6月19日，中國AI芯片初創公司寒武紀宣佈完成了數億美元的B輪融資，由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持，毫無疑問，本輪投資方中自然出現了數個國家隊投資方的身影。完成這輪融資後，寒武紀整體估值高達25億美元。
寒武紀在2016年成立，剛成立便得到了來自中科院的數千萬元融資，創始團隊均來自學術界，它也以處理器IP授權的形式在終端領域與全世界的同行分享最新的研究成果，幫助全球客戶能夠快速設計和生產出具備人工智能處理能力的芯片產品。
近幾年來，AI芯片公司頻頻融資，而云端芯片的地位也越來越重要，併成為諸多AI芯片企業即將爭奪的下一個入口。目前，AI芯片分為雲端和終端兩大使用場景，而大多數AI芯片研發公司都側重於其中一端，比如說英特爾、IBM、英偉達、谷歌主要側重研發雲端芯片，ARM、地平線、深鑑科技側重開發終端芯片。
不過，寒武紀在雲端和終端均有涉獵。終端，主要是寒武紀以處理器IP授權的形式進行技術成果分享，全球客戶能夠在最短的時間設計和生產具備人工智能處理能力的終端產品，而云端，主要是高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。
寒武紀1A處理器，是世界上首款商用深度學習專用處理器，已經在數千萬臺智能手機上投入使用。目前，寒武紀終端處理器IP產品有1A、1H、1M等多個型號，將為全球數以億計的各種終端提供本地智能處理能力。
在2017年11月，寒武紀發佈了三款全新的智能處理器IP產品：低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16、可用於終端人工智能產品的寒武紀1M。
2018年5月，寒武紀在上海舉報了2018年產品發佈會，創始人陳天石發佈了新一代雲端AI芯片——Cambricon 1M，和首款雲端智能芯片MLU100及搭載MLU100的雲端智能處理卡。這兩款產品的發佈，表示寒武紀成為中國首家同時擁有終端和分端智能處理器產品的公司。而MLU100也可與寒武紀發佈的1A、1H、1M等系列終端處理器相互搭配，從而實現終端和雲端協同處理複雜的智能計算任務。
寒武紀創始人兼CEO陳天石表示，寒武紀將爭取在3年之後佔有中國高性能智能芯片市場30%的份額，並使全世界10億臺以上的智能終端設備全部配備寒武紀終端智能處理器。
人工智能時代，最重要的便是物質載體，而人工智能芯片的研發需要有核心技術，只有將多個領域的高端技術全部整合應用，才能產生劃時代的產品。
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