放眼目前全球芯片市場，近年來官司不斷的高通依舊處於壟斷地位；華為為實現獨立自主正在奮力追趕高通；而實力雄厚的蘋果則地位超然，雖然芯片部門業務延伸受限，但其技術優勢卻人盡皆知，旗下芯片性能跑分幾乎年年碾壓同代高通芯片。
不過，無論是高通華為還是蘋果，都離不開中國第一芯片代工巨頭——臺積電。作為全球範圍內第一家專業晶圓代工廠，成立33年的臺積電積累具備相當豐富的經驗以及十分可觀的技術儲備，在技術創新方面，更是遠勝三星。
正因如此，客戶遍佈全球的臺積電才能夠在7nm工藝爆發的2019年，拿下全球近90%的7nm訂單。例如眾人熟知的驍龍855和麒麟990均出自臺積電之手，部分5G調制解調器也是由臺積電進行規模量產。值得注意的是，臺積電還包攬了蘋果和華為的5nm芯片訂單。
早在2019年年底，臺積電便領先三星率先實現5nm芯片的量產。華為和蘋果兩家公司紛紛聞風而動，搶先吃下臺積電5nm初期產能，其中蘋果獨佔三分之二。在該公司5nm初期產能被華為和蘋果包圓的情況下，也需要推出5nm芯片的高通只得投奔三星。
此外，據外媒報道可知，截至2019年，中國芯片市場規模激增140%達3104億美元。按照這一趨勢，未來我國芯片市場的增速可能會有所減緩，但規模進一步擴大的大方向應該不會變。關於筆者的這一看法，臺積電接手訂單源源不斷的現狀就是有力證據之一。
而為滿足逐漸增大的市場需求，臺積電也宣佈了應對措施。從TechWeb 4月8日消息或許，臺媒稱臺積電宣佈發行總額為216億新臺幣，摺合人民幣約50.6億元的公司債。臺積電方面透露，此次發行公司債募資的目的是用於新建擴建廠房設備。
在筆者看來，臺積電新建擴建廠房，一方面是為增加7nm產能的同時，加速5nm產能建設；另一方面則是為分散現有工廠的工作壓力，在一定程度上提升工作效率。而上述目的達到後，臺積電將更好地應對逐漸增大的需求，繼續引領晶圓代工領域。
不過，在臺積電穩步前行的同時，三星正在一旁虎視眈眈。早在1月30日，三星被曝斥資241億元向ASML訂購20臺EUV光刻機，其野心可見一斑。你認為，臺積電能夠穩坐全球芯片代工市場霸主之位嗎？
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