自從NAND的3D堆疊技術推出以來，已經經過了4個年頭。猶記得世界上第一款消費級採用3D NAND的固態硬盤是三星的850Evo，當時的固態硬盤市場還是MLC顆粒的天下，而850Evo採用3D TLC顆粒。由於TLC天生的性能劣勢，這款產品並沒有收到廣大消費者的青睞。
而隨後直到Tlc顆粒的普及，以及英特爾跟美光研究3D NAND技術並且將推向市場。從32層到現在的主流64層，技術成熟，產能提升，進入2018年以來SSD價格也越來越低。
而近日美光公佈了2018年第三季度的財報，同時的明確了未來發展的方向，確定在2018下半年96層堆疊的3D NAND將批量出貨。全新的96層3D NAND技術已經是第三代技術，而且美光也明確表示，將開發超過120層的第四代3D NAND。而且全新的採用96層 3D NAND的固態硬盤成本也會進一步下降。
現在主流的64層堆疊的3D NAND一斤可以達到單顆粒512GB的容量，單個2.5寸8顆粒的固態硬盤已經能做到4TB的容量。而且3D堆疊的技術也彌補了TLC的某些天生的劣勢。例如說可擦寫的次數提升，直寫NAND顆粒的速度提升。在3D堆疊的技術以及更加先進的主控加成下，對於消費級差產品來說，TLC與MLC的差距將越來越小。
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