川財證券指出，模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。與數字芯片對比，模擬芯片擁有產品種類複雜、產品生命週期長、工藝製程要求低、設計工藝依賴經驗等特點，導致模擬芯片市場存在寡頭競爭特點。模擬IC有望在未來五年內CAGR達到7.4%，預計到2023年，全球模擬芯片市場規模可超800億美元，增長的主要推動力來自電源管理IC、專用模擬芯片和信號轉換器組件的強勁銷售，受下游不斷增長的通信、工控、汽車電子等需求驅動。相關標的：聖邦股份、富滿電子、全志科技、瑞芯微。
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