封测的工艺主要针对的是半导体产业，不管是集成电路或者是LED，基本都会涉及到封装测试
。具体划分如下所示：
如果大类中再细化，封测就是芯片设计、芯片制造好之后进行的一道工序，通俗讲就是对芯片的包装跟测试。所以就芯片整条链上来讲，技术含量是要次于芯片设计、芯片制造的，他扮演的角度类似于加工厂。虽然工艺水平低一点，但是贵在确定性高。没有芯片设计的高研发高投入可能面临无成果的尴尬局面，也没有制造环节受制于国外的情况。属于只要有订单，就稳赚钱的生意模式。
2015年之前，长电科技全球市场份额排名第六，通过联手中芯国际和大基金实现了对全球排名第四的星科金朋的收购。至此，目前全球市场份额跻身到全球第三名，仅次于日月光、艾克尔；国内是稳居封测龙头地位。
自完成收购星科金朋之后，公司第一大股东变更为大基金。所以，这只是纯纯碎碎有大基金性质的公司
。
股权变更
公司业务板块主要分为两大块，原长电科技厂的负责相对低端工艺的封测，星科金朋负责高端工艺封测。
长电科技具备完成所有先进封装类型产品的能力，是目前大陆封测厂中唯一一家具备全系列封装技术能力的公司。国内封测行业主要竞争对手是华天科技、通富微电。
实际上，投资科技股，就是投资行业景气度，封测也不例外。长电未来最大的增长亮点在于5G带来的芯片升级放量
，这里的芯片涉及手机、电脑、平板、物联网、虚拟现实等等。未来一两年的增长逻辑是相对清晰的。封测属于重资产类型，估值方法上采取“市净率”对企业进行估值。市净率（PB）=每股股价（Price）/每股净资产（Book Value）=市值除以净资产。净资产即股东权益，其会等于总资产-总负债。从PB估值分析图表上看，其波动的范围是在1.98至4.2之间运行，中间值为3.1。在3G、4G时代均享受到行业爆发带来的溢价，分别跑到6，8。随着5G时代的来临，享受溢价预期也随之而来，保守6的可能性是存在的。
从wind终端上，截取长电科技2000年以来的数据显示：净资产年复合增长率为28%，中间有过波折，也更好体现出其所处行业的周期性，投资需在景气度时。由于2019年的财报未出，按照28%的增长率来看，其净资产有可能是157亿元，2020年是201亿元，2021年是257亿元。因此，理论上今年对应的总市值为397——844亿元【1.98*201=397.98，3*201=603，4.2*201=844】，明年最最乐观最最理想情况下是到1542亿元。当然这是理论上的，大胆假设，小心求证，且行且珍惜。
附：
閱讀更多 讀書薈萃 的文章
