溪间一叶茶

对芯片代工这个产业很熟悉，可以回答这个问题！这里面的学问还蛮多的~

1. 芯片设计与芯片代工，各有分工

苹果、三星、华为、高通都可以设计芯片，这其中只有三星可以自己生产芯片，其他芯片设计厂商，都需要找代工。

三星和台积电，确实是两家最广为人知的芯片代工厂。但是全球能生产芯片的厂商，绝对不止这两家。比如我们在电脑上使用的处理器，是由英特尔设计并生产的。

也就是说，英特尔不仅可以设计芯片，也能生产芯片。不仅如此，英特尔的芯片生产工艺是全球最好的，比三星和台积电更先进，只是英特尔只给自己生产，不帮别人代工。

2. 芯片代工的市场状况

可以看到，芯片代工最强的，就是中国台湾省，台积电和台联电，一直是全球芯片代工的前两名。

排名第三的是芯片代工厂，是格罗方德，就是原来的 AMD 拆分出来的。

排名第四的才是三星，而且这两年，有被中国大陆的中芯国际反超之势。

中国大陆的半导体产业，正在日新月异的发展，中芯国际成为全球前三，可以说是指日可待。

3. 为什么华为要找台积电代工

华为的麒麟芯片，是华为自己研发的，代工为什么不找同样是大陆厂商的中芯国际呢？

举个例子，华为麒麟 970 芯片，其工艺制程是 10nm，在现在的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，制程工艺好不好，决定了芯片的性能。

而目前 10nm 的生产工艺，是垄断在英特尔、三星和台积电手里的。换句话说，是垄断在美国、韩国和中国台湾省手里的。

为什么大陆的中芯国际，目前生产不了先进的 10 nm 工艺？

因为芯片的生产，关键是要光刻机。光刻机这个产业，是被荷兰ASML 垄断的。

ASML，一家提供半导体制造设备的供应商，在大众眼里名不见经传，但对于从事半导体行业的朋友而言，这是一家不折不扣的行业垄断巨头。

下图是 ASML 的光刻机，可用于生产芯片，每一台都是天价▼

英特尔、三星和台积电能生产 10nm 工艺，首先是它们能从 ASML 进口高端的光刻机，用于生产 10nm 芯片。

大陆的芯片生产商，比如中芯国际等晶圆厂，其光刻机主要也是来自 ASML。 由于瓦森纳协议的限制，ASML 不卖给大陆高端光刻机，只卖中低端的光刻机，所以中芯国际暂时只能生产工艺相对落后的芯片。

像美国的英特尔和韩国的三星，即使没有制造高端光刻机的能力，但仍能从ASML进口，生产最先进的手机芯片。

大陆想要发展自己的半导体产业，就一定要自己能生产高端光刻机。中芯国际已经开始研发最先进的 7nm工艺，我相信出人头地的这一天，很快就会到来~

陆家嘴文青

芯片代工制造的厂家有很多，这并不算难，但是制程先进能生产高端芯片的只有三家：Intel，台积电和三星。

根据2016年全球十大芯片代工厂排名就很容易看出来芯片代工厂很多，需要注意的是这些厂商是专门做芯片代工的。三星和Intel属于传统的IDM模式的半导体厂商，自己既设计芯片又生产制造芯片，但是三星和Intel也都会给一些厂家代工生产，大家忽略Intel一方面是Intel的代工业务比较少另一方面找Intel代工生产的企业和产品不是大众所接触的。

为什么高端芯片只有Intel、三星、台积电生产，这要从ASML说起。芯片的加工制造最关键的设备是光刻机，ASML现在是一家独大，垄断了高端光刻机市场，没有ASML的EUV（极紫外线光刻）机台根本不可能生产出先进制程的芯片。ASML的EUV光刻机一台售价1亿欧左右，别嫌贵你还买不到，产量很有限，只有Intel、三星、台积电买的到，因为这三家是ASML的股东有优先购买权。

中国大陆最好的芯片代工厂商就是中芯国际，与另外三家差距非常大，也给高通代工低阶芯片，中芯的28nm还是在高通的帮助下搞定的。

萌哈科技

上面很多回答都讲到了代工厂问题，我就换个角度说说为什么只有台积电和三星能做吧。

不是没有第三家 ，这是因为旗舰手机SoC的要求导致只有这两家可选，作为手机SoC不仅需要高性能，还要功耗足够低，这个对于芯片工艺制程要求就相当高了。

拥有顶级工艺研发实力的厂商不单单只有台积电和三星，你看Intel还能自产自足呢，比方说还有台湾的联电、中国的中芯国际，他们都具有比较先进的芯片制造工艺，不过他们都具有共同的缺点就是制程不是最先进的、工艺是面向桌面级高性能、高功耗的。

这个就和手机SoC的需求相违背了。你想想看，举个不恰当例子，要是高通用一个落后的28nm工艺打造最新SoC，而苹果却已经用上了7nm工艺，在市场营销上，高通就落后一大截，消费者心理上就认为“哇，这个28nm真垃圾，还是这个xx的好”，营销上的劣势是哪一家公司都承受不起的，他们不希望因为这原因导致产品无人问津，也是因此华为才会在麒麟970上采用了10nm工艺，为了领先/跟上同级别手机的制程，这可是砸了一大笔钱进去的。所以这是

其次就是工艺上的问题，你别看三星的有14nm、10nm、7nm这多种工艺，其实它里面还划分很多时代，仅仅以10nm为例，就有10nm LPP、LPE、LPU三代，他们之间优化面向的领域也不太一样，LPP、LPE比较适合用户SoC上，因为他们针对功耗上进行优化，可以提升性能上减低功耗，间接提升手机续航。但是像LPU这种就是追求的是高性能，更加适合用于对功耗不敏感的设备上，更加合适用于高性能、密集型计算应用上，比方说制造显卡核心上，这种对于续航没有多大要求的设备上。

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首先，要先说明一点，全球研究设计芯片的企业非常多，根据2016年的相关数据统计，全球前20大芯片企业美国有8家，日本、欧洲与台湾各有3家，韩国则有2家，英特尔、三星、台积电分列前三位。

然后，对手机芯片设计行业进行一个简要说明。对于熟悉手机产品的用户都知道，决定一款产品最核心的部分无疑还是处理器，处理器就是我们俗称的芯片。我这里以华为为例，华为的麒麟芯片是由台积电代工生产的。

前面说了既然芯片如此重要，作为一家技术领先、实力强悍的民族企业，华为为什么不自己生产麒麟芯片，反而寻求与台积电合作，为自己代工生产？

实际上，并非是华为不想生产芯片，而是两个原因造成的：一是成本太高，二是制造门槛也很高。

如果华为自己生产麒麟芯片，都要付出巨大的成本。这成本包括两个方面：一个是制造研发费用成本，另一个是时间成本。芯片生产不仅是一个高技术门槛行业，更是一个高投入行业，各个环节投入都是天文数字。所以经过几十年的发展，芯片制造行业已经形成了完整的产业链，华为要是建造一个厂至少需要几十亿美元的投资。

全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多，美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产工艺要求更高。苹果研发了自家手机处理器，但因为生产处理器的工艺非常高，一条生产线至少要上百亿美元投入，于是选择代工厂生产。

世界上掌握了核心机密生产技术也有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片，工艺可是有几十年的技术积累。华为若想自己生产制造芯片，没有十年巨大的投入是很难量产的。就算到时华为能够为自己量产CPU ，但也可能会错过很多机会。

所以说华为与其自己投入大量的人力与物力，还不如直接学习苹果自己设计芯片，然后授权给代工厂生产。由于台积电一直都贵为全球最大的芯片代工厂，其工艺方面也确实拥有领先优势，因此华为一直都选择与其合作为自己生产芯片。

说到底，掌握真正有核心价值还是AMD、英特尔和台积电这样的企业。因为他们才是真正的设计芯片，包括电路设计和架构设计等，华为只是在公版架构之上做一些修改。

芯片制造涉及到的技术很先进，有些东西原理看似很简单，但实际做起来却非常非常非常难。因此，华为让台积电代工，归其根本是人家台积电掌握了先进的制作技术，包括晶圆制造、光刻机等等。

所以这也是为什么我们看到的手机芯片都是三星、台积电生产的原因。不是没有第三家芯片企业，而是这两家已经在行业中独大了，后来者短时间无法居上转为选择降低成本专注研发，而让其进行代加工制造。

看龙哥侃球

英特尔，台积电，三星，三家。英特尔不代工。因为生产芯片的主要设备光刻机是荷兰一家公司(10nm精度或更高)独有，其背后大股东是高通。技术封锁，绝对不会卖给我国，所以只有找台积电代工。

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芯片制造，对于中国来说，除了国家制造以外，没有那个企业会去投入，高端芯片制造，如果你看了这些制造企业的年利润报表，就知道了；这些企业每年是由芯片设计公司跟财团共同出资，掌握高端技术的，从没有想过要赚钱，如果想要芯片制造企业赚钱，那么我们买手机跟电脑CPU，那价格可能最少都得翻一倍还不止了，每年芯片制造企业都最少都是亏损几千万美金的。

盛世何逍遥

实际华为的芯片也不是，独立的知识产权，架构都是ARM授权的。为啥不自己生产，归其原因是成本太高啦，另外制造门槛也很高。世界上，三星，台积电，英特尔等为数不多的公司掌握核心机密技术，他们都经过几十年的技术积累，华为若想自己制造，没有十年的研发投入很难量产。即使华为有意愿自己生产CPU 我估计他的做法是，先用代工的同时自己建生产线同时研发制造技术，等到自己的技术积累到可以实现批量量产后再自己生产，这需要很多时间，不是说做就能实现的。　台湾台积电和韩国三星是intel之外芯片制造水平最好的两家企业，而它们也有各自的优势和劣势——

公子小庄

在全球范围内，做晶圆代工的厂商非常多，不过目前的手机芯片基本上是由台积电和三星代工的，主要原因是这两家企业开放代工，英特尔的主要为自家及旗下企业制造晶圆，格芯（格罗方德）主要为AMD代工；台联电、中芯国际等公司制程工艺相对落后，市场份额非常少，这也是为什么麒麟、高通、苹果芯片是有台积电、三星代工的原因。不过高通并没有将全部的晶圆代工交给三星或台积电，中芯国际也在高通的供应商名单之中，主要代工的是28nm的芯片。

大家之所以关注台积电、三星是因为台积电和三星的制程工艺达到业界领先的水平，2017年的10nm工艺被骁龙835、麒麟970和苹果A11处理器采用，2016年的情况也基本如此，所以大家看到的是台积电、三星制造的芯片。

为什么高通、华为和苹果不自己制造芯片呢？因为芯片制造工艺的开发过程非常漫长，而且成本非常高，自己开发还不如在台积电、三星等技术先进的厂商代工，既保证质量有保证了工艺的先进性，同时还能省下一大笔钱，何乐而不为呢？

这今年国内在大力发展半导体事业，无论是逻辑电路还是各种存储芯片都有涉及。不过国内面临的问题包括了原材料紧缺、设备落后等问题，未来发展的难度是非常大的。

卖萌搞机

现在代工处理器的厂商应该有4家，台积电(台湾)，三星(韩国)，英特尔(美国)，GF(美国)，其中前3个可以代工10nm的SOC，GF14nm12nm技术都是买的三星的技术。其中苹果选择台积电合作，高通选择三星，麒麟选择台积电，没人选英特尔是英特尔价格贵的多但其实技术上更好，GF就不说了，技术都是买的，说是直接自主研发7nm，也不知道什么时候出。

最后的独奏曲

里面具体很细的东西不是很清楚。但是三星是内存领域和Flash领域的老大，它是既设计又生产芯片，台积电是半导体代工领域的老大，只生产制造，绝对专业。一般提到代工厂似乎都很低级，但是半导体领域的代工绝对高级，台积电是可以直接跟英特尔、ASML对话的绝对牛逼代工厂，各个生产技术绝对到位。比如大陆的中芯国际，成立和发展都与台积电有着千丝万缕的联系，不过无论体量和技术都与台积电还有相当大的差距。

半导体行业基本就这样，企业数量不多，可以说是赢家通吃，因为它需要的技术、设备、软件应用系统，每一个都是投资巨大，核心生产设备光刻机又主要依赖一家企业ASML，而能够买到最领先一代光刻机的企业没有几家。芯片对质量要求又那么高，大厂商肯定选择最有实力的几家企业。

另外，我前东家也曾拿到过苹果的订单，据说是1%的内存订单。

關鍵字: 科技 数码 三星