關勃：近期一直在和大家聊半導體相關的領域及上市企業，今天大盤雖然依舊是大跌，但半導體板塊異常強勢，領漲板塊。近期給大家介紹到過的華微電子、新萊應材今天均紛紛漲停。
半導體的走強可能有以下幾個因素促成：
1. 一方面和昨天大基金宣佈在3月底正式進入實質性投資階段這樣的事件驅動相關；
2. 外圍市場動盪，疫情影響下，部分材料進口可能會出問題，國產替代迫切性會更強；
3. 美國降息預期及國內寬鬆預期的環境對科技股的估值依然有一定的支撐。
4. 春節回來後，大盤暴跌後半導體科技股最先反彈發力， 隨後繼續走趨勢行情，資金可能對其有一定的記憶，部分心裡因素促成。
既然半導體今天表現不錯，那就繼續談談這個領域，今天講“一前一後”，分別是半導體前端的大硅片製備領域及後端的封裝領域。產業鏈順序如下（紅圈）：
半導體制備產業鏈
01硅片
硅片是半導體制備的核心材料，可以說沒有硅片，就沒有信息時代。
硅片的長期邏輯：
1. 作為未來5G技術發展、萬物互聯時代到來，對於以半導體為核心載體的設備需求量會越來越大，而硅是最主要的襯底材料，佔比高達95%。
2. 有人擔心第三代化合物半導體GaN、SiC會取代硅片，短期內不太可能。三代化合物半導體價格高昂，用硅基外延片就可以滿足一般的需求，因此未來的主流需求方向在硅片和硅基襯底這兩塊，第三代化合物半導體在未來10年內不太會大規模替換硅片和硅基襯底的需求，因而硅片的需求在未來10年內依然會保持穩定增長。
3. 中國將承接半導體產業鏈第三次轉移。
目前硅片的競爭格局是這樣的：主要被日本、中國臺灣和韓國壟斷，前5大廠商佔比達到93%。
硅片當前的市場競爭格局
而國內在8英寸、12英寸的大硅片幾乎全部依賴進口。未來若一直是這樣子那肯定是不行的。在2017年的時候，SUMCO砍掉國內訂單，優先供貨英特爾和臺積電，而我國未來的半導體需求是全球最大的，那麼勢必要發展自己的硅片製造產業。
因此，從2017年-2020年，全球新建的晶圓廠中，中國佔比42%，展示後來者居上的態勢。
硅片的尺寸主要有8英寸和12英寸，主流趨勢趨勢是12英寸，12英寸硅片的使用率是8英寸的2.25倍，使用效率會更高一些。
硅片的製備方法主要有兩種：直拉法和區熔法，直拉法佔據85%的市場，是主流的製備技術，比較容易製備出12英寸的大硅片。
在國內硅片製備企業中，主要關注兩家公司：中環股份、硅產業集團。
中環股份在8英寸硅片已經量產、12英寸正研發試產；硅產業集團是國內唯一具備直拉法12英寸大硅片技術和8英寸 SOI硅片技術的硅片製作商，技術實力比較強。
量產後的月產能數據，中環8英寸產量75萬片；12英寸50萬片；硅產業產能8英寸36萬片，12英寸60萬片。
02大硅片生產設備
在生產硅片之前，必須要採購生產大硅片的設備，其中，單晶爐是最重要的，佔設備投資比例25%，為設備最大的投資項。除此之外，CMP拋光機和量測設備也是較大的兩項設備。
單晶爐是硅片生產工藝中最複雜的關鍵設備，2018年全球市場規模在46億左右。
在大硅片生產設備中，國內主要重點關注一家公司：晶盛機電。該公司是目前國內硅片設備產品線覆蓋最齊全的供應商，產品線覆蓋率80%。
03半導體封裝
在晶圓製備、加工後，還需要經過最後的封裝測試環節。
封裝行業的驅動邏輯：
1. 華為/海思封測訂單國內轉移趨勢；目前華為/海思封測主要在臺灣市場，未來預期將逐漸向大陸轉移；
2. 消費電子、通訊及數據中心以及未來的萬物互聯提升了半導體產業的整體需求量；
3. 由於未來半導體向更加精密、集成化、更為先進的方向發展，對先進封裝工藝的需求會提高，從而會提高先進封測的佔比，先進封測工藝價值肯定是更高的，這會進一步提升封測行業市場規模。
從代表性公司的業績來看，收入拐點已經出現，也驗證了景氣度的提升：
國內三大封裝行業收入增速拐點出現
我們看到國內三大封測公司在2019年三季度收入增速轉正，而收入是利潤的最重要驅動來源。
在國內，主要的封裝企業為：長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技。
在全球排名來看，長電第三、通富微電第六、華天科技第七。
全球排名前兩位為日月光控股和Amkor，封裝測試領域我國還是具備一定的全球競爭力的，國內的三大封裝測試企業全球市佔率在20%左右。
在封測領域，有幾個指標值得關注：
1. 規模
2. 產能利用率
3. 技術及研發
1. 規模
因為封測是一個看重產線資產的行業，較大的規模可以拿到更大規模企業的訂單，在規模上，以各家公司的固定資產+在建工程的和來看，長電科技的優勢較為明顯，其規模差不多相當於華天和通富微電的加總，晶方科技因為業務主要集中在晶圓級封裝上，規模相對較小一些。
2. 在產能利用率方面，可以關注固定資產的週轉率，從上圖去年三季度的數據來看，長電科技是最好的，華天和通富微電相差不大。
3. 技術及研發
在封裝技術方面，行業正逐漸從傳統的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）等先進封裝技術演進。
各公司的封裝技術如下：
華天、長電和通富微電佈局領域相對寬泛一些，而晶方科技則更專注於傳感器芯片封測技術，始終圍繞 WLCSP、TSV 等先進封裝工藝進行研發投入。
在封裝技術領域未來趨勢下，可關注各公司的研發投入水平：
在研發投入的絕對水平上，長電科技和通富微電投入研發費用更多一些，相對來講，在技術上取得進一步進展的可能性更大一些。
簡單整理一下：
今天主要給大家簡單介紹了半導體一前一後的硅片製備領域及後端的封裝領域的基本面情況及龍頭企業，如果大家看完有一點點收穫，麻煩大家點一點右下角的“贊”，謝謝大家！
本文由北京中和應泰財務顧問有限公司上海分公司 投資顧問 關勃（執業編號：A0150614050001）編輯整理。內容僅供教學參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎。
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