作者：陳杭 曹輝
華虹半導體2019年第二季度業績收益電話會議記錄
2019年8月7日星期三格林尼治標準時間上午8:00:00
公司參與者
唐均君-華虹半導體總裁，首席執行官兼執行董事
王玉成-華虹半導體 執行副總裁兼董事會秘書
唐均君
儘管半導體行業全球經濟持續放緩，但華虹半導體繼續在努力成為更強大，更好的公司方面取得進展。我們第二季度的收入為2.3億美元，與去年同期持平，但比2019年第一季度增長了4.2％。
以下是一些亮點。功率器件繼續顯示出所有產品的巨大強度和需求增長，特別是超級結產品，IGBT和通用MOSFET。我們預計分立器件的增長將持續到未來。此外，模擬和電源管理IC的收入環比增長近41％，主要是由於中國，北美和亞洲其他地區對這些產品的強勁需求。
第二季度毛利率為31％，比2018年第二季度低2.6個百分點，比2019年第一季度低1.2個百分點，主要原因是折舊費用增加，部分被產能利用率提高所抵消。淨利潤率為21.7％，比2018年第二季度高1.7個百分點，比2019年第一季度高0.6個百分點。
正如我在上次收益電話會議上所說，我們繼續對整個半導體行業持積極態度。雖然我們同時處理許多挑戰，包括市場，技術，客戶以及即將投入使用的新12英寸晶圓廠，但我們的努力取得了成效。憑藉我們團隊的努力和客戶的大力支持，我們的整體產能利用率現已回升至90％及以上。我們非常有信心2019年下半年將比上半年更加強勁。
一個300毫米的項目正在按計劃進行。我們已經完成了廠房和潔淨室的建設。目前，每月10K的產能所需的大部分設備和工具已經搬入，目前正在進行安裝和測試。我們的無錫工廠將於2019年第四季度開始風險生產300毫米晶圓。我們的工程團隊正在與客戶密切合作，進行多次封裝，這將成為初期生產的一部分。我們非常期待這一刻。
王玉成
第二季度的財務業績。收入為2.3億美元，與去年持平，但比2019年第一季度增長4.2％。銷售成本為1.586億美元，比2018年第二季度增長3.9％，主要原因是折舊費用增加和原始晶圓的單位成本增加;比2019年第一季度高5.9％，主要原因是晶圓出貨量增加。
毛利率為31％，比2018年第二季度下降2.6個百分點，主要原因是產能利用率下降和折舊費用增加;比2019年第一季度低1.2個百分點，主要原因是折舊費用增加和產品結構變化，部分被產能利用率提高所抵消。
營業費用為3540萬美元，比2018年第二季度增加3.9％，主要原因是人力成本呢增加。其他收入淨額為2460萬美元，同比增長53.1％，主要是由於外匯收益增加；利息收入，和上一季度同比增長351.1％，主要原因是上一季度虧損後外匯收益增加。
所得稅費用為1,080萬美元，比2018年第二季度減少19.5％。該期間的利潤為4990萬美元，比2018年第二季度增長8.7％，比2019年第一季度增長7％。淨利潤率為21.7％，比2018年第二季度高1.7個百分點，比2019年第一季度增加0.6個百分點。每股基本收益為0.034美元，比2018年第二季度低0.01美元。比2019年第一季度低0.003％。年度淨資產收益率為8％。
收入從地區分佈來看，中國的收入為1.273億美元，佔總收入的55.4％，與2018年第二季度相比下降5.3％，主要原因是需求減少。來自美國的收入為4200萬美元，與2018年第二季度相比增長了5.6％，主要是由於對通用MOSFET產品的需求增加。來自亞洲的收入為2800萬美元 ，與2018年第二季度相比下降了3.4％，這主要是由於對MCU和邏輯產品的需求減少，部分被超級結產品和通用MOSFET產品需求增加所抵消。
來自歐洲的收入為1820萬美元，與2018年第二季度相比增長了10.3％，主要是由於對通用MOSFET產品的需求增加。來自日本的收入為1440萬美元，與2018年第二季度相比增長了43.9％，這主要得益於對MCU和邏輯產品的需求增加。
在技術平臺方面，嵌入式非易失性存儲器的收入為7960萬美元，與2018年第二季度相比下降了10.2％，這主要是由於智能卡IC需求下降，部分被MCU產品需求增加所抵消。
分立器件的收入為9250萬美元，與2018年第二季度相比增長了21.7％，主要是由於對超級結產品和通用MOSFET產品的需求增加。模擬和電源管理IC的收入為3340萬美元，與2018年第二季度相比下降了11％，主要原因是LED照明，其他電源管理IC和模擬產品的需求下降。邏輯和RF的收入為2160萬美元，與2018年第二季度相比持平。
獨立非易失性存儲器的收入為270萬美元，與2018年第二季度相比下降了50.1％，這主要是由於對閃存和EEPROM產品的需求減少。
資產負債表情況。現金和現金等價物在2019年6月30日降至8.347億美元，而2019年3月31日為11.55億美元。限制和定期存款從2019年3月31日的80萬美元增加到6月的1,470萬美元，2019年3月30日，主要是由於2019年6月30日尚未支付的部分股息的1390萬美元限制存款。
其他流動資產從2019年3月31日的2710萬美元增加到2019年6月30日的7640萬美元，主要原因是預付款和增值稅免稅增加。截至2019年6月30日，房地產，廠房和設備從2019年3月31日的8,538萬美元增加到10,370億美元。
其他非流動資產從2019年3月31日的2.999億美元增加到2019年6月30日的3.362億美元，主要原因是預付資本支出。總資產從2019年3月31日的3.524億美元增加到2019年6月30日的354.49億美元。我們的銀行借款總額從2019年3月31日的3120萬美元減少到2019年6月30日的2840萬美元，主要到期償還銀行借款。
現金流量表情況。經營活動產生的現金流量淨額為2070萬美元，同比下降60.2％，主要原因是增值稅免稅額以及增值稅可抵扣稅的增加。2019年第二季度的資本支出為2.231億美元，其中華虹無錫為1.824億美元，HHGrace為4070萬美元 。
投資活動中使用的其他現金流量為5770萬美元，其中包括以公允價值計量且其變動計入損益的金融資產投資中的6,320萬美元，部分抵消了550萬美元的利息收入。籌資活動使用的現金流量淨額為5,300萬美元，其中包括51,000萬美元的股息支付;償還銀行借款220萬美元; 20萬美元的租賃付款; 10萬美元的利息支出，部分抵消了發行股票所得的500,000美元。
最後，讓我給你一個2019年第三季度的展望。我們預計收入約為2.38億美元，毛利率約為31％。
問答環節：
Q：
我想對第三季度2.38億美元的前景提出第一個問題。你能談談增長領域嗎，是從分立器件、MCU和模擬器件恢復的類似推動業務發展的領域來思考，或者，是希望從嵌入式閃存和智能卡中恢復？
A：
我們有一個非常強勁的季度。第二季度，就收入而言，我們不僅僅實現了目標。在增長方面，我們幾乎是最頂尖的公司之一。
就第三季度而言，我認為一些強勢領域將是MCU，MCU肯定會恢復。對於MCU，Q2是一個緩慢的季度，但MCU絕對是Q3的強勁驅動力。我認為分立器件將繼續增長。 IGBT，SGT和通用MOSFET之間會有超級結產品。SGT，是屏蔽柵MOSFET。因此，這些領域會有強勁增長。智能卡在第三季度可能會很弱。我們的增長將主要來自於MCU和分立器件。
Q：
在新的工廠上，最初的目標是成為更先進的智能卡MCU。現在正在經歷經濟放緩，當您啟動新工廠的時候，還會是那些領域嗎？您是否開始考慮新產能的不同產品組合？
A：
最初，新產能仍將用於SIM卡和銀行卡IC。當然，我們沒有從銀行卡和SIM卡中獲得如此多的需求是因為它們在價格上不是最理想的。但我認為12英寸的晶圓廠將為設計和代工廠提供機會。我認為，移動到下一個技術節點，例如90納米或55納米，事實上，它將具有更好的效率。我們將在晶圓上有更多的價值。
所以最初是小型卡集成電路，特別是SIM卡和銀行卡。但最終也計劃有新的晶圓廠，計劃有一個分立器件的廠。
Q：
所以新晶圓廠是分立器件的。但是分立器件的ASP通常較低，所以如果做分立器件，你如何看待盈利能力。而且從新工廠開始，因為會得到一些補償或補助，以支持明年開始的公司毛利率的初始增長，這是合理的保持這些30%以上？或者在初始階段有一點減少是現實的嗎？
A：
我不認為一開始折舊費用的影響會很大。特別是今年，當然，我們要做的是確保最小化。但第四季度將開始提速。我們會有一些折舊費，它將是最少的。最初，基本上只是試生產。但我們仍計劃從無錫工廠獲得一些收入，這是我們的目標。我們會確保我們會有一些收入，今年我們要從那出貨。
一旦開始，它就不會停止。但在折舊費用方面，它將被最小化。所以我不認為這會對毛利率產生重大影響。
Q：
明年，就像你開始有更多的折舊一樣，但是也會有更多的產出。因此，如果能保持每月10K的產能，能穩定的實現毛利率，或者至少接近毛利率超過30？
A：
計劃是今年將有每月10K的產能。我們將立即開始下一階段生產，這主要是功率器件，因為他們有巨大的需求。我們對功率分立器件，特別是IGBT和超級結產品有著巨大的需求。分立器件絕對有最好的毛利。總的來說，每晶圓的ASP比MCU或智能卡要低，但是它們層數也更少。現在對於分立器件，我們在8英寸晶圓廠的毛利率超過了40%。但是一旦進入高端，IGBT和超級結產品會有一些折舊。
未來2年的折舊對我們來說是非常非常關鍵的。這主要是——我們必須達到盈虧平衡點。這將在未來兩年內發生。 因此，無論我們要建立什麼樣的產能，都必須確保我們馬上能填滿它。我們仍然有強大的需求，特別是分立器件的需求，我們可以生產更多的智能卡。我們也嘗試著進入到其他地區的MCU部分。
Q：
請問——你仍然認為2019年是增長的嗎？另外關於營業費用，對新晶圓廠的營業費用是與之前差不多？還是會有增長？
A：
至於2019年的增長，下半年我們會有更好的增長——我們預計下半年會比上半年更好。我們的數字已經表明，我們的上半年實際上是4.508億美元。第三季度肯定會比第二季度好。我們希望下半年我們會更強大。所以希望今年比去年有所增長。
總的來說，這不是一個很好的環境。我認為半導體行業正在經歷一場衰退。我們的產能利用率在這一點上已經超過了90% 。我們希望繼續增長，希望利用率達到最大，但這不會太遠。所以我們希望在接下來的兩個季度裡我們能充分利用這個工廠，我們會盡一切努力確保產能利用率的提高。這樣毛利率會更好。
營業費用會稍微上漲，尤其是無錫的。但是今年我們正接近無錫的一個盈虧平衡點。由於無錫的原因，營業費用會稍微上漲，因為我們會有額外的人員。但總的來說，我認為無錫總的來說在損益層面，將接近盈虧平衡。如果有什麼問題的話，淨利潤的水平會有一個小的負數。無錫還通過投資金融產品，創造了很多其他收入。
Q：
第一個問題關於合資工廠。我認為在識別測量中，晶圓廠將開始將風險生產納入核心。那麼我們什麼時候應該期望產生收入貢獻呢？它是否與您之前在電話會議中提到的同一季度相同？
A：
我們預計今年將從無錫工廠獲得收入。我們在年初設定的硬目標是我們希望確保交付。並且滿足需求。現在，有大約5種產品正在通過試用生產。
Q：
8英寸的產能在第二季度有點平淡。 我們是否應該期待今年年底8英寸晶圓廠的產能增加？
是的。這是肯定的。
A：
我們在6月移走了3臺掃描儀，完成了第一階段近97%的工具。對於整個流程工具，我們幾乎完成了30%以上。所以無錫12英寸的工廠按照我們之前的計劃發展的非常快。
Q：
我看非經營性資產和財務退出時的公允價值收益，似乎處於非常高的水平。我只是想聽聽你對我們應該如何對這條線進行建模的看法?
A：
對於我們從投資者那裡得到的股權資金，我們實際上把這些錢投入了中國銀行的一種有擔保的金融產品，今年，這些投資的收益以及利息收入我們預計接近3000萬美元，總體接近4000萬美元。我想利息收入大概在1000萬到1500萬美元之間。我認為在金融產品上的金融投資的收益，大約是4000萬美元，這筆錢將在未來6到12個月內使用，它確實在逐漸減少，但我們仍然有超過10億美元。這筆存款要麼存到美元公司，要麼投資於一些有擔保的金融產品。利率接近4%，這是一個很好的投資。
Q：
那麼公允價值收益呢，當你退出這些金融產品時，它會被平倉嗎?
A：
不會。
Q：
關於存貨。我認為在本財報季，歐洲、臺灣以及歐洲的一些8英寸IDM，都在通過消化8英寸的庫存，尤其是在汽車、工業相關領域。。我只是想知道，相對於第二季度的季節性庫存水平，你對客戶的庫存水平有什麼看法。什麼時候會恢復正常?具體來說，什麼樣的產品庫存更高?
A：
這基本上和我們上次財報電話會議的問題是一樣的，基本上除了一些東西，比如SIM卡和銀行卡，我們的大多數其他產品沒有任何庫存。但我們的客戶認為他們的庫存相當正常。
Q：
第二個問題是關於功率分立的競爭。我認為，考慮到未來幾年的強勁前景，包括臺灣和韓國的代工廠在內，將有更多企業投資於8英寸功率器件。所以我想知道，在華虹的功率器件業務中，IDM和fabless之間的銷售額是多少?你如何看待競爭加劇對你未來1到2年前景的影響?
A：
我們對功率器件很有信心。我們做這個已經很多年了，到目前為止，我們可能是最大的功率器件代工廠之一。我們從通用MOSFET開始，它的電壓很低，從0到60伏。在過去的三四年中，我們將積極地追求IGBT和超級結產品。我們獲得了一個非常好的市場。
特別是，基本上，很多設計公司，他們基本上取代了很多進口產品。為我們的12英寸晶圓廠，我們有一個功率器件的計劃，這將是非常高端的，例如，IGBT和超級結產品。所以我們在中國，及在同行中遙遙領先。我認為在全球範圍內，確實有一些頂尖的公司。但我認為我們很有信心繼續擴大市場份額。
我想我們會繼續進入更高級的功率器件市場。工業，汽車已經成為除了消費類電子產品之外的第二大市場，因為功率分立器件。我們知道這是一個非常有吸引力的領域。我們有很多同行都在努力進入這個領域，我們在他們前面。我們將繼續在研發方面努力。
A：
我們在新技術開發上投入了大量的成果和資源。可能是有更多的超級結產品和IGBT。我們也在2英寸的晶圓廠做了很多新技術的開發，我們預計在2020年下半年會有很大的增長。並與國內客戶、日本客戶和歐洲客戶進行了廣泛的溝通。
Q：
你說你的12英寸晶圓廠的第二階段擴建，將是為高端MOSFET做準備。對於功率器件產能在可比的基礎上應該比一般的MCU產品或普通邏輯產品高，因為功率具有更少的面板。假設無錫工廠有優先產能。如果現在，我們引入一些功率器件，那麼總產能是多少?
A：
我們無錫工廠的發展基本上是在[廣州]，第一是IC，第二是power。儘管如此，營銷團隊和TD團隊仍在這些領域密切合作。但是我們非常有信心會有好的結果。
A：
你基本上可以有10000個MCU的產能，但實際上，你可以建造接近20000個，30000個功率器件。設備設置可能有些不同。但是就投資而言，常規的MCU1萬的投資，你可以建造2萬，3萬的功率器件。
Q：
我們是否有像MCU和電源之間為這個新的fab進行初始分配?
A：
我們可能要做一半。最初，我們說的是4萬。最終可能是2萬個集成電路。剩下的2萬可以相當於6萬個功率器件。
Q:
資本支出約為7億美元到8億美元左右嗎？現金流量大約在3億美元到4億美元之間，還差至少3億美元，資金來自哪裡？折舊成本情況說明；2019Q4毛利率的預估。
A:
對於無錫工廠而言，資本支出大約為7億到8億美元。這是無錫投資巨大的一年。就上海工廠來說，這將是大約1億美元 -,最多將是1.5億美元。大部分產能，6000至8000晶圓產能將在未來2個季度中出現，資本支出主要用於第3季度和第4季度的Fab 3，用於功率器件的8英寸業務。
無錫廠的融資結構，是25億美元，這足夠支付我們的資本支出。
8英寸晶圓廠折舊大約是1.2億美元 ，無錫的12英寸晶圓廠，有很少的折舊費用，它只是土地和建築，可能會達到1000萬美元到1500萬美元左右。
在我們的下次的收益電話會議上，您對2019Q4毛利率會有更好的瞭解。目前我們仍然希望有一個良好的，堅實的毛利率。我們將有一個新工廠，接下來的兩年，我們會受到一些折舊費用的打擊，但它也有可能會增長。
