芯科技消息，閃存（NAND Flash）控制芯片及存儲器解決方案廠商群聯電子董事長潘健成，今(19)日受邀於CFMS 2018 (中國閃存市場峰會)發表演講，他直言：“NAND Flash控制芯片進入非常昂貴的1x納米等級的晶圓製造階段、加計3D NAND驗證成本高於2D，從種種IC開發現狀看出，除非抬高IC設計後來者進入門檻，如果單單隻做IC設計生意，其獲利是大不如從前的”。而這也應證半導體先進製程不斷推進下，IC廠商所面臨的另一波淘汰賽開始。
事實上，不論存儲器或邏輯IC都面臨著製程技術演進下的新角逐。他認為，“NAND Flash正式進入3D製程發展，其相關控制芯片之晶圓製造製程則在近兩年正式進入1x納米時代，因此NAND Flash控制芯片的設計愈加複雜，所需要運用的人力及銀彈等資源耗費較市場成長的幅度來得高”。
演講中，潘健成也以目前全球PCIe規格效能跑分評鑑最佳的自家SSD控制芯片PS5012-E12為例，該顆芯片除應用累積數十年的研發技術功力外，在人力、時間、設計工具、晶圓先進製程光罩費、3D NAND驗證費…等等，若資源全部換算為可被評估的費用，總計超過1.55億人民幣，相較18年前群聯初創業時的環境，所需投入的成本多了好幾倍。
潘健成指出，當今閃存的現狀對控制芯片設計業者而言，除了上述“軍備戰”的競爭形成技術進入障礙，另一方面，NAND Flash製造的國際原廠相繼提高自給設計的控制芯片案量，因此獨立芯片廠的控制芯片市場規模成長幅度低於存儲容量需求成長率，所以，控制芯片取得獲利也變薄、這對剛剛要跨入閃存IC設計這一行業者而言，進入門檻被抬高，簡而言之，“如今若只賣IC，這生意不好做，要賺錢變得更困難。”
“這現狀卻能凸顯群聯電子的優勢。”潘健成自信指出，群聯過去18年來通過策略合作方式實現了IC設計一條龍的成功商業模式，未來，將更加積極接納全球各種策略性夥伴，期待能攜手夥伴們在5G、物聯網、車聯網、以及人工智能等多項創新科技領域共同搶攻海量資訊的存儲商機。
他進一步說明，5G、物聯網、車聯網、以及人工智能等多項創新科技的資訊存儲需求只增不減，人類使用存儲器容量的提升仍會為產業帶來商機，群聯過去的商業模式不只賣IC，未來將運用多年來的產業經驗值，如逾1,700件自有IP專利、逾千名的研發人員、專注經營快閃存儲器應用所掌握的市場彈性、一年逾13億美元的營收、以及年平均出貨6億顆IC等規模經濟這6大實力。
潘健成透露，將積極尋找長期合作的策略性夥伴，共同擴大快閃存儲器應用市場及技術發展。
全球快閃存儲器產業界一年一度在大陸的盛大高峰會於今(19)日在深圳正式展開，包括美光、英特爾、長江存儲、紫光存儲、西部數據、三星等各大國際快閃存儲器原廠皆參與該盛會，並同臺為快閃存儲器前瞻性技術發表看法及現況，今年現場參與之產業人士逾1,500人，創下新高。潘健成在大會力邀下，今年首度出席，並以“內存-閃存-存儲 前世、今生、展望”為題向產業內人士進行演說，闡述其投身存儲器產業近18年來的產業觀察。（校對/範蓉）
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