2020-03-17 02:33:45 佚名

赤眼的沙瑟

哈哈，这个问题好办，如果是我，会很谦虚地问他：

“您认为多少钱可以搞出来呢？”

对方如果没见识，会说“砸个十几个亿就能出来”。这个时候你可以告诉他，砸个十亿连根毛都摸不着。华为研发芯片这么多年，投入了一千八百亿。2017年，英特尔的研发费用折合人民币880亿，高通的研发费用230多亿人民币。这时对方应该知道自己的狂言是胡说，会羞愧于自己的没见识，会“惭而退”。

如果对方还有点见识，知道华为花了近两千亿才研发出好用的芯片。那么你可以问：中国三大运营商比起华为更有钱吧，他们这么多年怎么没研发出芯片？宇宙第一大行工商银行也很有钱啊，中石化中石油，哪个都比华为钱多，他们的芯片呢？讲到这里对方应该知道自己的观点很荒谬了吧😄

所以，跟这些杠精不要慢条斯理地讲道理，因为你讲了他们也不好好听，还跟你胡搅蛮缠。要么揭穿他们没见识的老底，要么用他们的逻辑来堵他们的嘴，噎得他们说不出话来，这方为上策。

Simon叔的商业观察

圆珠笔笔芯不就是个小铁球么，成本不过几分钱一粒，我给你一万块，你去给我生产点出来呗。

这人说的不是废话么，这世界上啥东西不是钱多就可以搞的？但很多人对钱这个数量并没有什么概念。站在所谓“制高点”就开始满嘴放炮了。

买图纸不代表能看懂图纸

首先我们说一下所谓的“芯片设计能力”，现在很多人都在说什么高通、三星、苹果、华为、联发科这些设计的移动芯片都是使用的ARM架构，都是购买的“设计图纸”。确实，谁让ARM就成了移动芯片的设计标准呢？这个是历史原因导致的，没什么对错问题。

但是我们就只说所谓“设计图纸”这玩意儿，如果说芯片是盖楼，厂商可以从ARM手中购买三种图纸：第一种是底层的设计图纸，地基、承重、外观，多少层，层高这些指标标注好，最基础的结构；第二种是带了有设计效果图的图纸，外观和内部装修都给你设计好了了；第三种是附加了施工图的图纸，你都不用管多的，直接给到施工队就可以开工了。

那么你觉得厂商愿意购买什么样的图纸？很多人说当然是第三种带了施工图直接可以用的，方便省事。Naive！你买这种图纸，那么下一代芯片怎么办？继续买人家的新图纸？那你为什么还要自己做芯片？老老实实买别人做的成品不好么？

实际上ARM也从来不卖整个芯片的设计图纸，只是出售最关键的运算模块的架构，苹果这种企业其实买的都是最核心的底层设计图，自己的技术团队拿过来做修改，做模块的整合，最后设计出完成的处理器结构。所以说手机处理器在设计层面没有所谓的整体方案，都是需要有自己的技术团队做对接才能够搞出来。团队自己不懂技术，你就是让摩尔亲自跟你对接你也办不成事儿。

芯片是一个烧钱的无底洞

那么我们说烧钱就可以搞出来，得烧多少钱呢？华为公布的数据，海思芯片从2004年开始做移动芯片到现在，总共投入了1800亿人民币，不算生产制造，只是技术积累和人才培养。1800亿人民币什么概念呢？约等于中国500强第60名中国国旅的市值。全中国有几家企业能够拿这么多钱出来搞芯片？

光是华为麒麟980处理器的研发费用，大约在3亿美元左右，折合人民币20亿元，也就是说，即便你投入了1800亿人民币，根据“摩尔定律”芯片每18个月要迭代一次，你还需要不断的投入研发费用去生产性能更好的芯片，否则你的产品就会被对手超越，这就是个无底洞。

行，即便最后你设计出了芯片图纸，给到三星、台积电这种代工厂商，人家会跟你生产么？测试都还没做，大规模生产出了问题谁负责，图纸出来了，又开始进入流片环节，也就是生产测试样片，一次流片大概3000万人民币，功耗有问题也要修改，性能有问题也要修改，出现重大BUG那就只能直接推翻重新设计。一般经过3-4次流片，才能够达到量产指标，这又砸了一个亿进去了。

你觉得测试完成等着量产了，这时候台积电又来电话，说开模费麻烦补交一下，大概10个亿，交了以后这款新片无论你生产1枚还是1000万枚，成本我都可以给你控制在100元，你要是不交也可以去买高通的芯片，一枚就是100美元哦~我就问你能不能受得了。

说真的，如果不是华为、苹果这些企业，在手机业务上面可以赚钱，回来补贴芯片这些产业的技术研发，注意我这里说的是纯利润，小米、OV这些企业是没有多少纯利润再去投入更多的研发的，其它国产厂商根本就玩不起芯片这种东西。小米当年尝试买了ARM的整体解决方案，做了个松果S1芯片出来，最后还不就是不了了之，只用在一款手机上，后面也没有再迭代过。

其实手机芯片已经是目前芯片制造最高端的产业了，中国还有很多小的芯片公司，生产着各种各样的电子芯片，我觉得只有市场的稳定繁荣，这些从业者才可能坚持做下去，否则我们做芯片只会越来越难。