关勃：1芯片两大重点方向
芯片板块该如何抄底？有两个方向值得重点关注：
1、SoC（系统级芯片）
大基金二期入股的两家公司紫光展锐、泰凌微电子，都属于SoC（系统级芯片）领域，可见国家对此的重视！
物联网SoC和5G SoC都是5G技术应用场景之一，市场空间十分广阔，正因此大基金二期加码布局。
短期而言，受到大基金二期利好刺激，SoC题材值得关注。中长期看，受益于5G下游海量市场爆发，SoC优质股成长可期。
2、半导体设备及材料
大基金一期主要投资领域为芯片制造，占比为63%，其次是芯片设计，占比为20%，
二期将重点投向设备及材料。未来3~5年随着国内晶圆厂建设和扩产进度加快，晶圆产能有望增长100%以上，设备及材料需求将会爆发，行业普遍预计，设备需求增量超过1000亿，材料需求增量超过600 亿。
目前，半导体设备国产化率仅 5%~10%，半导体材料国产化率约为15~20%，未来发展空间巨大。
芯片优质错杀股抄底名单
基于流动性和成交量的影响，大盘蓝筹启动的难度比较大，中小创依然是反弹的主战场，在这之中芯片板块依然是领涨的排头兵。
1、芯片板块超跌严重，反弹预期强烈从技术上看，芯片板块近期回调 30%，已经回调到 120 天均线位置，120 天均线是牛熊分界线，在牛市行情之中，回调到这个位置通常都是低吸的时机。回顾这轮从 2019 年年初开启的半导体牛市行情，每一次调整到 120 天均线的位置都出现了反弹，当前芯片板块牛市逻辑并没有完全证伪，所以芯片板块也存在反弹的预期
2、业绩表现并不差，悲观预期已经过度反应
通富微电，主营芯片封装测试，预计一季度营收同比增长 20%以上，较 2019 年
一季度明显减亏。
中颖电子，主营微控制器芯片，预计一季度净利润 3800 万元至 4400 万元，同
比增长 17.3%至 35.8%。
紫光国微，主营智能安全芯片，预计一季度净利润 1.74 亿元至 2.08 亿元，同比
增长 1.6 倍至 2.1 倍。
圣邦股份，主营模拟芯片，预计一季度净利润 2696.32 万元至 3172.14 万元，同
比增长 70%至 100%。
这几个都是细分领域的代表性品种，一季报业绩并没有市场预期那么差，龙头
企业反倒出现了逆势增长。
在 5G 新周期以及半导体国产化周期的带动之下，疫情的短期扰动并不改变芯片所处的景气周期。
3、大基金二期投资加快，芯片依然是市场关注焦点
3 月 17 日，大基金二期投委会已通过对紫光展锐 22.5 亿的投资决议；3 月 26日大基金二期入股泰凌微电子，参股比例为 11.9%。
大基金二期投资正在加快，而作为市场热点的风向标之一，大基金二期投资的消息利好将会对芯片板块形成有力的催化。
而从历史经验来看，大基金入股通常都会带动个股走出一轮行情，这将进一步坚定市场对于大基金方向的关注
;
4、2 个重点关注领域
对于芯片板块而言，如何抄底，有两个方向值得重点关注：1、SoC（系统级芯片）领域，2、半导体设备及材料领域。首先，大基金二期入股的两家公司，都属于系统级芯片领域。紫光展锐主营移动通信和 AIoT 领域核心芯片，并发布了新一代 5G SoC（系统级芯片）。泰凌微电子主营无线物联网 SoC（系统级芯片），是多模物联网芯片领军企业。
物联网 SoC 和 5G SoC 都是 5G 技术应用场景之一，市场空间十分广阔，正因此大基金二期加码布局。
短期而言，受到大基金二期利好刺激，SoC 题材值得关注。中长期看，受益于5G 下游海量市场爆发，SoC 优质股成长可期。
其次，设备和材料是大基金二期重点，后续值得持续跟踪。大基金一期主要投资领域为芯片制造，占比为 63%，其次是芯片设计，占比为20%，二期将重点投向设备及材料。
未来 3~5 年随着国内晶圆厂建设和扩产进度加快，晶圆产能有望增长 100%以上，设备及材料需求将会爆发，行业普遍预计，设备需求增量超过 1000 亿，材料需求增量超过 600 亿。目前半导体设备国产化率仅 5%~10%，半导体材料国产化率约为 15~20%，未来发展空间巨大。
5、优质股梳理
1）SoC 概念股
乐鑫科技：公司主要产品为物联网 WiFi MCU SoC 通信芯片及其模组，市场份额全球第一，占比 30%+。目前尚未获大基金入股。
晶晨股份：全球最大的智能 SoC 芯片供应商之一，主要产品为多媒体智能终端SoC 芯片，主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统等终端设备。目前尚未获大基金入股。
瑞芯微：致力于系统级 SoC 芯片的研究和开发，是国内具有自主研发能力并掌握核心技术的集成电路设计企业之一。大基金系公司第四大股东。
全志科技：主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。目前尚未获大基金入股。
纳思达：打印机耗材 SoC 领域的龙头。大基金系公司第三大股东。
华峰测控：公司现有产品主要覆盖模拟及数模混合测试机领域，IPO 加码 SoC测试机。目前尚未获大基金入股。
2）半导体设备
中微公司，具备 CVD、刻蚀、清洗和立式炉等综合制造能力。北方华创，具备介质刻蚀、TSV 硅通孔刻蚀及 MOCVD 设备等能力。
汉中精机，半导体真空泵国内龙头，当前国产率不到 5%，国产替代空间广阔。长川科技，数字测试机和分选平台领先企业。
3）半导体材料
抛光材料类：鼎龙股份(抛光垫业务和柔性 OLED 基板关键材料)、安集科技(国产抛光液龙头公司)；
封装基板类：深南电路(封装基板)、兴森科技(封装基板+测试)。
靶材类：有研新材(高纯溅射靶材及电镀阳极)、江丰电子(超高纯度溅射靶材)、阿石创(PVD 镀膜材料)。
化学品材料：雅克科技(特种气体、半导体塑封材料以及前驱体材料)、晶瑞股份(半导体超净高纯试剂及光刻胶)、江化微(半导体超净高纯试剂及光刻胶)等。
其他类半导体材料：飞凯材料(芯片粘结材料)、强力新财(光刻胶)、上海新阳（大硅片、清洗液、电镀液及切割材料等）。
4）优质股筛选
SoC，全志科技。公司是国内集成电路 SoC（系统级芯片）设计核心企业之一，终端需求包括家电、汽车、智能家居、可穿戴等产品。智能硬件产品已经成为第一大业务板块，占比接近 50%，平板、OTT 等业务占比进一步下降。智能硬件产品下游应用广泛，市场空间巨大，公司成长潜力再一次打开。
设备，汉钟精机。公司是崛起中的国内半导体真空设备龙头。半导体真空泵是半导体各制程中必备的通用设备，全球 150 亿元市场空间，当前国产率不到5%，替代空间广阔。公司在台湾已有台积电、力积电、日月光、力成等半导体公司使用公司真空泵，实现批量供货，在大陆市场已成功通过国内多家大型半导体企业的验证，已有厂商陆续下单，获得小批量供货订单，业务收入加速放量。
材料，晶瑞股份。公司全资子公司苏州瑞红在国内实现了 i 线（365nm）光刻胶量产，并在中芯国际、扬杰科技、士兰微等知名半导体厂通过了单项测试和分片测试，取得了客户的产品认证。KrF（248nm 深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率达到了 0.25~0.13µm 的技术要求，建成了中试示范线。
本文由北京中和应泰财务顾问有限公司上海分公司 投资顾问 关勃（执业编号：A0150614050001）编辑整理。内容仅供教学参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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