车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场

最近国内某车厂发布了一款新车,宣传搞得很火。宣称是继奥迪A8以后首个搭载L3级自动驾驶系统的国产车型。虽然完全自动驾驶还有待时日,但大势所趋。一辆配备了高级别ADAS系统的汽车通常都具备几十个sensor。如此多的传感器带来的高速互联需求催生了SerDes在车载应用中的发展。当然竞争也会空前激烈。


车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场

23 sensors for BWM series 5


业界车载Serdes 现状


车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场


目前的高速SerDes主要用在传输摄像头和Display视频信号。这种在业界常被称做LVDS(Low Voltage Differential Signal)的接口具有高速率(Gbps级)、低延迟、低功耗的特点。传输数据的同时候具备控制信号的back channel。既传输了大数据又可双向控制。


当下的汽车应用中使用的SerDes解决方案本质上都是专用的,这意味着如果不是所有组件都采用统一芯片供应商的方案,那么组件之间是不能搭配使用的。目前可用的解决方案包括:TI的FPD-Link、Maxim的GMSL、Inova Semiconductors的APIX、Rohm 的clossless link。


车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场

随着未来3D毫米波雷达和激光雷达的配备,一辆车子上使用的serdes数量会越来越多。注意细分市场需求将越来越大。


标准联盟崛起


车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场


如上文提到,这些SerDes解决方案都是专用的,每家都有自己的协议。简单的说你现在用的是TI的方案ADAS控制器,搭配的sensor 端就不能用Maxim的方案。一旦使用了某家的方案,未来的平台更新升级存在严重的依赖性。更大的问题是买东西的人失去了随意挑选的权利,有种被绑架的感觉,这事OEM怎么能忍?


ASA


2019年BMW最先联合几家公司成立了ASA(automotive SerDes alliance), 皆在解决以上提到的问题,制定统一的标准。

车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场

车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场


目前已经有36个厂商陆续加入联盟。当然好像前面提到的目前风生水起的几家暂时还没有加入。


车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场


ASA已经陆续制定了自己的规范和协议,至于产品什么时候出来还需静观其变。


MIPI A Phy


成立于2018年的MIPI AWG(Automotive Working Group)专门负责提供有关要求的输入和协调,以确保MIPI满足汽车行业的需求。MIPI AWG完成了A-PHY的需求收集过程,A-PHY是针对自动驾驶系统、ADAS和其它环视传感器应用的物理层规范(最长15m)。


车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场


车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场

车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场


随着A-PHY开发已经开始达到12-24Gbps,需求收集已经开始支持更高的速度,包括超过48Gbps的显示器和其它应用。

据MIPI联盟称,2019年底开发人员就可以开始使用A-PHY v1.0了。该规范将优化布线、成本和重量要求,因为高速数据、控制数据和可选功率共享相同的物理布线。MIPI A-PHY链路的非对称特性,其点对点拓扑结构和移动协议的复用为开发人员和OEM提供了整体更低的复杂性、功耗和系统成本。MIPI联盟预测第一批使用A-PHY组件的车辆会在2024年投产。基本特性包括:


  • 12-24Gbps
  • 非对称数据链路层
  • 接线、成本和重量的优化
  • 高速数据、控制数据和可选电源共享相同的物理布线
  • 点对点拓扑
  • 复用几代移动协议
  • 低电磁干扰(EMI)
  • A-PHY旨在与汽车以太网互补并将与之共存,以太网与A-PHY的高速非对称连接相比,可作为主干网络,承载对称控制并协调控制实体之间的流量。


目前有两个A-PHY规格正在开发中:

  • Profile 1将专注于低速应用,以满足最低成本、低设计复杂性解决方案的需求,从而简化过程并加快产品上市速度。它的预期上限速度在15m时约为8Gbps。
  • Profile 2可用于所有速度,具有通用的互操作性,并为A-PHY提供清晰的路线图,以提高需要它的汽车应用的速度。该规格将基于具有NBIC(narrowband interference cancellation)的PHY级RTS(retransmission scheme)。

A-PHY的两种规格将都支持16-24Gbps的速度,并具有48+Gbps及更高的拓展计划(例如100Gbps)。


参照如下road map, 产品预计2024年量产。


车载SerDes:芯片厂商和OEM的下一个博弈场


小结

还是那几句话,一流公司做标准,二流公司做技术,三流公司卖产品。行业联盟很大程度上决定行业的发展,特别是在汽车这种不直接to C的产业。未来要想过得好,还是得多交些朋友~


以上仅为个人观点。

相关资料来源网络。


分享到:


相關文章: