兆易創新（603986）2019年年度董事會經營評述內容如下：
一、經營情況討論與分析
2019年，在第一季度產品價格下降及年內中美貿易摩擦、宏觀經濟增速放緩的情形下，公司全體同仁齊心協力，憑藉多年紮實的技術研發積累，深耕市場細分領域，公司經營業績自第二季度顯著回暖，全年呈現低開高走的良好態勢。2019年度公司實現營業收入320,291.71萬元，比2018年同期增長42.62%，歸屬於上市公司股東的淨利潤60,692.21萬元，比2018年同期增長49.85%。
現將2019年度公司經營情況總結報告如下：
（一）優化產品線，提升競爭力
公司的現有業務佈局分為存儲、MCU和傳感器三大方向。
2019年度，Flash持續開發新產品和技術升級。（1）NORFlash產品，累計出貨量已經超過100億顆；針對物聯網、可穿戴、消費類市場，推出業界最小封裝1.5mmx1.5mmUSON8低功耗寬電壓產品線；針對有高性能要求的應用領域推出了國內首顆符合JEDEC規範的8通道SPI產品；針對工控、汽車電子等高可靠性及高性能領域推出256Mb、512Mb等產品；並依據AEC-Q100標準認證了GD25全系列產品，為汽車前裝市場以及需要車規級產品的特定應用提供高性能和高可靠性的閃存解決方案。（2）NANDFlash產品上，高可靠性的38nmSLCNand製程產品已穩定量產，具備業界領先的性能和可靠性，並持續推進24nm製程產品進程，完善中小容量NANDFlash產品系列。2019年，得益於公司Flash產品的技術創新，以及TWS耳機等驅動的NorFlash產品需求增加，根據CINNOResearch產業研究，公司NORFlash全球市場份額在第二季度實現突破，上升至全球第四，並在第三季度躍居全球第三。
MCU產品，累計出貨數量已超過3億顆，客戶數量超過2萬家。報告期內，公司發佈基於ArmCortex-M23內核MCU的最新產品，GD32E232系列超值型微控制器。集成了片上存儲器、定時器、數據轉換器和眾多接口外設，並提供了全新的可編程模塊（CLU），提供更強的硬件靈活性、信號處理實時性，並提供更緊湊封裝，新增的高集成度精密特性對於諸如光收發器、光模塊、接入網等工控系統應用非常有利。公司在2019年內成功研發出全球首顆通用RISC-VMCUGD32V產品系列，創新使用RISC-V架構內核開發通用MCU，並向客戶提供完整的軟件包、開發套件、解決方案等支持，應用覆蓋物聯網、工業控制、智能終端等領域，GD32V全國產自主產品系列將為客戶提供更多選擇，同時也助力公司應對未來碎片化物聯網應用需求。同時，公司也正在積極推進“MCU百貨商店”戰略計劃，陸續推出無線MCU、電源管理芯片等全新產品系列，為客戶提供豐富選擇。
2019年，公司積極推進與思立微的整合，實現優勢互補。在光學指紋傳感器方面，積極優化透鏡式光學指紋產品，並推出LCD屏下光學指紋、超小封裝透鏡式光學指紋產品、超薄光學指紋產品、大面積TFT光學指紋產品，成為全行業唯一一家擁有指紋全部品類的公司。在MEMS超聲指紋傳感器研發方面也取得了階段性進展。
（二）持續加大研發投入
集成電路行業是技術密集型行業，不斷推出和儲備符合市場需求的創新型產品是公司可持續發展的動能。公司高度重視並始終保持高水平研發投入，堅持技術創新，保證公司產品的技術先
進性。2019年公司研發投入達到3.78億元，佔營業收入11.8%，相比2018年同期增長64.33%。公司在推出具備技術、成本優勢的全系列產品的同時，積累了大量的知識產權專利。截止2019年末，在涵蓋NORFlash、NANDFlash、MCU、指紋識別等芯片關鍵技術領域，公司已積累1,195項國內外有效的專利申請，其中2019年已提交新申請專利201項，新獲得156專利授權。持續的研發投入，是公司提升技術水平和產品競爭力的有力保障。
（三）積極佈局DRAM領域
存儲芯片領域中DRAM等通用型產品市場規模較大，具有舉足輕重的地位。公司積極整合產業資源，佈局DRAM產品領域，進一步拓展並豐富公司產品線，提升公司的核心競爭力和行業影響力。
2019年9月，公司發佈非公開發行股票預案，擬募集資金總額不超過人民幣43.24億元，用於DRAM芯片自主研發及產業化項目及補充流動資金。項目開發目標為研發1Xnm級（19nm、17nm）工藝製程下的DRAM技術，設計和開發DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM
芯片。此研發項目的成功實施，將實現國內存儲芯片設計企業在DRAM領域的突破，也有助於公司戰略拓展業務領域。2019年，公司DRAM項目組建了由數十名資深工程師組成的核心研發團隊，涵蓋前端設計、後端產品測試與驗證。
公司持續推進合肥12英寸晶圓存儲器研發項目合作。2019年4月26日，公司與合肥產投、合肥長鑫集成電路有限責任公司簽署《可轉股債權投資協議》，約定以可轉股債權方式對項目投資3億元，並繼續研究商討後續合作方案。業務方面，公司將與合肥長鑫發揮優勢互補，探討在DRAM產品銷售、代工、以及工程端的多種合作模式。
（四）有序推進思立微整合
2019年5月，思立微產權過戶手續及相關工商變更登記完成，標誌著公司收購思立微100%股權的重大資產重組項目正式完成。公司立足已有的Flash業務和MCU業務，積極整合新加入的基於觸控和指紋識別的傳感器業務，推進產業整合，拓展戰略佈局，打造存儲、控制、傳感、互聯、以及邊緣計算的一體化解決方案來滿足客戶的不同需求。重組完成後，公司專門成立以董事長朱一明先生為主席的整合工作委員會，有序推進公司與思立微在業務、資產、人員、文化等方面的深度整合，協同創造價值，實現雙贏合作。同時，為應對潛在的整合風險，通過加強審計監督、業務監督和管理監督，提高經營管理水平和防範財務風險。
（1）人員和組織結構整合
作為公司全資子公司，思立微仍以獨立法人主體存在並開展生產經營活動，經營管理團隊保持相對獨立和穩定，給予其較高的自主權；同時公司成立傳感器事業部，整合思立微業務為公司
傳感器事業部，形成以存儲+MCU+傳感器為核心的三大事業部架構，各業務及管理部門保持高效運轉。公司財務、人事行政、運營、合規法務、知識產權等職能部門進行整合，達到了良好的協同以及管控效果。
（2）業務和資產整合
在產品研發上，豐富了公司產品結構和系統解決方案，對人機交互解決方案領域進行佈局，加快進入物聯網、智能家居和車載電子等市場領域。在銷售業務上，通過整合並共享客戶渠道，支持思立微進一步拓展業務區域、提高市場佔有率。在供應鏈方面整合，提升了晶圓廠端供貨保
障。在資產方面，無形資產和固定資產等納入統一的管理體系以綜合有效利用。
（3）文化整合
重組完成後，公司通過引入專業諮詢機構以及組織企業文化研討會等方式，梳理、提煉企業文化，在包括思立微在內的全公司範圍內組織管理培訓和宣講，提升企業文化認同感，增強公司
凝聚力。
（五）產業上下游合作及供應鏈管理情況
2019年公司供應鏈進一步優化結構，加深與中芯國際、上海華力微電子、聯華電子等國際一流大廠的合作範圍與合作深度，同時與臺積電的合作進展順利。截至2019年年底兆易創新閃存芯片累計出貨超過100億顆，MCU產品累計出貨超過3億顆，其中2019年度閃存芯片及MCU出貨約30億顆，在供應鏈與庫存管理上積累了豐富經驗。公司將引進更先進的IT系統，進一步提升自動化與大數據管理能力，利用科技進行供應鏈與庫存管理的優化；並且積極與渠道合作，提升渠道庫存的可控性。
（六）準確把握市場發展，持續拓展客戶
憑藉多年深耕細分市場的累積和產品優勢特點，公司準確把握市場發展，聚焦投入，深化各銷售片區的市場開發，為客戶提供全面產品線和優質服務，提升市場佔有率。尤其公司在海外市
場佈局多年，通過和國際著名電子產品代理商的合作，加強了對國際客戶的產品推廣和渠道支持。
2019年，公司繼續在海外業務增加人員配備，拓寬銷售渠道，與著名品牌客戶確立了業務合作。同時，國內及東南亞業務部門同歐美區市場配合，形成了完整的拓展和業務開發團隊，為未來海外業務持續增長做好了準備。
（七）優化組織架構，加強企業文化、人才隊伍建設
2019年，公司依據業務經營情況調整公司組織架構，組建完成了存儲+MCU+傳感器為核心的三大事業部架構。在部分業務領域，將銷售組織進行了區域的合併，加大了協調的力度。在組織架構調整的同時，公司在落實幹部年輕化方面、提煉企業文化方面開展了大量的工作。在本年度工作基礎上，未來持續創新與發展，讓公司能以更好的組織架構往前走，支撐公司未來的新成長。
對於半導體公司而言，擁有人才才能擁抱未來。自成立伊始，公司就非常重視人才隊伍建設和儲備，不斷加強人才培養機制，除了持續引入具有國際視野的、有豐富行業經驗和管理經驗的
中高層人員外，也在通過各種培養項目鍛造執行團隊，培養梯隊人才。經過十多年的打磨，現有
團隊以高效務實的方式運作，保證從產品設計到產品交付的每個細節，成為公司的核心競爭力之
一。截至目前，公司股權激勵計劃總激勵對象實現了員工層面大面積的覆蓋，為保留和激勵員工
起到了良好的效果。同時，為吸引和留住優秀海外人才，公司積極探討和推進海外員工股權激勵
方案。股權激勵計劃的順利實施完成，充分激發了各層級員工的積極性和活力，增強了公司凝聚
力，助推公司持續快速發展。
二、報告期內主要經營情況
報告期內，公司實現營業收入320,292萬元，比2018年同期增長42.62%；歸屬於上市公司股東的淨利潤60,692萬元，比2018年同期增長49.85%。
三、公司未來發展的討論與分析
(一)行業格局和趨勢
集成電路產業及公司所處的集成電路設計細分行業，是一個高度市場化的行業，面臨著國際、國內充分的市場競爭。目前國內集成電路產業正處於全力追趕世界先進水平的階段，也正處於快速發展階段。
集成電路作為信息產業的基礎和核心，是關係國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業。2018年3月，十三屆全國人大一次會議政府工作報告中，集成電路被列入加快製造強國建設需推動的五大產業首位。根據《中國製造2025》規劃目標，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，半導體產業自給率達到40%。自2016年以來，國內開始出臺了大量政策，包括中央、地方促進第三代半導體產業的發展。在國家集成電路產業投資基金之外，十幾個省市也已成立地方性產業基金。目前集成電路已經成為中國第一大進口商品，每年進口額超過2000億美金，在當前中美貿易摩擦的情形下，集成電路產業國產替代大有可為。
在NORFlash產品上，公司目前競爭對手主要有旺宏電子股份有限公司、華邦電子股份有限公司、賽普拉斯半導體(Cypress)、美光科技股份有限公司等。根據CINNOResearch產業研究，公司2019年第三季度在NORFlash全球市場份額排名躍升到第三位。產品規格方面，業界普遍關注大容量、車載、工控、以及低功耗NORFlash產品。基於對5G基站、物聯網、穿戴式電子產品的廣泛需求，全球NORFlash廠商滿載運營，市場對NORFlash需求持續旺盛。
在NANDFlash產品上，廠商主要有三星電子、東芝、海力士、美光科技等企業，佔據全球主要市場，產品類型以大容量存儲的3DNAND為主。而在低容量2DNAND領域，市場規模相對較小，公司通過差異化產品需求切入該細分領域市場以實現局部應用領先。如小容量SPINANDFlash產品，可廣泛應用於手機、機頂盒、數據卡、網通產品、通訊設備等消費類產品，公司在技術、產品以及市場應用方面都處於領先地位，可持續擴大和擴展在SPINAND產品的開發和市場推廣，並取得一定市場份額。
在MCU領域，從行業競爭格局來看，全球主要供應商仍以國外廠家為主，行業集中度相對較高，以瑞薩電子、恩智浦、德州儀器、意法半導體等廠商佔據主導地位。從MCU整體市場空間來看，消費類MCU含無線產品約佔20%，工業類MCU約佔25%，汽車類MCU約佔35%。目前公司產品在消費類，中低端工控領域類已有佈局。根據ICInsights預測，隨著嵌入式系統廣泛應用、物聯網萬億級市場持續發展，設備接入量以數百億計算，未來MCU出貨量將持續上升。預計2022年全球MCU市場規模將達239億美元，並且在物聯網、汽車電子、人工智能等新興應用迎來新的增長點。公司目前依靠精準的市場定位，積極佈局32位中高端MCU市場，持續推出高性能、高集成度、高穩定性、低功耗的MCU產品，積極佈局物聯網、汽車電子及電源管理領域MCU產品，以充分保證在市場上的競爭力。
在傳感器業務領域，全球電容觸控芯片出貨量主要集中在敦泰、晨星、匯頂科技（603160）、上海思立微和新思等五家企業，全球指紋識別芯片出貨量主要集中在FPC、匯頂科技和上海思立微、神盾等企業。近年來，隨著電子設備操控性的提升和電子技術的發展，觸摸屏技術在手機、平板電腦、PMP、導航儀等電子設備中的應用有了突飛猛進的發展。2016年以來，指紋識別芯片於智能手機市場快速滲透。根據旭日大數據預測，2020年全球指紋識別智能手機市場滲透率預計提升至88%，其中國內指紋識別智能手機滲透率將達到91%。
在DRAM領域，目前全球存儲器產業已經進入高度壟斷的時代。主要的DRAM廠商包括韓國的三星電子、SK海力士和美國的美光科技，佔據全球95%以上的市場份額。排名其後的多為中國臺灣地區的企業，以中小企業為主，如南亞科、華邦科技、晶豪科技，主要從事利基型DRAM產品。CFM年報指出，2020年DRAM市場將逐漸回暖，預計年銷售額將增長21%。隨著技術的發展，DRAM開始進入1Znm時代，三星率先在2019年Q1季度量產8GbDDR4，美光在8月份量產1znm16GbDDR4，SK海力士在10月份量產16GbDDR4。國內長鑫存儲CXMT於2019年9月亮相其1X級第一代8GbDDR4產品，實現中國DRAM技術的突破。目前中國大陸DRAM產業技術仍處發展階段，公司將推進與合肥政府產業合作的DRAM項目，同時通過非公開發行募集資金投入自研DRAM項目。
(二)公司發展戰略
公司將抓住中國集成電路產業發展的大好機遇，以成為全球領先的芯片設計公司為目標，致力於給更多客戶提供包括存儲器、MCU、傳感、邊緣計算、連接等多樣化的芯片產品，以及相應算法、軟件在內的一整套系統及解決方案。公司將繼續採取Fabless模式，堅持輕資產策略，勇於創新，進一步提升核心技術、深化業務佈局，堅持為信息化高速發展服務。
(三)經營計劃
2020年，公司將繼續圍繞發展戰略和方向，積極應對國際環境及競爭環境變化，立足現有基礎和優勢，持續加大技術和產品研發投入，提高存量市場佔有率，把握新興領域增量市場，積極推動公司穩定持續發展。具體情況如下：
1、強化技術和產品的核心競爭力
在NORFlash產品方面，公司致力於成為具有全系列NORFlash產品的領導廠商，持續擴大經營規模和市場佔有率。2020年公司將實現55nm工藝產品全面量產，並提升產品容量，針對5G基站、AIOT、智慧城市、可穿戴式應用等領域持續推出具有競爭力的多樣化產品。公司將加強與上下游產業鏈協作，協同保證產品品質和產能供應，提高整體運營效率。
在NANDFlash產品上，抓住產業形態的轉化機遇，豐富SLCNAND產品類型，拓展市場渠道、提升市場影響力。2020年公司將實現24nm工藝平臺產品量產，同時針對SLCNAND產品，提升產品容量，推出中高容量解決方案，以滿足移動終端、智能化產品及中高容量市場需求，在5G帶動的AIOT領域持續開闢新增長點。
在MCU產品方面，公司通用產品系列將向高性能、超低功耗兩個方向推進。高性能、高可靠性產品主要面向高級工控領域，實現高主頻、高速數字信號處理，高精度控制、器件級、系統及可靠性。低功耗產品主要面向可穿戴及其他電池供電低功耗應用，實現片內低功耗系統設計、器件級功耗優化。並不斷加強產品安全功能，為客戶提供安全可靠，功能豐富的無線MCU。同時配合通用MCU產品，拓展電源管理和電機驅動控制產品，為消費、工業和新能源技術提供低功耗高性能電源解決方案。針對一些細分市場量足夠大的市場，公司也將靈活根據市場需求推出特殊產品系列，進一步拓寬市場領域。在MCU產品工藝平臺方面，公司將針對高性能、低功耗、汽車、電源管理產品系列，與上游晶圓廠緊密配合，引入具有競爭力的先進、可靠性工藝平臺。在豐富產品線同時，公司將進一步開發各種參考應用方案，完善開發者軟硬件平臺，進一步優化各種開發工具，為客戶提供便捷的開發生態。
傳感器產品方面，在光學方向上，思立微將在2020年進一步完成超小封裝透鏡式光學指紋產品、超薄光學指紋產品、大面積TFT光學屏下指紋等創新產品的大規模產業化應用，並推出柔性大面積光學指紋；在超聲方向上，將基於已研發成功的超聲換能器結構及工藝，搭配邊緣端的信號處理系統，進一步拓展其在人機交互、體徵監測及汽車電子等方向的應用。
2、積極開拓市場
加大產品宣傳和市場信息收集力度，提升銷售服務能力和品牌影響力。依託5G、物聯網、人工智能等新興領域，不斷提高產品在智能手機、消費類電子、以及工控、汽車電子等高端應用領域的滲透率。積極實施市場多元化戰略，細化營銷管理，優化整個營銷網絡系統的資金流、物流與信息流，不斷提高企業的服務能力、客戶滿意度和市場美譽度。
公司將持續開拓國際市場。擴大在歐美、東南亞等地區的市場影響力，並進一步落實在汽車、工業等領域的戰略佈局，爭取更多的市場份額。公司將通過境內境外市場的拓展，鞏固和提升公司市場地位。
3、大力推進DRAM佈局
公司積極佈局DRAM產品的研發及產業化，2020年繼續推進公司非公開發行股票事項，擬募集資金不超過約43億元，用以研發1Xnm級工藝製程下的DRAM技術，設計和開發DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片，進一步擴大公司存儲器產品的種類與規模。此外，公司將繼續推進合肥12英寸晶圓存儲器研發項目合作，探討在DRAM產品銷售、代工、以及工程端的多種合作模式。
4、推進產能佈局
隨著5G、人工智能、大數據等信息技術的發展，市場對存儲器等芯片的需求不斷增大。面對旺盛的市場需求，充足、成熟的產能保障，成為推升公司經營業績和市場佔有率的重要影響因素。2020年，公司將繼續強化與晶圓代工廠的戰略合作，推動解決產能短缺問題。
5、集合資源，加強跨事業部合作
2020年，公司將加強跨事業部的合作，協調具有共性的技術和產品，進行早期的產品研究和孵化。通過前瞻性研究，為公司未來5到10年發展提供強有力的技術和產品佈局。同時集合資源，協同各事業部發展，做好產品的定義、銷售和信息收集等工作。
6、深化企業文化及人才隊伍建設
2020年，公司將著力深化公司企業文化和管理培訓，一方面將企業文化落地，深入人心，深入到每一個組織，另一方面做好管理幹部再教育再培訓的工作，使管理團隊有更大的能力、更高的視野去管理團隊。2020年亦會加速打造和培養內部儲備團隊，為各類人才提供完整的人才評價體系及員工發展雙通道。同時，公司將加大拓展和完善各種招聘和儲備渠道，以持續引進國內外優秀人才加入，滿足業務快速增長需要。持續升級的培訓體系，不斷完善的線上學習平臺以及精品培養項目，將會為公司業務發展和人才需求注入新的活力。
7、注重知識產權保護工作
隨著國際化發展，公司將更加註重知識產權保護工作。在設計與產品開發上，對於商業秘密嚴格把關，對內管控流程並採取維安措施，以達到符合商業秘密的安全基準，進而保護公司的商業秘密。新產品開發過程中，及時在國內外知識產權局申請授權，保護研發過程中產生的知識產權。公司將積極應對高科技企業激烈的國際、國內競爭，加強核心技術專利的佈局，為公司持續發展打下穩固基石。
(四)可能面對的風險
1、行業週期性風險
公司的主營業務為集成電路存儲芯片的研發、銷售和技術支持，屬於集成電路產業的上游環節，與集成電路生產及應用環節緊密相連。全球範圍內，集成電路產業規模一直保持穩步增長趨勢，隨著新的技術進步導致舊技術產品逐漸淘汰，作為集成電路行業不斷地追求新技術發展的特徵，產品週期越來越短，以此產生了集成電路行業特有的週期性波動特點，且行業週期性波動頻率要較經濟週期更為頻繁，在經濟週期的上行或下行過程中，都可能出現相反的集成電路產業週期。如果集成電路產業出現週期性下行的情形，則公司的經營業績可能受到負面影響。公司將繼續強化技術和產品核心競爭力、挖掘差異化，積極開拓新的應用領域，爭取關鍵客戶、深挖中小客戶，減小行業週期波動的衝擊。
2、人才流失風險
公司作為集成電路設計企業，受過專業高等教育及擁有豐富行業經驗的人才隊伍是促成擁有行業領先地位的重要保障。目前，公司擁有穩定的高素質管理及設計團隊，其產品和技術得到業內和市場的一致認可。經營管理團隊和核心技術人員能否保持穩定是事關公司發展的重要因素。
隨著公司未來的經營活動以及市場環境的變化，如管理團隊和核心技術人員在工作積極性、研發創造性等方面出現下降，或產生人員流失，會對公司產生經營運作不利、盈利水平下滑等不利影響。為此，公司建立了良好的薪酬福利制度，向員工提供業內有競爭力的薪酬，積極推進員工股權激勵，與員工共享企業發展紅利。通過這些措施，公司員工一直保持穩定。
3、供應商風險
公司採用無晶圓廠（Fabless）運營模式，作為集成電路設計領域內通常採用的經營模式，專注於集成電路芯片的設計研發，在生產製造、封裝及測試等環節採用專業的第三方企業代工模式。該模式於近十多年來全球集成電路芯片產業中逐漸得到越來越多廠商的運用，符合集成電路產業垂直分工的特點。雖然無晶圓廠運營模式降低了企業的生產成本，使集成電路設計企業能以輕資產的模式實現大額的銷售收入，但同時也帶來了在產品代工環節中，由供應商的供貨所產生的不確定性。目前對於集成電路設計企業而言，晶圓是產品的主要原材料，由於晶圓加工對技術及資金規模的要求極高，不同類型的集成電路芯片產品所能選擇的合適晶圓代工廠範圍有限，導致晶圓代工廠的產能較為集中。在行業生產旺季來臨時，晶圓代工廠和封裝測試廠的產能能否保障採購需求，存在不確定的風險。同時，隨著行業中晶圓代工廠和封裝測試廠在不同產品中產能的切換，以及產線的升級，可能帶來採購單價的變動。若代工服務的採購單價上升，會對毛利率造成下滑的影響。此外，突發的自然災害等破壞性事件，以及原材料及生產設備的進口依賴性等，也會影響晶圓代工生產和封裝測試廠的正常供貨。為避免過度依賴單一供應商的風險，公司在穩固主要供應商外，也引進了多家其他供應商，並隨著公司業務規模的增長以及募投項目的實施，適時增大對其他供應商的採購，進一步減少對單一供應商的依賴。同時著力解決長遠的產能佈局問題，發展比較堅定的晶圓代工戰略伙伴，力爭形成一個強有力的戰略聯盟。
4、匯兌損益風險
公司境外銷售佔比較高，且主要以美元結算。一方面，匯率變動具有不確定性，匯率波動有可能給未來運營帶來匯兌風險；另一方面，隨著人民幣日趨國際化、市場化，人民幣匯率波動幅度增大，以及公司美元銷售額的增長，公司存在匯兌損益的風險。公司將結合自身實際情況，關注匯率變動，通過合理使用金融衍生工具等方式規避匯率風險。
5、行業政策風險
集成電路行業是國家經濟發展的支柱型行業之一，其發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標之一。我國政府目前已通過一系列法律法規及產業政策，大力推動集成電路行業的發展。自2000年以來，陸續頒佈了一系列政策及法律法規，擬從提供稅收優惠、保護知識產權、提供技術支持、引導風險資金的流入等角度，支持該行業企業的發展。2015年頒佈的《中國製造2025》中也明確計劃2020年中國大陸集成電路產業內需市場自主生產製造率將達40%，2025年將更進一步提高至70%，基於信息安全考慮和巨大的進口替代空間，集成電路產業將是未來10年國家政策重點支持的領域。政府對集成電路產業的支持政策為我國各類型的高新科技集成電路企業提供了良好的政策環境，若國家產業政策發生負面變化，將對集成電路產業的發展產生一定的影響。除此之外，近期國際間的貿易摩擦頻繁，以及有關國家的貿易保護主義的抬頭，可能會對公司的營收產生影響，提請投資者注意相關風險。
6、新冠肺炎疫情影響的風險
受全球新冠肺炎疫情影響，公司在供應端及需求端都將面臨挑戰，對公司2020年經營增加了不確定性因素。公司將密切關注疫情發展情況，積極應對並採取相應措施，減輕本次新冠肺炎疫情對公司經營帶來的風險或不確定因素。
四、報告期內核心競爭力分析
1、技術和產品優勢
公司NORFlash繼續保持技術和市場的領先，提供了從512Kb至512Mb1的系列產品，涵蓋了NORFlash市場的大部分容量類型，電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產品，針對不同應用市場需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個系列，產品採用領先的工藝技術節點和優化的設計，性能、成本、可靠性等在各個應用領域都具有顯著優勢。2019年度，公司全線產品支持WLCSP封裝，為物聯網、穿戴式、消費類及健康監測等對電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴苛的應用提供了優異的選擇。同時公司推出新一代高速4通道產品系列（GD25LT），是業內首款高速4通道NORFlash解決方案，傳輸速率達200MB/s；以及兼容xSPI規格的8通道SPINORFlash產品系列（GD25LX），傳輸速率達400MB/s，是業內最高性能的NORFlash解決方案之一，面向車載、人工智能和物聯網等需要大容量代碼快速讀取、保障上電後及時響應的應用。目前公司NORFlash產品工藝處於行業內主流技術水平，工藝節點主要為65nm2，同時有少量55nm工藝節點產品。2020年公司將在現有基礎上著力推進55nm先進工藝節點系列產品，保持中低端市場持續競爭力，加大研發力度推進大容量、高性能、高可靠性產品，提高高端產品市場佔有率，持續提高公司在NORFlash市場競爭優勢。
在NANDFlash產品方面，目前SLCNand主流工藝結點在19nm-38nm，公司成熟工藝節點為38nm，產品容量從1Gb至8Gb覆蓋主流容量類型，電壓涵蓋1.8V和3.3V，提供傳統並行接口和新型SPI接口兩個產品系列，提供完備的高性能、高可靠性嵌入式應用NANDFlash產品線。公司將持續投入力量研發24nmNANDFlash工藝節點，推進基於24nm工藝節點的NANDFlash產品研發，不斷提升產品競爭力。
公司是國內32bitMCU產品領導廠商，GD32MCU已經擁有320餘個產品型號、24個產品系列及12種不同封裝類型，已發佈及在研產品內核覆蓋ARMCortex-M3、ARMCortex-M4、ARMCortex-M23、ARMCortex-M33，也是全球首個推出基於RISC-V內核的32位通用MCU產品，擁有入門級、主流型、高性能3條產品線供客戶選擇。GD32MCU系列所有型號在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面支持各種高中低端嵌入式應用與升級，支持主流
1該指標為存儲容量，NORFlash芯片具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執行代碼等特性，在中低容量應用時具備性能和成本上的優勢，是中低容量閃存芯片市場的主要產品。
2該指標為工藝技術節點指標，技術節點以晶體管之間的線寬為代表，線寬越小意味著在同樣面積的晶圓上，可以製造出更多的晶圓顆粒；或者同樣晶體管規模的晶圓顆粒會佔用更小的面積。技術節點是芯片最重要的成本決定因素，因此能夠設計出更高技術節點的芯片是芯片設計公司最重要的核心競爭力之一。
RTOS系統及雲端接入。融合了高性能、低成本與易用性的GD32系列通用MCU採用了多項自主知識產權的專利技術併為日益增長的多元化智能應用需求提供助力。2019年公司推出基於72MHzCortex-M23內核的GD32E232超值型微控制器新品，面向如光學模塊、光電轉換、光纖網絡、基站系統、精密儀器、工業控制和自動化系統等工業精密控制領域。推出主頻高達108MHz的GD32VF103系列全球首顆RISC-V內核的通用MCU，提供完整軟件包、開發套件、解決方案等完整生態支持，後續公司將利用RISC-V架構模塊化、可配置、精簡、靈活等優勢來定義創新產品系列，以應對未來應用多樣化、差異化的需求。目前主流MCU公司工藝節點集中在180nm~40nm，公司產品覆蓋180nm、110nm、55nm工藝製程，40nm先進工藝正在研發中。公司在通用MCU領域一直保持技術創新性和市場先進性，基於Cortex-M23、M3、M4、M33內核推出不同處理性能產品系列，以持續增強的資源配置、持續優化的成本價格、不斷完善的軟硬件開發平臺，為客戶提供更多產品選擇及開發便利。公司在持續完善主流通用MCU產品系列的同時也在積極佈局其他市場潛力巨大的領域，如針對白電領域高性能MCU，針對物聯網領域無線MCU等。為更好服務客戶，公司也將推出“MCU百貨商店”計劃，陸續推出無線MCU、電源管理芯片等MCU周邊產品，為客戶提供一站式服務。
公司通過對上海思立微電子科技有限公司收購進入傳感器市場。在2019年公司提供嵌入式生物識別傳感芯片，電容、超聲、光學模式指紋識別芯片以及自、互容觸控屏控制芯片。2018年，思立微首創單芯片架構設計的屏下指紋芯片並實現大規模量產。2019年推出的更新版本，採用獨創的優化光學低通去噪技術，攝像元素進一步擴大到8um，且優化了整個攝像元素電路設計，將靈敏度提升了40%，可以更好地提升低溫、幹手指的體驗。在2019年思立微還相繼推出超小尺寸的CSM封裝鏡頭式光學指紋產品、超薄結構光學指紋產品、LCD屏下指紋產品、TFT大面積屏下指紋等創新產品，在保證識別性能的基礎上，進一步在功能、體積及多樣性上優化、創新，以滿足越來越多的全面屏移動終端的需求。同時，在MEMS超聲方向上的研究進展順利，公司自主研發的CMEMS工藝技術和超聲換能器結構性能優異，結構簡單，易於工藝實現。此高轉化率高精度的超聲環能器結構和信號處理系統可用於指紋、血壓等人機交互方式和生物檢測應用。
2、經營模式和管理運營優勢
公司採用靈活的Fabless輕資產經營模式。對IDM模式企業而言，隨著存儲芯片的工藝水平不斷提升，晶圓製造設備所需投入的資金量越來越大，IDM企業價值數十億美元的晶圓生產線、封裝測試線均為自建，只有維持高速增長和較高的市場規模，才能負擔起高價值設備帶來的鉅額維護費用和折舊，同時IDM企業需要不斷投入巨資新建生產線，以應對日新月異的技術進步。公司採用Fabless生產模式，可以充分利用國內完整的半導體產業鏈，從而可以把主要精力集中於芯片的設計和開發，確保在激烈的市場競爭中能夠快速調整、快速發展。
公司的運營管理堅持國際化路線、市場化方向、規範化管理。公司現有主要管理技術團隊來自美國、加拿大、韓國、臺灣等國家和地區，具備在國際先進產業地區和公司任職多年經驗和先
進經營管理理念；公司產品研發、運營和銷售區域直接面向全球，對於公司業務拓展提供了良好
的前景。公司的運營管理堅持市場化方向，產品以客戶為導向，緊緊圍繞客戶現在和未來潛在需
求定義開發產品及運營。同時公司堅持規範化管理，運營流程實現系統化管理，從而降低人為風
險、提高效率，實現可追溯性和可預警性流程。
3、人才優勢
公司核心骨幹源於海外留學歸國青年與經驗豐富創業團隊，具備較好的國際化視野，同時公司不斷培養和彙集在半導體領域尤其是技術、產品和管理領域的優秀人才，組建了一批年富力強、極富進取心的中堅力量。核心研發團隊成員主要來自清華、北大、復旦、中科院等國內微電子領
域頂尖院所，全公司範圍內碩士及以上學歷佔比48.13%，技術人員佔比68.62%，為產品研發提供堅實保障。同時，公司大力引進來自美國、加拿大、韓國、臺灣等國家和地區，具備在國際先進產業地區和公司任職多年的經驗和先進經營管理理念的資深專業人才，跟蹤最前沿技術發展方向，保證公司技術工藝和產品的先進性，為持續提升產品品質和客戶滿意度而努力。
4、知識產權優勢
公司致力於各種高速和低功耗存儲器的研究及開發，積極耕耘手機和嵌入式閃存市場，並拓展微控制器產品線，搭配ArmCortexM23、M3、M4、M33內核提供通用MCU產品系列，推出基於RISC-V內核的32位通用MCU產品，目前公司GD32MCU系列產品已經發展成為中國32位通用MCU市場的主流之選。2019上半年完成收購上海思立微電子科技有限公司後，公
司將協同思立微迎來全方位升級，針對IoT應用領域，可提供包括MCU、存儲（Flash）、傳感（觸控、指紋、超聲等於基於聲光電技術的其他傳感實現）、邊緣計算、連接等芯片，以及相應算法、軟件在內的一整套系統及解決方案。同樣地，知識產權也成倍數積累，尤其是豐富且多樣化的專利組合增強了公司作為先進技術的領導地位。截止2019年底，公司已積累1,195項國內外有效的專利申請，獲得581項國內專利、23項美國專利、3項歐洲專利。於2019年共申請了201項專利，新獲得156項專利授權。此外，公司還擁有集成電路布圖設計權18項，軟件著作權19項。
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