2019年12月4日，高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發佈兩款全新驍龍5G移動平臺：驍龍865和驍龍765。與此同時小米集團聯合創始人、副董事長林斌，在當日高通峰會上宣佈小米10將全球首發2020年度旗艦驍龍865，同時小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰也在微博宣佈Redmi K30系列將首發驍龍765G，官宣高通年度5G新品將被小米/Redmi雙首發。
2020年度5G旗艦小米10全球首發
在驍龍年度技術峰會首日，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）宣佈5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者能夠享受5G數千兆的連接速度。而作為高通800列的最新旗艦產品，驍龍865定義了最新一代旗艦智能手機的性能和體驗。
就在此次峰會之上，小米林斌隨即宣佈將於2020年第一季度發佈小米10，作為小米十週年之際的旗艦作品，將成為全球首發驍龍865的智能手機。林斌表示，5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將在2020年推出10款以上5G手機。
RedmiK30率先12月10日首發驍龍765，集成式SA/NSA雙模
作為小米雙品牌之一的Redmi，成為高通另一款5G新品驍龍765系列的全球首發手機品牌，並於12月10日正式發佈，搭載Redmi K30系列。此前，小米CEO雷軍曾公開表示，小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產。這座小米“未來工廠”會大規模使用自動化產線、5G網絡、機器人、大數據、雲服務平臺等技術，預計每分鐘會出產高端智能手機60臺，效率將比傳統工廠提升60%以上。
Redmi品牌總經理盧偉冰此前在微博表示表示，Redmi 2020年定位“5G先鋒”，意味著Redmi會率先採用最新的5G技術、最激進的產品定義和最快的發佈節奏，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。
不知道其他各大廠商看到小米首發這兩款驍龍處理器，會是什麼感覺呢？
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