2月18日消息，高通推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統（以下簡稱“驍龍X60”）。
作為全球首個5nm 5G基帶，將由三星和臺積電代工，採用 5nm工藝，在全球率先支持聚合全部主要頻段及其組合，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。
此外，與驍龍X60搭配的毫米波天線模組也升級到第三代，代號QTM535。
亮點：
1.聚合頻段，最大化利用頻譜資源
2.5nm 5G基帶，光纖般網速和時延
3.搭配新一代毫米波天線模組
另外有消息稱 蘋果與高通簽署的有關5G調制解調器的部分合作細節曝光，合作文件顯示，高通將從今年6月至2024年5月，每年向蘋果交付一款調制解調器，包括驍龍X55、X60、X65和X70。
高通所推出的驍龍X60 5G調制解調器，並不會很快就會用於智能手機，高通官網公佈的數據顯示，驍龍X60的客戶抽樣預計在今年一季度開始，以驍龍X60為特色的5G智能手機預計在2021年年初推出。
巨頭高通在5G的賽道上不斷迭代，我們也是拭目以待這場5G的市場爭霸誰能夠笑到最後~
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