5G发展框架主要分为主设备、光模板、光纤光缆、天线射频、PCB领域、网络规划等。以下我们分别对这些5G细分行业做简要解读。
5G基建：网络主设备商
主设备处于产业链制高点，话语权仅次于运营商，但远高于其他厂商。主设备商在整个网络建设中类似于总承包商的角色，为运营商提供完整解决方案，处于统筹地位。近日，市场研究机构Dell‘Oro公布了2019年全球电信设备市场排名，前五家企业的市场份额分别为华为（28%），诺基亚（16%），爱立信（14%），中兴通讯（10%），思科（7%）。
有线侧主设备核心厂商：华为、中兴通讯、烽火通信、阿尔卡特朗讯（诺基亚）、思科等
5G基建：光器件光模块
光模块在通信网络设备成本中占比60-70%，Lightcounting预计，目前全球光模块市场规模约60-70亿美元。
国内光器件核心厂商：中际旭创、华工科技、光迅科技、剑桥科技、博创科技、天孚通信、新易盛、太辰光等
海外光器件核心厂商：Finisar（已被II-VI收购）、Oclaro（被Lumentum收购；剑桥科技收购其日本部分资产）、NeoPhotonics、Acacia（思科收购）等
据测算，如果每个宏基站配备10只光模块，国内5G前传光模块需求将超过5000万只，建设高峰期每年需求量超过1000万。25G10km灰光光模块2020年价格预计在30-40美元左右，2019年集采价格在40-50美元左右。
5G基建：光纤光缆
光纤光缆前两年产能释放充分，光缆价格承压。2019年2月12日，中国移动启动2019年普通光缆集采，采购规模为1.05亿芯公里，招标价：57-66亿元（不含税），相对于18年价格腰斩。行业经历了一年半的量价调整，有望见底回升。
2019年6月，联通G654.E干线光缆招标限价62元/芯公里，市场价为300元/芯公里，最终造成招标失败。2019年12月，中国联通启动第二次G654.E干线光缆招标，长飞、亨通、烽火和华脉科技4家企业中标入围。
近期中国移动启动5G基站二期及SA核心网新建设备集采，随着5G基建规模起量，将带动光纤光缆行业需求回升。
光纤光缆核心厂商：亨通光电、长飞光纤、中天科技等
5G基建：基站天线
5G天线的结构更复杂，集成度更高，量价提升。
用量增加：5G网络频段上移、单基站覆盖面积缩小，基站数量增加；天线阵列引入MassiveMIMO技术，通道数同比增加8-16倍。预计国内市场5G合计需要基站天线1959万面。
价值提升：RRU/BBU两层架构升级为AAU/DU/CU三层架构，分离式无源天线向一体化有源天线AAU集成。4G天线此前报价约1200元/副（含税），5G天线试验网报价过万，约合3500元/副（含税），规模商用后价格或大幅调整。
保守估计，国内5G基站天线市场约为567亿元，建设高峰期每年市场约120亿元。
5G基建：基站天线振子
5G的基站天线振子候选方案包括：半波振子（钣金/压铸）、贴片振子、塑料振子。塑料振子由于重量轻、低成本等优势，有望成为主流方案。塑料振子的制造包括注塑+激光工艺，激光工艺分为选择性电镀和LDS两种工艺。
5时代天线振子需求量成倍增长。4G一个通道2个振子，以金属振子为主，每两个振子要用一个PCB板（馈电板）；5G一个通道3个振子，3.5GHz以塑料振子（不用馈电板）为主，2.6GHz可以用金属振子。4G时代基站天线一般有10~40个天线振子，5G天线单面振子数将达到128-256个，且5G基站数量将达到4G时代的1.5-2倍以上。
华为的天线振子供应商由模具厂向天线厂转移，包括硕贝德、信维通信、飞荣达、东创精密、兆微等。
中兴通讯的天线振子供应商包括硕贝德、科创新源、通达集团、南斗星等。
5G基建：基站滤波器
5G时期陶瓷介质波导滤波器是主流趋势。MassiveMIMO技术和有源天线的应用驱使滤波器小型化和轻量化，滤波器行业面临技术升级，由4G时代的金属腔体向陶瓷介质滤波器演进。
其中，华为主推纯介质波导滤波器，其他设备商前期以半介质或小型化金属滤波器为主。MassiveMIMO技术要求射频通路大幅增加，带动单基站对应的滤波器量价齐升。
市场空间推算：按1.2倍保守计算，5G国内基站总数约653万个（建设周期2019-2026年），同期全球基站数约1306万个。5G高容量热点场景的主流方案是64T64R，则一个基站3面天线，192个通道。
预计2020年34元/单通道（2.6GHz介质滤波器未成熟，仍使用金属腔滤波器为主），假设在5G滤波器供应期间的滤波器单价每年降幅15%。算得，国内5G滤波器市场空间为369.2亿元（是4G的1.56倍），全球市场约738.5亿元。
华为供应商包括灿勤、东山精密、大富科技、武汉凡谷等；中兴供应商包括世嘉科技、摩比发展、国人通信等。
5G基建：高频PCB/覆铜板
4G基站天线与射频器件通过馈线连接，5G将使用PCB代替馈线。5G天线系统集成度更高，器件数量提升，需要面积更大、层数更多、钻孔精度更高、加工工艺要求更高的射频板。工作频段更高，对PCB材料的传输损耗和散热性能要求更高，增加对高频板材料的需求。
3G/4G时代，PCB在系统设备占比约2%，5G时代将提升至5%-6%，单个宏站的PCB价值量是4G基站的3倍左右。
基站PCB核心厂商：深南电路、沪电股份；生益科技。
5G基建：小基站
5G性能提升还需依赖超密集组网提升空间复用度，小基站技术应运而生，可有效增加网络密度并解决5G信号室内无法覆盖的问题。一方面由于微型化的基站方便部署且易携带，可以根据使用场所灵活布设，且同时功耗低、成本低，容易满足未来物联网海量连接、海量部署的特点。
另一方面未来尺寸小、多制式、异构接入的基站将有更多的发展空间，推广是趋势，甚至有望替代部分现有WiFi的单一无线制式路由器。从这个角度看，未来小基站存在机会。
5G应用毫米波的最大场景就在室内，使得消费者对于大带宽需求上升，从而提升小基站需求。目前全国几个5G试点城市内，大范围的宏基站建设初步规模已经完成，而小基站的建设仍在起步阶段，有望为上游元器件带来新增量。
市场空间推算：假设单个宏基站的覆盖距离为300米，其覆盖面积内需要用小基站对相应市内热点区域进行覆盖。以小基站覆盖半径30m估算，该区域需要100个小基站，而热点区域可能只占到覆盖面积的25%，因此需要约25个小基站。
小基站核心厂商：京信通信、共进股份、佰才邦等。
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