行業與公司
科技商業模式專題系列研究之二：半導體商業模式要“去全球化”科技商業模式的“全球化與去全球化”
從產業鏈的角度看，行業的商業模式主要有全球化與去全球化之分。全球化是將產業鏈分成若干環節，由若干個主體合作而成；“去全球化”是將產業鏈的若干環節整合到一起。行業的商業模式變化最大的當屬半導體和互聯網：1、半導體商業模式是產業鏈分割，從什麼都做（IDM）到只做某一環節，是全球化分工模式。2、互聯網商業模式的是產業鏈整合，先獲得用戶再做很多變現業務，是一種“去全球化”模式。
半導體現在的商業模式——全球化產業鏈分工
半導體產業鏈分工模式最大的創新是製造環節獨立，出現代工模式，從而形成全球化產業鏈分工。這是眾多芯片設計廠商能夠輕資產運轉的最大的必要條件。分工模式下出現代工龍頭臺積電、Fabless龍頭博通、光刻機龍頭ASML、EDA軟件龍頭Synopsys、IP龍頭ARM。
全球化產業鏈分工模式存在的邏輯
半導體商業模式主旋律是“分”，互聯網商業模式主旋律是“合”，二者不同的主要原因：1、半導體技術創新迭代向上，補短板不如做長板。原子彈的爆炸原理永遠不變，而半導體每18個月都有新變化，技術週期向上的產業適合做產業鏈切割分工。2、行業具有鉅額資本投資壁壘，例如臺積電一年資本開支150億美元是中芯國際收入的5倍。3、生產過程流水線化標準化，一個代工廠可以服務多個芯片設計公司。4、規模生產化降低成本，手機SOC等邏輯電路出貨量大適合代工模式。功率器件單產品出貨量小，大部分是IDM模式。5、聚焦專業化達到內外正反饋，自身技術提升和客戶認可度提高。
半導體未來商業模式需要“去全球化”——局部整合
設計、製造的產業鏈全球大分工模式依舊存在，但是，下游應用的複雜化、智能化需求倒逼芯片供應商開始局部整合：1、單芯片向組合芯片發展，同時實現原來2種芯片的優勢，例如讀寫速度和大容量。2、出售產品模式不再能滿足下游應用的複雜化，下游客戶需要一站式系統解決方案商。3、芯片上加載軟件，軟件作為附加值與芯片一起出售。更一步實現算法定義芯片，將算法映射到芯片的器件層面。4、尋找下游廠商的“陪練”，無論是國產化替代，還是上述三種新模式，都需要下游客戶支持、願意用、敢於“吃第一口”，幫助芯片設計商迭代優化產品。
投資建議：從供給角度推薦既是現在的龍頭也是未來的龍頭
半導體制造是大投入、長期積累的產業，成立20年的中芯國際、成立15年的華虹半導體已經在先進工藝和特色工藝領域有鉅額資本投入和大量經驗積累，是現在的龍頭也是未來的龍頭。2020年是半導體制造的大年，繼續推薦：中芯國際、華虹半導體。
投資風險
半導體制造是重資產行業，折舊大。貿易戰加劇導致無法購買設備。
