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本報告156頁，系統深入的分析了中國半導體設備產業全貌。有興趣的朋友可下載報告原文。
核心觀點：
半導體景氣週期來臨，國內晶圓廠投資進入高峰期 ，預估2020-2021年國內半導體設備市場分別為149億美金、164億美金， 逐漸成長為全球最大的半導體設備市場地區;
國內晶圓廠龍頭中芯國際 、存儲廠商代表長江存儲、合肥長鑫分別在各自的領域實現了關鍵性的突破 ，將為國內半導體設備提供前所未有的成長土壤;
貿易戰大背景下 ，國內晶囿廠 、存儲廠對於使用國產設備的需求進一步加強 ，設備驗證條件的寬鬆將進一步提升國內半導體設備的滲透速度;
我們通過梳理國內半導體產業鏈的相關設備公司 ，從硅片加工到晶圓製造到晶圓封測 ，建議關注整個產業鏈各細分領域的龍頭公司。
主要包括:
- 硅片加工設備廠商:晶盛機電
- 晶圓製造設備廠商:北方華創 、刻蝕設備龍頭A公司、盛美半導體、Mattson、芯源微、至純科技、萬業企業、華海清科、 瀋陽拓荊、上海微電子裝備等;
- 晶圓過程控制設備廠商:精測半導體 (精測電子)、Optima(賽騰股份)、睿勵科學儀器;
- 晶圓封測設備廠商:華峰測控 、長川科技;
報告節選（全文156頁PPT）：
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