充电头网获悉，近期CVS劲芯微推出了最新的SoC高集成无线充电发射芯片系列CV90326。该系列无线充电发射芯片具备高集成度，高性能以及高效率的特点，支持WPC最新的V1.2.4规范Qi协议标准，包括5W BPP，10W/15W EPP，以及三星快充SFC和苹果定频7.5W快充。
在CV90326单线圈基于10W+7.5W的定频移相的应用设计中，其外围线路的设计非常精简，除了外置的MOS等功率器件外，板上器件基本只有阻容。这样在确保整体系统稳定性的前提下，实现了最大程度的线路设计简化。对于应用此方案的厂商来讲，不仅生产成本大大降低，也极大减少了设计以及调试难度。CV90326内置MOS Driver具备死区可变并可针对负载自适应调整的特性，可确保生产厂商在MOS选型方面具备较大的灵活度和安全性；其内置的低失调运算放大器具备零漂自校正的特点，良好的线性度以及极宽的线性区间范围，可确保系统的电流基准精确，从而具备极佳的FOD检测能力。在能量转化效率方面，该方案则达到了业内领先水平。除此之外，CV90326亦可根据应用需求，实现定频调压的系统。
作为一款高集成的无线充电发射芯片，CV90326集成了MCU，MOS驱动，12位ADCs，高速PWM，低失调运算放大器，解调单元和2000次可重复擦写的NVRAM。该芯片支持I2C，Uart，SPI接口，应用了业界领先的32位ARM®Cortex®-M0处理器，可提供高水平的可编程性，同时消耗极低的待机功耗并满足能源之星ENERGYSTAR®要求。
此外，CV90326的微控制器还可使用户能够自定义LED模式，蜂鸣器和FOD阈值设置等功能。增强型MCU和高速PWM可提供高精度的高功率输出，每个模拟部分均可禁用/启用，因此芯片消耗极低的待机功耗并满足EnergyStar®要求。在保护机制方面，其具备输入欠压，输入过压，输出短路和过温保护等保护功能。CV90326采用无铅制程生产，5×5 mm，48针脚-QFN封装，额定工作温度范围为-40ºC至+85ºC。
CV90326的主要特征：电源电压为3.3V至5.5V；兼容WPC 1.2.4（BPP 5W）；支持超过10W（最高达15W）的高速充电器Rx输出功率；支持QC2.0，QC3.0适配器；针对最佳EMI性能进行了优化；同时电压和电流解调；嵌入式8位增强型8051内核，16kBytes NVRAM；内建在线模拟模块；内置PLL模块；嵌入式定制128MHz PWM模块；外部MOSFET的集成栅极驱动器；集成12位8通道ADC；集成低偏移Op-Amplifiers，具有自动校准功能；8个通用I/O，带I2C和UART接口；过流和过温保护；-40ºC至+85ºC的温度范围；采用5x5mm，48针脚-QFN封装。
关于劲芯微
深圳劲芯微电子有限公司成立于2012年，专注于无线充电、快充、能量收集等芯片研发，制造以及应用设计。劲芯微的芯片开发核心团队来自硅谷，核心工程师曾分别就职于美国国家半导体、NXP以及富士通，均为芯片设计领域的资深人士，其中多位都在芯片行业拥有20-30年的丰富设计经验。公司总部位于深圳南山科技园，并于香港科技园设立香港设计中心。
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劲芯微SoC芯片CV90326可用于无线充电发射器、配件、便携式仪器等。目前该芯片已经批量出货，有需要的客户可以与劲芯微原厂和授权代理商取得联系。
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