集微网消息，据IC Insights预测，今年全球半导体资本支出将再下降3％。IC Insights还指出，今年资本支出下降的主要原因是三大内存供应商——三星、SK海力士和美光的支出减少。这三大存储公司在2019年的总支出为397亿美元，预计今年将为336亿美元，下降15％。相比之下，其他半导体制造商在2019年的总支出为626亿美元，预计到2020年将支出654亿美元，增长4％。
另外，2019年，在台积电支出激增的推动下，代工领域的资本支出增幅最大，跃升了17％。预计到2020年，晶圆代工领域将再次表现出强劲的支出增长，增长8％。
除2018年外，自2015年以来，晶圆代工厂每年在产品支出方面均处于领先的地位。IC Insights预计，2020年晶圆代工厂将再次占半导体行业资本支出的最大百分比，达到29％。
值得一提的是，与2018年相比，台积电2019年的支出增加了约45亿美元。不过，2020年，台积电的支出增长预计为5.63亿美元，而中芯国际计划今年将其支出增加约11亿美元。（校对/ Jurnan ）
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