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隨著高速電路的不斷髮展，PCB的設計要求越來越高了，複雜程度也隨之增加了。為了減小電氣因素的影響，就需要考慮使用多層板的方式設計，使信號層和電源層進行分離。在進行PCB設計的時候，會糾結用幾層板，也就是採用什麼結構，一般情況下是根據電路的佈線密度、特殊信號線、電路板尺寸、成本和穩定性等來確定用幾層板，比如6層、8層或者其它更多層。
對於PCB是層數越多越好嗎？不一定，PCB並不是層數越多越好，也不是越少越好。層數越多可能干擾越小，越有利於佈線，但是隨著層數的增加，對於製造的成本和難度也會增加；層數越少可能做不出來或者做出來並不穩定等，所以需要綜合情況來衡量確定。
在確定了層數之後，就需要確定採用什麼疊層的方式，也就是確定內電層的位置，怎麼來分佈不同的信號。PCB的疊層結構是影響EMC性能的一個重要因素，選擇一個好的疊層結構可以很好的減小EMI及串擾等的影響。
對於PCB的疊層，一般有幾個原則：
A、元件面和焊接面是一個完整的地平面(屏蔽)；
B、所有信號層儘量的要與地平面相鄰，不跨分割區；
C、相鄰的面儘量不要有平行佈線。
常見的4層板疊層結構
方式1：關鍵信號優先布在TOP層，在元器件面下有一個地平面，但是POWER和GND面由於元件、焊盤等影響，參考面不完整，信號阻抗不連續。
方式2：適用於主要器件在BOTTOM佈局或關鍵信號在底層佈線的情況。
方式3：適用於主要器件在TOP佈局或關鍵信號在頂層佈線的情況。
常見的6層板疊層結構
方式1：有較多的信號層，有利於元器件之間的佈線工作；由於POWER和GND分隔較遠，沒有緊密耦合，信號層直接相鄰，容易發生串擾，在佈線的時候需要錯開佈線。
方式2：POWER和GND耦合緊密，但平面參考太遠且信號隔離不好，容易產生串擾。
方式3：POWER和GND層緊密耦合,且信號層都與內電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發生串擾。
方式4：POWER和GND緊密耦合。每個信號層都與內電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發生串擾。
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