06.05 8英寸晶圓代工訂單拉昇，擴產有風險？

車用電子及物聯網應用需求大爆發，8英寸晶圓代工訂單能見度拉昇，加上國際IDM大廠委外釋單生產持續，世界先進8英寸產能持續緊俏短期無法緩解，滿載狀態延續至2018年底，下半年營運逐季走強，單季營收挑戰雙位數成長。

此外，由於現階段投資8英寸廠設備昂貴，投資不具成本效益，需求大於供給下，物聯網、車用、MOSFET及指紋辨識等訂單，塞爆8英寸晶圓產能，世界先進預期2018年第二季營運動能轉強。

8英寸晶圓代工廠商將適度調漲代工價，以因應硅晶圓漲價

2016年開始芯片製造廠商(IDM或晶圓代工)陸續釋出12英寸晶圓廠擴產計劃，為滿足此需求，主流半導體設備廠商大多將資源投入生產12英寸半導體設備生產，導致8英寸設備產出受到排擠，成為8英寸晶圓廠擴產受限主要原因。

目前8英寸空白硅晶圓漲價已反映出硅晶圓供不應求現況，面對此情況，同樣產能供不應求的8英寸晶圓代工廠商必須適度調漲代工價，因應成本提升。

硅晶圓製造廠商擴產，8英寸硅晶圓風險高於12英寸

面對硅晶圓需求暢旺前景，硅晶圓製造廠商必然面臨擴產與否的考量，一般來說，廠商會依照客戶端的擴廠情形來制定合理的擴廠計劃，然而先前提到8英寸半導體設備受到12英寸半導體設備產出的排擠，使得芯片製造端廠商在8英寸的擴產受限，因此在客戶端產能提升受限之下，硅晶圓製造廠商擴產8英寸硅晶圓產能的風險相對12英寸來得高。