關勃：1芯片兩大重點方向
芯片板塊該如何抄底？有兩個方向值得重點關注：
1、SoC（系統級芯片）
大基金二期入股的兩家公司紫光展銳、泰凌微電子，都屬於SoC（系統級芯片）領域，可見國家對此的重視！
物聯網SoC和5G SoC都是5G技術應用場景之一，市場空間十分廣闊，正因此大基金二期加碼佈局。
短期而言，受到大基金二期利好刺激，SoC題材值得關注。中長期看，受益於5G下游海量市場爆發，SoC優質股成長可期。
2、半導體設備及材料
大基金一期主要投資領域為芯片製造，佔比為63%，其次是芯片設計，佔比為20%，
二期將重點投向設備及材料。未來3~5年隨著國內晶圓廠建設和擴產進度加快，晶圓產能有望增長100%以上，設備及材料需求將會爆發，行業普遍預計，設備需求增量超過1000億，材料需求增量超過600 億。
目前，半導體設備國產化率僅 5%~10%，半導體材料國產化率約為15~20%，未來發展空間巨大。
芯片優質錯殺股抄底名單
基於流動性和成交量的影響，大盤藍籌啟動的難度比較大，中小創依然是反彈的主戰場，在這之中芯片板塊依然是領漲的排頭兵。
1、芯片板塊超跌嚴重，反彈預期強烈從技術上看，芯片板塊近期回調 30%，已經回調到 120 天均線位置，120 天均線是牛熊分界線，在牛市行情之中，回調到這個位置通常都是低吸的時機。回顧這輪從 2019 年年初開啟的半導體牛市行情，每一次調整到 120 天均線的位置都出現了反彈，當前芯片板塊牛市邏輯並沒有完全證偽，所以芯片板塊也存在反彈的預期
2、業績表現並不差，悲觀預期已經過度反應
通富微電，主營芯片封裝測試，預計一季度營收同比增長 20%以上，較 2019 年
一季度明顯減虧。
中穎電子，主營微控制器芯片，預計一季度淨利潤 3800 萬元至 4400 萬元，同
比增長 17.3%至 35.8%。
紫光國微，主營智能安全芯片，預計一季度淨利潤 1.74 億元至 2.08 億元，同比
增長 1.6 倍至 2.1 倍。
聖邦股份，主營模擬芯片，預計一季度淨利潤 2696.32 萬元至 3172.14 萬元，同
比增長 70%至 100%。
這幾個都是細分領域的代表性品種，一季報業績並沒有市場預期那麼差，龍頭
企業反倒出現了逆勢增長。
在 5G 新週期以及半導體國產化週期的帶動之下，疫情的短期擾動並不改變芯片所處的景氣週期。
3、大基金二期投資加快，芯片依然是市場關注焦點
3 月 17 日，大基金二期投委會已通過對紫光展銳 22.5 億的投資決議；3 月 26日大基金二期入股泰凌微電子，參股比例為 11.9%。
大基金二期投資正在加快，而作為市場熱點的風向標之一，大基金二期投資的消息利好將會對芯片板塊形成有力的催化。
而從歷史經驗來看，大基金入股通常都會帶動個股走出一輪行情，這將進一步堅定市場對於大基金方向的關注
;
4、2 個重點關注領域
對於芯片板塊而言，如何抄底，有兩個方向值得重點關注：1、SoC（系統級芯片）領域，2、半導體設備及材料領域。首先，大基金二期入股的兩家公司，都屬於系統級芯片領域。紫光展銳主營移動通信和 AIoT 領域核心芯片，併發布了新一代 5G SoC（系統級芯片）。泰凌微電子主營無線物聯網 SoC（系統級芯片），是多模物聯網芯片領軍企業。
物聯網 SoC 和 5G SoC 都是 5G 技術應用場景之一，市場空間十分廣闊，正因此大基金二期加碼佈局。
短期而言，受到大基金二期利好刺激，SoC 題材值得關注。中長期看，受益於5G 下游海量市場爆發，SoC 優質股成長可期。
其次，設備和材料是大基金二期重點，後續值得持續跟蹤。大基金一期主要投資領域為芯片製造，佔比為 63%，其次是芯片設計，佔比為20%，二期將重點投向設備及材料。
未來 3~5 年隨著國內晶圓廠建設和擴產進度加快，晶圓產能有望增長 100%以上，設備及材料需求將會爆發，行業普遍預計，設備需求增量超過 1000 億，材料需求增量超過 600 億。目前半導體設備國產化率僅 5%~10%，半導體材料國產化率約為 15~20%，未來發展空間巨大。
5、優質股梳理
1）SoC 概念股
樂鑫科技：公司主要產品為物聯網 WiFi MCU SoC 通信芯片及其模組，市場份額全球第一，佔比 30%+。目前尚未獲大基金入股。
晶晨股份：全球最大的智能 SoC 芯片供應商之一，主要產品為多媒體智能終端SoC 芯片，主要應用於智能機頂盒、智能電視和 AI 音視頻系統等終端設備。目前尚未獲大基金入股。
瑞芯微：致力於系統級 SoC 芯片的研究和開發，是國內具有自主研發能力並掌握核心技術的集成電路設計企業之一。大基金系公司第四大股東。
全志科技：主營業務為智能應用處理器 SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。目前尚未獲大基金入股。
納思達：打印機耗材 SoC 領域的龍頭。大基金系公司第三大股東。
華峰測控：公司現有產品主要覆蓋模擬及數模混合測試機領域，IPO 加碼 SoC測試機。目前尚未獲大基金入股。
2）半導體設備
中微公司，具備 CVD、刻蝕、清洗和立式爐等綜合製造能力。北方華創，具備介質刻蝕、TSV 硅通孔刻蝕及 MOCVD 設備等能力。
漢中精機，半導體真空泵國內龍頭，當前國產率不到 5%，國產替代空間廣闊。長川科技，數字測試機和分選平臺領先企業。
3）半導體材料
拋光材料類：鼎龍股份(拋光墊業務和柔性 OLED 基板關鍵材料)、安集科技(國產拋光液龍頭公司)；
封裝基板類：深南電路(封裝基板)、興森科技(封裝基板+測試)。
靶材類：有研新材(高純濺射靶材及電鍍陽極)、江豐電子(超高純度濺射靶材)、阿石創(PVD 鍍膜材料)。
化學品材料：雅克科技(特種氣體、半導體塑封材料以及前驅體材料)、晶瑞股份(半導體超淨高純試劑及光刻膠)、江化微(半導體超淨高純試劑及光刻膠)等。
其他類半導體材料：飛凱材料(芯片粘結材料)、強力新財(光刻膠)、上海新陽（大硅片、清洗液、電鍍液及切割材料等）。
4）優質股篩選
SoC，全志科技。公司是國內集成電路 SoC（系統級芯片）設計核心企業之一，終端需求包括家電、汽車、智能家居、可穿戴等產品。智能硬件產品已經成為第一大業務板塊，佔比接近 50%，平板、OTT 等業務佔比進一步下降。智能硬件產品下游應用廣泛，市場空間巨大，公司成長潛力再一次打開。
設備，漢鍾精機。公司是崛起中的國內半導體真空設備龍頭。半導體真空泵是半導體各製程中必備的通用設備，全球 150 億元市場空間，當前國產率不到5%，替代空間廣闊。公司在臺灣已有臺積電、力積電、日月光、力成等半導體公司使用公司真空泵，實現批量供貨，在大陸市場已成功通過國內多家大型半導體企業的驗證，已有廠商陸續下單，獲得小批量供貨訂單，業務收入加速放量。
材料，晶瑞股份。公司全資子公司蘇州瑞紅在國內實現了 i 線（365nm）光刻膠量產，並在中芯國際、揚傑科技、士蘭微等知名半導體廠通過了單項測試和分片測試，取得了客戶的產品認證。KrF（248nm 深紫外）光刻膠完成中試，產品分辨率達到了 0.25~0.13µm 的技術要求，建成了中試示範線。
本文由北京中和應泰財務顧問有限公司上海分公司 投資顧問 關勃（執業編號：A0150614050001）編輯整理。內容僅供教學參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎。
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