歐界報道：
隨著5G的到來，芯片也變得越來越重要了。現在的智能手機都在往5G發展，但要想使用到5G就必須芯片支持，高通、華為、三星等芯片巨頭都推出了自己的5G芯片，不過都必須依賴一家芯片巨頭來代工生產，這家代工廠就是臺積電。臺積電作為全球最大的芯片代工廠，有著最尖端的芯片工藝，現在已經發展到了5nm。臺積電此前宣佈，5nm量產將會在今年第二季度正式開始，但臺積電的技術遠遠不止於此。
即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭臺積電，在日前繳出2020年3月營收創下歷史單月新高，累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後，現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破，也就是針對高效能運算（HPC）芯片推出InFO等級的系統單晶圓技術，能將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。
主流InFO封裝工藝，就是整合型扇出技術，是一種非穿孔技術。而SoW封裝技術是InFO的技術再升級，是一種系統單晶圓技術，最大特點就是將包括芯片陣列、電源供應、散熱模組等整合，不需採用基板及PCB，未來HPC芯片的運算效能將能得到有效提升。
HPC芯片是臺積電今年營運成長主要動能之一，包括承接超微的Zen 2及Zen 3架構EPYC伺服器處理器及RDNA及RDNA 2架構繪圖芯片。英偉達（NVIDIA）Turing及Ampere架構繪圖芯片、賽靈思及英特爾的可程式邏輯閘陣列（FPGA）等，以及替Google或微軟等網絡大廠打造的雲端或人工智能運算芯片等。
有人預估2020年InFO_oS技術可有效的整合9顆芯片在同一芯片封裝中。至於，應用在人工智能推論芯片的InFO_MS技術已經在2019年下半年認證通過，可支援1倍光罩尺寸中介層及整合HBM2存儲器。
近期因為新冠肺炎疫情的衝擊，市場擔憂其在需求力道減弱的情況下，客戶將縮減訂單量，進而影響臺積電的接下來營運績效，但是當前除了新的晶圓及封裝技術推出，預計能有效拉抬HPC芯片客戶的生產，以滿足當前宅經濟發酵情況下的服務器市場需求。
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