01.10 CES 2020:高通稱首批搭載XR2芯片的設備將於2020下半年面市

編譯/ZJ

高通一直致力於通過製造移動芯片來加速AR及VR設備的開發,雖然現在市場仍處於起步階段,但目前已經有30多種採用了高通芯片的頭顯出現在市場上。隨著最近推出的最新芯片組Snapdragon XR2,高通將進一步推動移動XR設備的發展。

高通公司的XR負責人Hugo Swart在CES 2020上發表致辭時表示,目前高通的移動Snapdragon芯片組已用於30多種AR和VR頭顯設備中,如Oculus Quest、Oculus Go、Vive Focus、HoloLens 2等。

CES 2020:高通稱首批搭載XR2芯片的設備將於2020下半年面市

繼2018年發佈首款專門用於AR/VR的芯片Snapdragon XR1之後,高通又推出了針對高端XR設備的Snapdragon XR2芯片,並提供5G功能。而在CES上,高通公司稱XR2雖然被稱為“XR2 5G”,但5G是該芯片組的可選組件。

高通還暗示,在不久的將來(可能是下個月MWC上)將展示基於XR2的新硬件參考設計。高通公司的XR負責人Hugo Swart表示,他希望XR2能成為XR設備幾年內可行的選擇。

高通表示,預計首批基於XR2芯片的設備將會在2020年下半年投放市場。


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