不必再等EUV光刻机！中芯国际全新工艺诞生，有信心冲刺7nm！提起芯片制造企业，我们第一个想到的会是台积电，紧随其后的便是中芯国际。的确，中芯国际还是一个很年轻的企业，成立时间甚至不超过二十年，但中芯国际取得的成就我们也是有目共睹的，近年来，中芯国际在芯片的制程工艺上不断取得进步，一路高歌猛进，甚至挤入了全球芯片代工行业的前三甲，这是十分值得我们骄傲的事情。
无疑，中芯国际的成功给中国半导体行业带来了很大的希望，因为在此前，中国半导体行业发展完全依靠政府大量的资金投入，而中芯国际这家企业却很好的采用“市场化运作”闯出了一片天。从28nm到14nm，再到现在的7nm工艺，如果不是荷兰ASML公司未能及时交付EUV光刻机，可能中芯国际现在已经取得了更大的成就。
就在前不久，中芯国际CEO梁孟松带来了一个好消息，那就是中芯国际不用再等EUV光刻机了，因为现在中芯国际完全用能力凭借自己突破7nm工艺的障碍。并且梁孟松还表示，中芯国际在2020年很可能会跳过10nm工艺，直接冲击7nm大关。
值得一提的是，目前中芯国际已经成熟地掌握了14nm工艺，并且14nm芯片也已投入大规模生产。另外，中芯国际还宣布了一个好消息，那就是中芯国际自主研发的N+1和N+2工艺将取代EUV光刻机完成7nm工艺，在这种工艺下生产出来的芯片，其性能提升了20%，功耗更是减半，此外，芯片的逻辑面积和SoC面积均有大幅下降，这完全符合业内7nm制程工艺的标准。
目前，N+1工艺和N+2芯片还处于研发阶段，中芯国际正计划对N+1工艺芯片进行试产，这意味着中芯国际将成为世界上第三个掌握7nm工艺的芯片代工企业。梁孟松还透露，在N+1工艺成熟后，中芯国际还将对N+2工艺进行进一步探索，该种工艺下的芯片性能将得到进一步提升。
此外，在中低端芯片上中芯国际也没有放下，目前第一代FinFET工艺也就是14nm工艺已经成功实现量产，中芯国际下一步的计划是推进第二代FinFET工艺（12nm工艺）的研发进程。在取得诸多成就之后，中芯国际很好地向国际证明了一个问题，那就是即便没有ASML公司提供的光刻机，“中国芯”一样能够破茧而出，耀眼世界。
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