11月26日下午，2020年中國·松山湖新材料高峰論壇上，第三代半導體材料專題論壇順利舉行。
論壇現場
專家暢談第三代半導體材料
論壇邀請松山湖材料實驗室團隊負責人張安平、北京天科合達半導體股份有限公司創物副總經理彭同華等眾多專家嘉賓圍繞進行演講，並就“第三代半導體材料發展現狀與行業趨勢”展開對話。
記者在現場瞭解到，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料具有高擊穿場強、高熱導率、高電子報和速度等特性，更適合製作高溫、高頻、高壓以及大功率器件，主要應用在軍工、光伏逆變、通訊、新能源汽車、工業電機等領域。
“第三代半導體材料在國內已在產業化階段，協同開展第三代半導體材料與器件的研究與產業化，借鑑國外先進企業的發展模式，對全國第三代半導體技術和產業化有重大意義。”張安平教授圍繞《SiC功率半導體產業的進展與展望》進行了演講，並介紹了松山湖材料實驗室的相關研究進展。
值得注意的是，在專題論壇上，七位嘉賓進行的主題演講中都著重提到了碳化硅。
“碳化硅在新能源汽車、5G通訊、特高壓、城際軌道交通、大數據中心等領域具有廣闊的應用市場。”彭同華指出，當前我國已建立起較為完成的碳化硅產業鏈，但各環節企業規模較小，有競爭力的產品和企業亟待發展。
論壇現場
碳化硅與代步工具息息相關
有意思的是，碳化硅的發展與我們日常生活的新型出行代步工具息息相關。
“伴隨新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等產業的快速發展，碳化硅電力電子器件的使用需求大幅增加，其中增量價值最高的為新能源汽車，包括汽車本身以及由此帶動的各類基礎設施建設。”河北同光晶體有限公司副總經理王巍解釋道，碳化硅材料能夠顯著降低新能源汽車電能損耗，約佔10%，同時還能降低汽車相關配件的大小與重量。
論壇現場
專題論壇現場吸引了眾多專家學者，不少聽眾在論壇結束後紛紛向演講嘉賓們進行請教與交流，這展現了松山湖科學城建設發展背後蓬勃的科研活力。
文字/吳鑫
攝影/吳鑫 視頻/無
編輯/寧新春
