盼望著，盼望著，5G來了，網絡變革的腳步近了。
文︱亞亞君
圖︱網絡
最近一週時間，不少業內公司舉行線上發佈會，可謂一場接著一場，它們都有一個共同點，都在圍繞5G吶喊，但總覺得他們不夠大力，不夠鑼鼓喧天。本以為，盼望著，盼望著，5G來了，網絡變革的腳步近了。怎麼哥幾個宣傳的時候詞窮，前幾年那種“5G顛覆行業，改變世界”的宣傳勁頭怎麼沒了。
我都替5G覺得委屈，當初一口一個5G小甜甜，如今卻說5夫人好。
一
這一週時間，印象中是小米起的頭。當時雷軍站在畫有驍龍865 5G芯片的PPT前，弱弱說一句，驍龍865可能是世界上最強悍的5G旗艦處理器。“可能”二字用的一點不像雷布斯，這時候難道不應該喊起來：
“最強5G芯片，AI性能是上一代兩倍，電視機前的你還在猶豫什麼，趕緊拿起電話預訂吧，最後10臺！只要3999！”
雷軍全程聲音低沉，沒多說幾句5G好話，只是淡淡提一句，驍龍865比上一代貴了一倍，3999，交個朋友。
小米10依舊和友商比著散熱、跑分、拍照、充電速度。當初怎麼說的，“5G對智能手機市場來說是一次重大的機遇，我們認為明年（2020年）將會出現一波顯著的增長勢頭。”
這才過去幾個月，好嘛，愛上WiFi 6了，誰正房誰偏房啊？還說最喜歡GaN充電器，小巧高效。
雷哥這事辦的不厚道，發佈會明明透露自己手機庫存清差不多了，意思很明確，4G清完全力幹5G。到頭來，還不是指著5G保五爭三。
再看華為、OPPO、vivo，也沒給足5G面子，盡在那秀花活。
雖然華為的發佈會名叫“5G全場景”，有5G手機、5G平板、5G電腦，還有5G CPE，但大家的重心似乎沒放在5G上，什麼全新升級摺疊屏、什麼2019年營收高達8500億人民幣、什麼HMS生態出海、什麼3K觸控屏十代酷睿處理器的MateBook X Pro 2020、還有那最讓5G醋味十足的WiFi 6+。
幸好有一款華為5G工業模組MH5000，而這5G工業模組，作為1+8+N全場景智慧生活戰略1+8+N的重要“+”號，重點覆蓋行業連接，承擔著“5G+行業”無比重要的連接中心角色，實現5G時代萬物互聯的使命。讓5姑娘聊以慰藉。
另外，vivo 子品牌 iQOO 發佈新品 iQOO 3，從媒體報道的輿論來看，這是一部遊戲屬性大於5G屬性的手機。也搭配了驍龍865、UFS3.1、LPDDR5等頂尖配置。有些報道都不提5G，簡直對5G的冷落。
看看隔壁OPPO子品牌realme，稍微對5G好點，畢竟是首款5G旗艦智能手機X50 Pro 5G。不過也僅僅如此，與同行PK時，說的也是類似首發全新65W SuperDart超級閃充技術、僅需35分鐘就能充滿4200mAh雙電芯電池、LPDDR5和UFS 3.0+Turbo Write+HPB這樣的話。
現在想想，iQOO和realme的戰略手法太壞了，作為後輩，居然小米用什麼料，它們就用什麼聊，模糊小米的差異化，讓雷軍多難堪。
不過還是有必要提醒眾手機廠商一句話，今年必是5G手機競爭慘烈的一年，必須得對5G好點，沒事多讓5G上鏡，滿足一下虛榮心。人家Strategy Analytics機構說的很明確， 2020年全球5G智能手機出貨量將達到1.99億，是2019年1900萬臺的10倍。
二
往上游走一點，IC設計公司眼裡，對5G的愛也是沒有前幾年那麼火熱，這也沒過7年之癢，怎麼活的跟老夫老妻一樣。
昨天，紫光展銳發佈了新一代5G SoC移動平臺—虎賁T7520，並沒有像去年一樣強調“5G文化”，畢竟去年發佈5G基帶芯片—春藤V510，和首款5G SoC虎賁T7510，具有開創性意義，代表了其成功躋身5G第一梯隊。
這次的說法偏重於一款5G SoC移動平臺整體參數的較量。比如，採用6nm EUV製程工藝；採用4 個 Arm Cortex-A76 核心，4 個 Arm Cortex-A55 核心，GPU採用 Arm Mali-G57核心；支持5G NR TDD+FDD載波聚合，以及上下行解耦技術；支持 Sub-6GHz 頻段和NSA/SA雙模組網，也支持2G至5G七模全網通，在SA模式下，下行峰值速率超過3.25Gbps。
在去年關於展銳5G消息的報道中，我們一眼好幾年，看到了5G之於展銳的重要，而展銳也在宣傳中不斷告知眾人，我，展銳，有5G。
現在換了一個姿態，我，展銳，在技術工藝、通信能力、AI、視覺能力、續航能力都牛叉閃閃。
尤其是6nm EUV，讓一些廠商都饞哭了。
巧的是，高通在不到24小時時間差內舉行了發佈會，展示了第三代5G基帶芯片X60。號稱全球首個5nm製程基帶芯片，據悉，X60下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語音技術。
這是一個完全圍繞5G來說的芯片發佈會，資料顯示，X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統，支持5G SA、NSA雙組網，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。
高通公司總裁安蒙在發佈會上表示，本季度高通會向合作伙伴提供X60基帶，X60終端預計在明年年初上市。
高通在發佈會上展示了基於驍龍XR 2平臺的VR/AR眼罩參考設計產品，該產品支持5G網絡，最高支持7枚攝像頭。
在2019年5G宣傳上各家做足功夫，畢竟5G手機才剛剛開始，今年5G芯片的廝殺，早已嗅到的血腥味。
三
英特爾一口氣甩四款新品，號稱為5G網絡基礎設施建設而做的產品組合。
一款是首款面向無線基站的、基於英特爾架構的10納米片上系統（SoC）英特爾凌動P5900平臺。第二款是第二代英特爾至強可擴展處理器；第三個是首款面向5G網絡加速的新一代結構化ASIC 芯片（Diamond Mesa）；第四個是英特爾以太網700系列網絡適配器。
這是一次有意思的線上發佈會，一方面告訴大家，英特爾不再是CPU公司，那個擠牙膏的梗突然變成了一個老笑話。而是一屁股坐在牙膏上，還噴在了5G領域，當然還有AI。
前幾年聽英特爾說轉型，聽的有些蒙圈。全球第一半導體公司說轉型就轉型，PC為中心難道不香嗎？其實是不夠香，英特爾劍指“3000億美元”的總體潛在市場，其中囊括PC及周邊、移動通訊、數據中心、非易失性存儲、物聯網和FPGA，目前英特爾整體只有25%的市佔率，剩下75%都有待開拓。
四款芯片向這75%狠狠邁了一步，單拎出來，每款都是值得細品的產品。
就拿英特爾凌動P5900來說，其表明英特爾將架構從核心拓展到接入網，並一直延伸到網絡的最邊緣。新聞稿中，英特爾表示將在2021年成為基站市場的領先芯片提供商，這比早先的預測提前了一年。2015年之前，英特爾在無線基站市場上還沒有真正的細分市場份額。
而全新第二代英特爾至強可擴展處理器較上一代英特爾至強金牌處理器產品性能平均提高了36%，每美元性能平均提升了42%。並在雲、網絡和邊緣方面都為客戶提供了更高的價值。
Diamond Mesa更有意思，使英特爾成為唯一一家能夠為網絡基礎設施提供全芯片平臺基礎的提供商。
以太網700系列（代號為“Edgewater Channel”）是英特爾第一款具有硬件增強精確時間協議(PTP)的5G優化網絡適配器。
簡單概括，英特爾突然看到了5G春風，憑藉這自己的積累，要直接一腳邁進去。正如英特爾公司副總裁兼數據平臺事業部至強和存儲事業部總經理 Lisa Spelman所說：“5G將無線、計算和雲結合在一起， 提供豐富的新體驗和服務，從根本上改變了我們對計算交付的看法，並要求所有網絡進行變革。”計算含義變了，英特爾也跟著變了，5G不過是變革道路上的船帆，載著英特爾航行在數據海中。
四
近期一系列關於5G的發佈會，漸漸讓大夥明白了5G的意義。
手機依舊是手機，雷軍們還是在與友商PK關於手機基礎性能的一切，5G是你我新一輪競爭的舞臺。芯片廠商依舊在PK關於芯片的屬性，而英特爾還是那個英特爾，依舊要將計算做到極致的公司。
也許過了2020年之後，我們適應了5G，外界對於5G的宣傳會變得更淡，大家依舊是原有參數的競爭，到時候說明5G已經無處不在。
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