同花顺（300033）金融研究中心4月14日讯，有投资者向丹邦科技（002618）提问， 请问新的定增为何把碳化膜项目从180万平米降到100万平米，公司不是一直宣称碳化膜市场空间巨大吗？
公司回答表示，与2019年非公开方案相比，公司本次非公开拟建设一条量子碳化合物厚膜生产线，产能相应减少。公司调整项目建设规模是基于设备相关场地安排、厂房改造工程（如洁净室、配电、环保等）以及公司业务规划等因素综合考虑的结果。同时，公司拟将募集资金投入新型透明PI膜中试项目及量子碳化合物半导体膜研发项目。（1）透明PI膜可用于柔性显示盖板，目前柔性OLED产业快速发展，催生出对上游材料透明PI膜的迫切需求。公司本次非公开发行募集资金将投入新型透明PI膜的研发及中试，有利于提升公司透明PI膜的制造技术和产品质量，抢占先发优势进入客户供应体系，提升公司的技术实力和市场影响力。（2）半导体材料是半导体产业发展的基础，材料技术的每一次发展都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路，因此半导体新材料的突破将成为半导体产业未来发展的关键。通过研发量子碳化合物半导体膜，公司在新材料领域由高分子材料拓展至化合物半导体材料，具有重大战略意义。非公开发行具体进展请关注公司后续公告。
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