互聯網巨頭間的廝殺也將令商機更為凸顯，細分化領域的優勢將被更加重視。
製作工藝之爭
但話又說回來，今年芯片製程工藝之爭中，最令人矚目的就是5nm製程工藝產品，下個月臺積電將開始5nm製程工藝芯片量產,三星也在加碼投資部署5nm製程工藝，預計6月底5nm euv生產線就能建設完畢，最快今年年底開始生產5nm。
據消息人士透露，三星晶圓製造業務的高管已經確認6nm工藝的芯片出貨產量，交付給北美的客戶雖然三星官方沒有提及具體信息，但這個北美客戶應該是高通公司，目前還不確定是哪款芯片。
工藝產量時間長
由於在7nm節點激進地採用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年，目前採用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之後，三星已經加快了新工藝的進度，同時三星還希望能夠在今年推出5nm EUC工藝量產，臺積電也是預定在今年的上半年推出5nm的工藝用於蘋果的A14處理器，不過不同的點是三星還未公佈5nm工藝的用戶是誰。
投產新的產品
有消息稱，三星今年9月份將完成韓國華城的7nm EUV工藝生產線，明年1月份量產，在7nm之後，三星還將推出5nm FinFET工藝，目前已經完成了技術研發，而且5nm被視為是最後一代FinFET工藝，之後的重大節點就是3nm了，三星率先公佈了3nm節點將使用GAA環繞柵極晶體管技術，三星通過使用納米片設備製造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。
三星落後的產品
其實，早在14/16nmfinfet工藝上，三星就落後臺積電，當時三星投產的是14nmfinfet工藝，臺積電投產的是16nmfinfet工藝，雖然三星在數字上領先了臺積電，但是評測機構發現三星產品在功耗和性能方面都不敵臺積電，只是在處理器體積方面略佔優勢，目前在先進製程工藝領域，只剩下臺積電和三星兩大巨頭在掰手腕，很多廠商因為資金、實力不足都已經放棄研發更先進的芯片，臺積電之所以能領先三星。
製作工藝優勢
不僅僅是因為其在製程工藝上有優勢，並且還因為三星既做芯片代工又做芯片業務，和很多廠商之間都存在著競爭關係，而臺積電是獨立的芯片代工產業，和其他廠商之間不存在利益競爭，因此，隨著技術和基礎設施之間的軍備競賽將繼續重塑該行業，我們將需要找到新的優勢來保持領先地位,不過，高通等行業巨頭也不會完全依賴臺積電進行芯片代工，畢竟這樣只會加強臺積電的實力，形成一家獨大的局面，導致芯片代工成本過高，所以廠商也會將部分訂單轉交三星代工。
相比較而言，三星追趕臺積電之路還有些崎嶇，不知道未來是三星實現逆襲還是臺積電繼續一騎絕塵？
