高通5G移動處理器 - 圖片來自高通官網
12月4日，高通發佈了2020年度的新一代中高端移動處理器平臺，中端的驍龍765/765G意味著未來5G手機的價格將會直接拉到2000元級別，但更引人關注的還是下一代旗艦處理器驍龍865。相較於855/855+，驍龍865能為明年的Android陣營手機帶來了多大的性能提升和改變？
架構
高通驍龍865移動處理器功能亮點 - 圖片來自高通官網
在CPU部分，高通最大的變化是不再堅持自研改動而直接使用了ARM的標準設計，從855的Kyro485[A76+A55]變成了Cortex-A77+A55架構[Kyro585]。4個A77性能大核心最高單核主頻2.84GHz，全核頻率2.42GHz，4顆A55小核主頻1.8GHz，在運行頻率上和驍龍855相同。當然主頻沒有進步也是可以理解的，畢竟半導體工藝已經逼近極限，865的臺積電7nm工藝也是去年的小改動，在功耗控制上不會有顯著的進步。不過，驍龍865的CPU三級緩存容量翻倍，從2MB增至4MB，對於某些應用環境下會有一定的性能改進。
內存控制單元是驍龍865變化最大的部分。首次加入了LPDDR5高速內存的支持，頻率達到2750MHz，如果內存生產和供貨正常，明年的新手機用戶應該就能享受到速度更快、帶寬更高的DDR5內存了。對於手機而言，內存帶寬的進步對於共享顯存的圖形性能改善可能會比刷微博看視頻等日常使用更加明顯，當然驍龍865也依然支持LPDDR4X，同一處理器下內存進步帶來的性能變化差別也非常值得期待。
驍龍865的圖形單元[GPU]從855的Adreno 640升級為Adreno 650，運行頻率從585MHz提升至587，支持最高144Hz刷新率屏幕。算術邏輯單元[ALU]數量增加了50%，單位頻率的像素填充率也有了相應的提升，雖然可以被視為很大的進步，對於大家常用的拍照、視頻以及相關前期和後期工作效率有改善，但3D圖形單元部分並沒有增強，多邊形運算能力和前代相同，搭配LPDDR5時內存頻率帶寬的提升帶來的進步也比較明顯。但比較可惜的是驍龍865在3D性能只能逼近蘋果的A12處理器，無法和性能更強的A13相比。
在AI相關部分，驍龍865的進步也不可小覷。雖然離人工智能離大家夢想中的機器人女僕管家還很遙遠，但機器學習的很多成果已經在手機應用中得到體現，智能語音、照片智能歸類和人臉識別等這些看似很基礎的功能都離不開機器學習、神經網絡計算的應用才得以大規模普及。大家日常已經離不開的網購，背後也有無人港口、物流機器人分類等規模龐大的人工智能應用。驍龍865的AI算力理論上達到855的兩倍以上，當然進步的部分主要來自於ARM的公版Cortex-A77自帶的微架構對AI計算的優化和GPU邏輯單元規模的擴大。
拍照錄像
高通驍龍865移動處理器功能亮點 - ISP
手機拍照能力是消費者購買手機的一個重要考量標準，而拍照效果、使用體驗[處理速度、電子防抖等]也和手機圖形處理能力緊密相關。得益於AI和圖形性能的進步，高通也改進了驍龍865的ISP性能，865內置雙14bit 圖形DSP[Spectra 480]，最高支持單路6400萬像素或雙路2500萬像素的照片拍攝，以及最高4K60幀錄像和720p960幀無時限慢動作。此外，865的視頻編碼最高支持至8K分辨率，已經遠遠超出了手機屏幕分辨率的主流規格水平。如果有廠商敢吃螃蟹，那支持8K錄像的手機很可能會在明年出現。
網絡基帶
高通X55基帶 - 來自高通官網
由於5G時代到來，5G網絡肯定會成為明年各家廠商“年度旗艦”手機的標配功能，像驍龍855那樣內置4G基帶加外掛5G基帶芯片方案費錢又浪費手機內部空間的過渡方案顯然不可取，因此高通在新一代驍龍865處理器提供了一個更“好”的方案——把處理器內置基帶取消了。865重新變成了一顆應用處理器[AP]，2345G移動網絡功能必須通過外掛X55基帶芯片實現。前文中我們提到過驍龍865的圖形邏輯單元和A77的AI計算架構，都是靠大規模增加電路面積實現的，而5G巨大的網絡數據交換也需要一定規模的集成電路來實現，兩個子系統整合成單芯片對於手機散熱能力來說還是過於緊張，分離算是比較明智的選擇。
高通X55基帶支持目前主流的商用移動網絡制式，另外，美國在目前5G試運行期選擇了600MHz以及Sub60GHz兩個特殊的頻段結合，和歐亞國家的5G集中在2-5G頻段完全不同。這使得X55基帶芯片所支持的頻段範圍和模式數量是目前5G基帶中最全面的一款，支持NSA、SA和mmWAVE三種模式，在新一輪的“真5G”嘴仗中，高通取得了短暫領先。但要注意的是，目前5G的頻段、模式和最終技術並沒有定型，對於需要新手機又沒有5G業務的用戶而言算不算強制消費？理論上高通可以提供X24等落後一些的基帶技術做成獨立芯片，但對於唯恐賣點噱頭太少的手機廠家來說實在是有些不划算。
對於忠實的iPhone用戶來說，X55做成獨立基帶芯片也算是好事，在蘋果和高通的官司達成和解以及英特爾徹底退出基帶芯片業務後，X55也將是下一代iPhone的標配基帶芯片。巧的是博通也即將出售通信芯片業務，也意味著高通在未來幾年內將沒有任何同等規模的對手與之抗衡。
總結
高通驍龍865移動處理器展示樣機 - 圖片來自高通官網
整體來說，驍龍865在更換了處理器架構和內存控制器後，帶來的性能提升還是明顯的。雖然中端處理器765G將會面對三星獵戶座980以及聯發科天璣1000的直接競爭，但到了高端級別就明顯缺少對手，在Android手機陣營中也將會牢牢佔據高端手機的市場佔有率。華為、三星的高端移動處理器只能限定特定品牌機型而無法進行直接競爭。在基帶和網絡芯片領域，英特爾、博通的退出也會讓高通的競爭對手越來越少，目前高通在股市已經重回巔峰時期，市值已經是2019年初的近兩倍，也側面印證了高通目前的市場地位和強勢。時值新手機上市前夕，吃瓜群眾也可以看看國內手機廠商們“搶首發”的熱鬧戲。
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