报告摘要
- 卡位数据流量核心环节，受益5G+数据中心+存储趋势公司占据了数据流量的核心路径：从接入端（5G基站）到传输网再到云端（服务器、交换机），具备背板、高速多层板、多功能金属基板、封装基板等量产能力，是数据流量高增长的核心标的。
- 5G基站PCB核心供应商，5G基建带来业绩高确定性预计国内19/20/21年新建5G基站分别为13/80/100万站，为公司带来基站PCB的短期确定性增长，5G基站数量的增加将直接拉动PCB的需求增加。5G基站天线和架构变革导致单站价值量大幅提升。根据测算，5G宏基站PCB单站价值约为1.25万元，2020年全球5G宏基站拉动的PCB市场空间约为190亿元、中国市场约为95亿元。
- 云计算资本开支回暖，交换机和服务器用PCB需求提升全球云厂商资本开支自19Q3复苏，将带动数据中心交换机、服务器出货量增长。交换机速率升级（从25Gb到100Gb/400Gb）、PCIe 4.0标准升级将提升PCB工艺制造难度。通信是公司最大的下游领域，数通二期项目达产后将新增产能58万平方米/年，产品应用于中高端通信、服务器，预计达产后收入为15.29亿元、利润总额为2.99亿元。随着数通二期项目于20年3月投产，公司将直接受益数据中心建设。
- 存储IC封装基板国产化空间大，公司优势地位稳固封装基板国产化率低、技术难度高，无锡封装基板定位存储领域，随着长江存储、长鑫集成等存储器厂商量产以及芯片国产化率提升，公司封装基板成长空间巨大。
投资建议
- 预计公司2019~2021年实现归母净利润12.3亿、17.2亿、21.5亿元，对应2019~2021年PE分别为63、45、36倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率（TTM、整体法）为45倍，可比公司2020年平均估值为34倍，考虑到公司作为国内PCB领域的领军企业，技术实力较强，客户优质稳定，基于公司业绩增长的弹性，维持公司“推荐”评级
风险提示
- 1、行业竞争加剧；2、产能投产进度不及预期；3、原材料价格波动风险。
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