基於Broadcom的TomaHawk3芯片，Facebook開源了一款Minipack12.8Tbps的數據中心交換機。
Broadcom的高端交換芯片三個系列：
TomahawK：定位高端數據中心交換機，一個字就是“快”
Trident：定位高端園區級交換機，功能特性豐富
Jericho：定位城域匯聚路由器，大緩存，可編程
這裡用到的是TomahawK 3代，支持12.8T的交換能力，Broadcom今年底也剛剛發佈了基於7nm工藝的TomahawK 4，採用512個50G PAM4 SerDes，可支持更高的25.6T。
Minipack簡介
整體圖
前面板
後面板
- 尺寸大小為176mm (H) x 440mm (W) x 737mm (D)，4U的高度，可安裝到標準19英寸機櫃
- 可安裝8塊接口卡，接口卡PIM-16Q支持16*100G/QSFP28，接口卡PIM-4DD支持4*400G/QSFP-DD
- 數據交換平面採用一片BCM56980（Tomahawk3），整機支持12.8T交換容量
- CPU採用Intel® Broadwell-DE processor
- BMC管理芯片採用Aspeed AST2520
這款交換機主要替換了原來的Backpack交換機，Backpack交換機採用的3.2T的交換芯片，採用3級CLOS架構搭建了12.8T的交換容量，共採用了12顆芯片，Minipack直接用1塊12.8T的交換芯片進行代替，設備尺寸較小到以前的一般，功耗也大幅較低。
與Backpack對比
系統架構
- 交換芯片與接口板之間通過SerDes Links（50G PAM4）互聯，50G PAM4速率達到53.125Gbps，共有256 * 50G PAM4總線，每個接口槽位有32*50G PAM4條總線
- 交換芯片與CPU之間通過PCIe Gen-3 x4互聯
- CPU也可以通過PCIe Gen-3 x4掛接NVMe SSD硬盤
- 內置GBE Switch BCM5396（16口SGMII）交換芯片，作為內部管理通道，連接CPU、SCM和BMC，對外提供管理接口，同時預留了8個可以連接8塊接口板的千兆口
- CPU與接口板通過PCIe Gen-1和FPGA通信
接口板配置為100G時
接口板配置為400G時
中央交換主板
中央交換主板
主要包括了交換芯片Tomahawk3，BMC芯片AST2520，管理內部交換芯片BCM5396等
16口100G業務板
- 16 QSFP28端口, 每個QSFP28端口支持3.5W的100G光模塊
- 32x 50G PAM4通過4個BCM81724（每個支持8路）轉換為64x 25G NRZ信號
- 64對50G PAM4信號通過連接器連接Tomahawk3
- SPI、I2C和FPGA（PCI）處理
- 板載2個溫度傳感器
- 支持200G接口
4口400G業務板
系統控制板
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