中信建投:二季度將是電子板塊佈局良機

中信建投指出,二季度將是電子板塊佈局良機。疫情導致半導體景氣度從19年逐步底部上行的週期趨勢暫緩,隨著疫情逐漸得到控制,半導體板塊有望估值修復先行,傳導至業績修復。中長期看,5G帶動下的換機和創新週期給半導體帶來增量,本土替代受疫情和貿易環境影響正在加速,建議關注細分領域景氣度較好,中長期邏輯清晰,估值相對合理的標的。考慮到三季度是電子傳統旺季,會有提前拉貨動作,建議積極佈局半導體Q2行情。

本文源自證券時報網


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