天科技（002185）

公司簡介：

天水華天科技股份有限公司屬於集成電路封裝、測試行業,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居於內資專業封裝企業的第三位.目前公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司2019年上半年共獲得國內專利22項，其中發明專利6項。“射頻芯片硅基扇出封裝技術”被評為“第十三屆（2018年度）中國半導體創新產品和技術”；“四邊無引腳多圈新型QFN封裝工藝技術研發及產業化”項目榮獲第二屆集成電路產業技術創新獎；“一種具有接地環的e/LQFP堆疊封裝件及其生產方法”專利榮獲甘肅省專利獎一等獎。

主營業務：集成電路封裝測試。主要產品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM （MCP）、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-out

概念強弱排名：集成電路概念，芯片概念，華為海思概念股，標普道瓊斯A股，富時羅素概念股，華為概念，人工智能，融資融券，深股通，物聯網

業績披露：2019年三季報每股收益0.07元，淨利潤1.68億元

營業總收入：61.07億元同比增長9.85% 淨利潤：1.68億元

每股淨資產：2.79元

毛利率：14.41% 市淨率：5.04

異動提醒：華天科技14:03分觸及漲停，原因或為：芯片。公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標誌性成果，實現了多芯片和三維高密度系統集成。公司主營業務：集成電路封裝測試。

題材要點：

要點一：芯片概念

公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標誌性成果，實現了多芯片和三維高密度系統集成。公司主營業務：集成電路封裝測試。

要點二：集成電路概念

2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億隻，同比增長35.75%,晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%,實現營業收入70.10億元，同比增長28.03%,營業利潤6.29億元，同比增長52.00%。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居於內資專業封裝企業第三位，集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。

要點三：華為海思概念股

公司崑山項目已與海思半導體、Integrations Inc等國內外大客戶建立了合作關係，隨著量產客戶的不斷增加，項目效益將進一步體現。

主力控盤：