03.02 聯發科X20對比驍龍625,哪些方面強,哪些方面弱?

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聯發科X20屬於聯發科定位中高端的手機芯片,但因為功耗高,穩定性差,效能低,屬於一款比較失敗的手機芯片。聯發科x20核心數、跑分比驍龍625要高一些。但是在工藝製程、功耗控制、穩定性和效能方面和驍龍625有很大差距。只有紅米Note4等少數幾款手機採用了聯發科x20手機芯片,手機質量較差。而驍龍625因為出色的功耗控制和穩定性,被稱為神U,很多經典的手機型號都是採用了驍龍625芯片,整體表現都比較出色。

聯發科X20 cpu性能更強,跑分比625更強

聯發科x20定位中高端市場,cpu使用了10核心,採用了2個A72性能核心,4個1.85GHzA53和4個1.4GHzA53核心,採用了10核設計。而驍龍625的cpu0是採用了8和2.0GHz A53核心設計。從實際跑分看聯發科x20比驍龍625更強。但因為x20採用了25納米制程工藝,cpu設計存在問題,整體功耗較高,實際效能較低,穩定性較差,實際性能反而不如驍龍625。

驍龍625採用了14nm工藝,功耗控制和穩定性較好

驍龍625採用了先進的14nm工藝製造,在功耗控制方面十分優秀,系統穩定性較好,整體效率較高。所以雖然驍龍625配置和跑分都不如聯發科x20,但在實際使用中,因為功耗控制和效能較高,實際的體驗比聯發科x20更有優勢。採用驍龍625手機芯片的錘子堅果Pro、oppo R9s、魅藍note6、紅米Note4x表現都不錯,小米最新發布的紅米6Pro依然搭載的驍龍625這顆手機芯片。

紅米Note4搭載聯發科x20翻車,而紅米Notex搭載驍龍625則表現不錯

紅米Note4作為少數幾款搭載聯發科x20的手機,從做工來看採用了一體化金屬機身,從工藝來看遠超以往的紅米手機,相比最近發佈的紅米手機依然優勢明顯,但因為聯發科x20的先天缺陷,紅米Note4各種卡頓、發熱,可以說直接翻車,最後小米不得不推出了搭載驍龍625芯片的紅米4x,才穩住了局勢。

所以衡量一款手機芯片的好壞,不單要看跑分和性能,更多的還是看功耗控制、穩定性、和運行效率。如今市場上已經很少看到聯發科x系列處理器,而主打功耗控制的P系列手機芯片成為聯發科的主力產品,P60和P22市場表現和實際性能表現都不錯。特別是聯發科p22已經具備了和驍龍625直接競爭的實力。


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首先在定位上,聯發科Helio X20原本是高端旗艦型號,要衝擊三四千元手機市場的,但是無奈聯發科的技術實力相對還是弱一些,X20的性能表現不足以擔當旗艦,再加上其對市場、客戶的把握不足,被小米、樂視等直接壓到了一兩千元的價位上,淪為千元機標配。

高通驍龍625則本來就是定位中端主流市場,就是給千元機用的,這也是驍龍600系列家族的使命,更高端則交給驍龍800系列。

聯發科Helio X20誕生於2015年第四季度,已經比較老了,製造工藝使用的是臺積電20nm,集成了十個CPU核心,分別是兩個Cortex-A72 2.1GHz、四個Cortex-A53 1.85GHz、四個Cortex-A53 1.4GHz(沒錯A53一共八個但分為兩組),同時集成Mali-T880 MP4 GPU圖形核心。

內存支持雙通道LPDDR3-800,全網通基帶支持LTE Cat.6。

高通驍龍625則誕生於2016年第二季度,製造工藝更先進一代用的是三星14nm LPP,集成了八個Cortex-A53 CPU核心,最高頻率2.0GHz,同時集成Adreno 506 GPU核心,支持單通道LPDDR3-933,基帶最高支持LTE Cat.7。

單單從規格上講,Helio X20是高於驍龍625的,但是因為CPU核心太多,效率反而低下,加上工藝落後,功耗和發熱量控制也不理想,所以產品並不是很多。

驍龍625就非常流行了,幾乎各家都有,產品十分豐富,2000元以下隨便選,甚至到今年還有新機型面世。


快科技問答


這兩款處理器都是很古老的處理器了,這時候翻出來頗有一絲懷舊的氣息。


毫無疑問,聯發科X20是一個巨大的失敗。15年年底發佈的X20依然使用著漏電嚴重,發熱奇高的臺積電20nm工藝。與此同時為了營銷目的使用了三叢十核心,但是三叢十核心的效率非常低下。我們可以看到在玩王者榮耀時兩個大核心直接夢遊。


GPU使用的是Mali880MP4,
理論性能還是有的,但是它在跑分中只比驍龍625多了30%左右。即便在2016年,驍龍625也只是中端處理器。可以說,聯發科X20根本對不起自己的高端定位。與此同時,由於Mali880MP4主頻太高,20nm工藝根本壓不住。所以發熱又大了,實際體驗中的遊戲性能不如驍龍625。基帶方面也是完敗,所謂的高端處理器只支持到Cat.6,在2016年這就是個笑話。

總結,除了跑分之外,聯發科X20哪都不如驍龍625。


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