ISSA爸爸童话故事

谈谈个人理解！最有可能成为中国高通的公司有三个，华为、阿里和小米，其中前两个更有可能，但也难度很大。原因如下：

1.中国技术相对落后。手机芯片技术长期垄断在美、日、韩、荷兰等国家手中，中国与其相比尤其是在光刻机方面还存在很大差距。特朗普针对中兴公司的扼颈行为，无疑揭开了中国芯片技术的现状。高精尖的芯片，中国90%以上要靠进口，这是事实。

2.中国已经意识到核心技术的重要性。中兴事件之后，中国举国上下都达成了一个共识：落后就要挨打，这是亘古至今不变的道理。中国对核心技术尤其是芯片的自主创新重视程度达到了一个前所未有的高度，这对中国企业来说是个重大机遇。

3.成为中国高通难度之大难以想象。中芯国际、紫光国芯等与国外先进相比，技术和创新能力还存在很大差距，在国际上也属于非主流公司。芯片的制造技术非常复杂，不是光凭一腔热血就可短时间达到的。可喜的是，华为、阿里、小米等国内重量级公司已经涉猎此领域。尤其是华为海思，其“麒麟”芯片已经达到相当高水平，这也是美帝没有向其下手的主要原因。阿里方面也收购了中天微，小米也推出了澎湃低端芯片。这三家公司，无论是公司实力、技术人才、研发创新能力都首屈一指。目前芯片已经上升为国家战略，这三家公司尤其是华为阿里无疑是最有可能成为中国的高通，小米排名第三。其他公司要想成为国际顶尖芯片公司，单凭个体实力难度太大，但这三家公司即使有可能，也有很长的路要走。

Stark论道

从IC业全球排名看差距

我们可以先看下目前全球IC设计企业排名，从中感受下差距。

华为海思以47亿美金排在全球第七，高通以170.78亿美金排在榜首。可以看到海思距离高通的差距依旧是很大的。

从国内寻找未来的领军企业

再来看国内，芯谋对于国内前五大IC设计企业的排名，海思第一，比特大陆第二，展讯第三。

其中最令人惊喜的是比特大陆的异军突起，凭借挖矿机芯片的爆发，横空出世，直奔行业第二位置。2018年比特大陆准备赴港上市，但是以目前比特币持续暴跌，带来的挖矿机市场惨淡，可能导致比特大陆无法实现上市目标。

我们再来看集邦咨询给出的2017年中国前十大厂商的数据

手机市场仍然是诞生挑战高通企业的不二战场

我们尝试从前面两份名单中找出未来中国的高通。首先分析要成为中国的高通，最重要的基本条件是所在应用市场一定要足够大，不大不足以挑战高通。

目前来看手机和汽车这两大领域，未来有机会诞生出类似高通这样的公司。在手机领域，我们能看到的就只有华为了。在汽车领域，目前来看，还处于群雄混战的阶段。汽车的操作系统也都没有统一，比如阿里就用自己的系统，也有用安卓系统的，操作系统也是一片混乱。在芯片端，不仅高通布局了，华为、三星等都在布局，可以说这个市场应该很难出现一家独大的局面。

而在AI领域，有没有机会出现一家高通呢。个人认为基本不可能，因为AI其实是一种加速器，也就是说这是一种针对具体应用场景进行优化的加速器。这种多场景的局面注定出不了大一统的企业。寒武纪是目前AI领域出货量最大的企业，但华为也在积极研发自己的NPU，也许麒麟的下一代NPU，我们就会看到华为自己的NPU了。

海思才是答案

所以能够寄希望的就只有华为海思了，除此之外再无第二家。伴随着海思在7nm工艺，不断推出新的芯片，包括麒麟980，鲲鹏920，晟腾310等，海思的实力未来不容小觑。我们也祝福海思，希望海思拥有灿烂未来。

全民说芯

芯片行业是一个堆技术、堆资金的行业。

美国的高通、英特尔、博通等芯片公司都是经过几十年的不懈努力才发展成今天的规模。近段时间的中兴通讯被制裁事件让我们深切感受到“落后就挨打”的残酷事实，对于国产自研芯片有了更多的期待。

就目前来说，我认为有能力成为中国高通的公司只能是以下几家：

一、阿里巴巴

前几天阿里巴巴宣布收购中天微公司，正式进军芯片研发，让国人无比振奋。据阿里巴巴集团CTO张建锋透露，阿里巴巴早在4年前就已经布局国产芯片自研，不得不佩服马云同志超强的眼光和前瞻性。

阿里巴巴进军芯片行业，有其天然的优势。首先当然是资金，马老板不缺钱全世界人民都知道，，阿里市值5000亿美金，可以扛得起芯片领域动辄千亿的投资。其次就是阿里巴巴的强大技术实力，这点不容忽略，并且阿里巴巴的技术实力完全不弱于他们的商业实力，只是在水面以下，大家没察觉而已。阿里巴巴的云计算全球第三，国内当之无愧的老大；阿里的云OS也已经做了将近8年，蓄势待发。在接下来的物联网时代，阿里巴巴也走在了前面，物联网时代离不开芯片的支持，所以阿里巴巴做芯片有优势，更是趋势，阿里肯定会在芯片领域给大家带来很大的惊喜。

二、华为

华为的海思芯片大家都很熟悉，华为的手机基本用的都是自家的海思麒麟芯片。目前的麒麟970芯片是安卓阵营中唯一可以媲美高通骁龙845和三星Exnoys9810的国产芯片，性能强大、AI加身，体验相当出色。

华为是国内第一家自研芯片的手机公司，多年前通过收购海思公司实现了芯片的自给自足，现在看来眼光也很超前。通过这么多年的努力和投入，在手机芯片行业，华为是目前国内毫无疑问的老大。期待华为继续扩大投入，做精做大，不仅可以自用，还能照顾国内的其他处在水深火热之中的友商兄弟。

三、小米

小米在2017年发布了第一款自研芯片——松果澎湃S1，也成为了继华为之后国内第二家实现自研芯片的手机公司。雷军曾说，做芯片，他愿意无条件、不计成本、不计回报的持续投入10年，令人敬佩。

澎湃S1芯片定位中低端，小米也是在自家产品小米5X上做了试用，效果还行。很快澎湃S2也会发布，这回不知道能否跟高通、麒麟较量一番。

四、紫光

这家低调的公司近几年频频由于大手笔收购进入公众视野。其实紫光一直在默默的研发芯片，紫光的策略是自主创新+国际合作。

自主创新就是自主研发，打造国产存储芯片；所谓国际合作基本上就是靠收购了，展讯、新华三都已经进了紫光的口袋。前段时间，紫光集团又重磅抛出了未来10年在芯片投入1000亿美金的宏伟计划，真准备要大干一场了。

以上几家是最有可能在国产芯片领域做大做强的，无论哪家成为NO.1，我们都应该感到骄傲和自豪，不再受制于人了。个人觉得阿里巴巴成为国产芯片老大的可能性更大。

番茄旅游

中国芯片刚处于发展初期，玩家本来就不多，而能成为中国高通的芯片厂商核心有两家，一个是华为的海思麒麟芯片，一个是寒武纪的智能AI芯片。

海思麒麟芯片

还是麒麟是华为在2004年开始研发，到2009年才推出，而直到2013年才算小成的芯片，目前华为几乎所有的手机都用的自己的还是麒麟芯片，无论是低端的荣耀还是高端的mate系列。

华为的海思麒麟芯片，目前最新的是麒麟980以及刚发布的鲲鹏芯片，比苹果的A系列当然差了不少，高通芯片也比不上苹果芯片。但是海思麒麟和高通差距并不大，如果对比高通的845，海思麒麟大约落后一代。

对于海思麒麟来说，芯片核心中的CPU、GPU、DSP、通讯基带等等部分，华为除了自己研发的通讯基带领先高通，其他都是落后的。

但是，对比其他厂商，以及除了三星，苹果，高通芯片外的其他芯片厂商，华为做的相当不错了。

寒武纪的智能AI芯片

在 AI 芯片领域，寒武纪这个后来者也扮演了颠覆性的角色，通过AI 计算架构，让芯片有了更好的性能，目前华为的海思麒麟芯片也使用了部分寒武纪芯片的功能和植入。

近期，寒武纪还发布了Cambricon MLU100 云端智能芯片和板卡产品，也是进入了更快速发展的通道。在TSMC 7nm工艺下8位运算的效能比达5Tops/watt （每瓦5万亿次运算）极大提升了芯片的效率。

你认为华为芯片和高通芯片谁更强大？

毛琳Michael

虽然，中国芯片技术起步较晚，特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是，在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外，还有紫光、联发科等企业的芯片。

第一名是华为海思，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个：

一是，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

另一个是，华为在芯片研发方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。华为一直走的是“技工贸”路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。

第二名是紫光集团，从严格意义上讲，紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它所布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅是做手机和通讯芯片。

目前，紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国INTEL，已经开始涉足手机芯片行业。这意味着，紫光集团将与美国INTEL一起合作，开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功，将有可能会威胁到高通的在芯片设计市场老大地位。

第三名是台湾厂商联发科。其实，联发科的历史比华为还要悠久。与高通一样，联发科自身不制造手机，而是单纯的向厂商提供成品的芯片。联发科的芯片与华为麒麟芯片相比同是ARM公版架构，在性能上的也不比华为芯片要差。但是，联发科最初一直被广泛用于廉价山寨手机上，所以在国内用户中不良形象一直无法改变，始终不被国内用户所认可。

在国内，谁最有可能成为“中国式的高通”？我们认为，最有实力竞争的前三甲应该是：华为、联发科以及紫光这三家。而华为是唯一能够在高端机领域内与高通叫板的企业。此外，若是从最新的麒麟970芯片来看，在华为Mate10、P20系列、荣耀10、V10等产品上的应用，足以证明麒麟970芯片是华为的主打产品，并引以为傲。甚至可以说，已经完全摆脱了高通的控制，居世界领先地位。

那么，华为、联发科等中国芯片制造企业，与美国高通的差距究竟在哪里呢？高通采用的完全自研的CPU、GPU架构，不仅性能强大，并且功耗控制也非常完美；而华为麒麟芯片则依然依赖于ARM公版架构授权，GPU方面也是如此。因此，华为、联发科等芯片在GPU方面始终被认为是短板。而且华为在手机和通讯芯片领域与高通有着一代半的代差。

平心而论，华为的最新的麒麟970芯片，CPU存在着采用公版ARM架构，GPU是购买了MALI公司的专利。而在DSP方面，麒麟970芯片采用的是Cadence的DSP。而高通公司的最新产品骁龙845，在CPU、GPU、DSP、通讯基带等各部分都是靠自主研发的。所以，尽管我们说华为将来超越高通是迟早的事情。但是目前技术上的差距恐怕不只是一点点，而是代差级区别。

不执著财经

以目前的状态来看，非华为莫属！

最近的华为是被人议论的最多的话题了，国内更是一窝蜂的支持华为，当然华为也值得我们支持，在中美贸易战越演越烈的今天，华为的确给了国人很大的信心！

华为如今有自己的SOC，海思麒麟；有自己的系统，鸿蒙。华为在通信行业和5G上也一直都是举足轻重。华为不仅在我国会是下一个高通，在世界上也很有可能是下一个高通。

国内市场还有很多很有实力的公司，例如中兴，虽然今年初中兴差点因为美国的制裁破产，不过也正是如此中兴意识到自身的不足之处，痛定思痛努力发展核心技术。还有清华紫光，中国芯片的领头羊，为我国的芯片事业不断的努力！

中美贸易战还在继续，华为的支持在国内做来越高。时代在变，中国在进步，相信在不远的将来中国再也不惧怕任何一个国家！

个人观点，不喜勿喷！

柳荫冫煜蘤胤

国内的芯片公司，哪家最有可能成为中国的高通？高通是全球3G、4G、5G技术的巨头，其在通信领域向全球制造商提供技术授权就可以活得如此的滋润，其授权基本涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备品牌。其在手机芯片市场完全是呼风唤雨，主宰很多手机企业的角色。而说到中国国产芯片，谁在未来能成为手机芯片的高通，可能要达到这样的高度很难，但非要选出来一个最有可能的是华为海思。但华为芯片技术上可以与高通比比高下，但在手机芯片市场上华为海思麒麟是否能够具有高通的江湖地位，那可能还不一定。

目前国产手机企业做手机芯片的就是联发科、华为海思、小米几家企业，芯片是技术要求相当高、高层次集成电路人才要求高、投入相当巨大的，一般的企业也没有实力投入的。从目前来看联发科和小米主要是还集中在中低端手机芯片领域发力，在高端领域只有华为还是麒麟芯片能够与高通争一争风头。在未来5G领域，也只有华为能与高通掰掰手腕。

但以目前华为的做法，在手机芯片江湖地位上可能达不到高通的高度。虽然华为麒麟芯片性能够好，但只限于自家使用而不外卖，其芯片的使用范围就受限而成就不了一统江湖的地位。但好在华为手机的用量够大，即使自家用也够强大的。

对于小米自研手机芯片目前来看也是雷声大雨点小，未来能否继续发力搞出有实力的产品也还是未知数。但愿小米也能够扛扛手机芯片研发的大旗，能够开发出有实力与竞争了的产品，才能让这个市场更加的繁荣，让消费者能够在有竞争中享受到实惠，而不是独家垄断。而联发科一直在低端市场徘徊，估计要上高端难度较大了。

芯片一直是国内的痛，虽然现在一窝蜂都往芯片领域奔去，但真正能够在风潮中存活下来的必然还是少数。大部分还是在专用领域内发力，而在通用芯片领域更是缺的不是一心半点儿，目前靠龙芯等在苦苦支撑着奋战。在通用芯片领域，也许龙芯会一步步杀出一条血路来，与华为海思一道成为国内具有标志意义的芯片双雄。

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东风高扬

芯片制造是一个非常高消费行业，中国以及全球没有几家芯片公司就可以看的出想要涉及芯片行业是需要非常高的门槛的。

目前国内能够支持芯片发展的在我看来只有华为一家。因为华为从手机行业起步，有一定的基础。而且华为非常有钱，阿里巴的收入去年是华为的4/1，小米和中兴的收入是华为的6/1。

再看看芯片制作工作原理

芯片简单的工作原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用 1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程：1.将高纯的硅晶圆，切成薄片2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装

可以看的出自助生产芯片并不容易。但是，相信在中兴事件之后，国内的巨大市场，国家的2025战略都会加快芯片的国产化。请你和我一起期待吧

小影当家

中国芯片哪家强？牧童遥指——

1、“申威26010”商业化

“神威·太湖之光”超级计算机系统登顶榜单之首，成为世界上首台运算速度超过十亿亿次的超级计算机，这是首次完全用“中国芯”制造的中国最强大的超级计算机，它的芯片是“申威26010”众核处理器。这个只有5厘米见方的小小薄块，它集成了260个运算核心，数十亿晶体管，达到了每秒3万多亿次计算能力，单芯片计算能力相当于3台2000年全球排名第一的超级计算机。40960个“中国芯”同时工作，让“神威·太湖之光”登上了世界计算巅峰。

2、华为海思

创建于1991年的华为集成电路设计中心，2004年升格为海思半导体有限公司。

1993年 海思第1块数字ASIC开发成功；2008年3月，海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片；2014年5月，海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7。2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。

3、紫光集团

旗下有一家上市公司紫光国芯，是专注于半导体行业上市公司，从事集成电路芯片设计开发领域，是集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。2017年公司实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%。

之外紫光集团旗下还有一家芯片公司紫光展锐，在中国半导体行业协会发布的2017年中国集成电路涉及企业名单中位列第二的地位。

在这三家中，可能性最大的是海思，基础好，市场化程度高，又与华为手机形成很好的软硬件互补，通过华为手机强大的销售力量，迅速壮大。

其他的雷军手中小米旗下的芯片也是有希望的，市场化程度高，与小米手机形成良好的软硬件互补。

波士财经

目前来看，最可能成为中国高通的肯定是华为海思了。

华为是全球领先的信息与通讯技术解决方案供应商，同时也是中国大陆市场内唯一能够自主研发移动处理器的手机厂商，并且已经实现了不俗的商业化表现。

华为在芯片方面的而已，手机处理器麒麟系列，路由器芯片、电视机芯片、交换机芯片、服务器芯片，AI芯片等等，覆盖了各行各业，基本上涉及到了自己的所有业务.

一、麒麟芯片,不用说，华为高端机都用这个。

二、鲲鹏芯片,7纳米，64核，用在了云端。

1月7日，华为宣布推出业界最高性能ARM-based处理器——鲲鹏920(Kunpeng 920).

鲲鹏芯片最大的看点在于，这是华为基于ARM指令集自研的CPU，包括架构(核)、芯片(SoC)和服务器产品。也就是说，华为拥有鲲鹏芯片完全的自主知识产权。

值得关注的是，去年阿里巴巴在上海设立了自己的芯片机构——“平头哥”公司。

根据记录显示，“平头哥”由阿里巴巴的阿里巴巴达摩院——阿里巴巴的研发部门全资拥有。目前，该公司预计将在2019年中期发布其第一个神经网络芯片AliNPU，这是阿里巴巴自主研发的一个AI芯片，也是阿里巴巴进入芯片行业的一个代表。

也许国内芯片尚与国际顶级芯片制造商仍有差距，但今天向华为这样的企业也让我们看到了国产芯片崛起的希望，期待未来能有更多像华为这样的企业，撑起芯片made in China的一片天。

關鍵字: 科技 手机芯片 高通