近日，国际半导体产业协会(SEMI)在其《世界晶圆厂预测》的报告中指出，2020年全球晶圆厂设备支出有望从2019年的低迷中有所反弹，2020年稳健回升后，有望在2021年会有大幅度增长，并将创下投资记录。
2020将是缓步成长的一年，年增率约3%，来到578亿美元，这主要受到2020上半年的新冠疫情的影响，也因为2019下半年市场低迷阴影，预估衰退达18%，但情势将于今年下半年好转，市场开始出现复苏迹象。
尽管在2020年初，新型冠状病毒疫情的爆发对整体市场有不小的影响，但是，在中国的设备支出仍然有同比增长5%的好成绩，全年将会达到120亿美元，并会在2021年继续同比增长22%，达到150亿美元。从整体来看，三星、SK海力士、中芯国际和和长江存储的投资将会推动这一领域支出增长。
在台积电和美光的影响下，台湾将会是2020年晶圆厂设备支出最多的地区，其投资将接近140亿美元，但是，台湾地区的设备支出在2021年将会出现逆增长。而在2021年，韩国的三星和SK海力士的投资金额将会达到170亿美元，这样使得他们将会成为全球第一。
在所有地区中，欧洲/中东地区2020年的设备支出成长最为强劲，将大幅增长50%以上，来到37亿美元，在英特尔、意法半导体和英飞凌投资加持下，2021年也将维持此一增长幅度。
在日本，投资主要由东芝、西部数据、索尼和美光引领，2020年晶圆厂设备支出几乎无变化，增长仅2%，2021年将小幅跃升近4%。
然而，美洲市场则呈退步趋势，2020年支出预计将比2019年缩减，晶圆厂设备投资下跌24%至62亿美元，2021年将继续下探，再降4%。
据了解，在2020年将会有18座新晶圆厂开工，并且未来每个月能够新增产能110万片，而新增产能包括了不同的晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工占35%、存储方向占34%。
随着人工智能、5G、物联网、智慧城市的逐渐成熟，全球对于芯片的需求就在不断的上升，所以，晶圆厂的发展也会越来越受到更多人的重视。
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