暮然回首57623691
Helio X20也就是之前所說的MT6797處理器，是MT6795 8核處理器的升級版，核心數也從原來的8核提升到10核，不過聯發科表示這次提升核心數並不是為了跑分（鬼才信）而是為了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示聯發科的思路是智能機外觀設計的比重越來越高，不會留多少空間給電池，愈來愈大的屏又會吃掉比以前更多的電，那CPU的設計重心就不該盲目增加運算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster這個創新的省電技術！加上實時預覽景深/120fps顯示技術/視覺運算，WOW！
Helio X20使用了三種不同頻率的核心
Helio X20最大的變化就是首次使用三種不同頻率的核心，其中高性能核心是2個頻率高達2.5GHz的Cortex-A72核心，中載任務則會使用4個頻率2.0GHz的A53核心，低負載則會使用4個1.4GHz的A53核心。
當然，這個設計理念是非常好的，但實際應用中非常考驗廠商的功底，如何在大小核之間切換，切換延遲如何，任務調度如何設計等等都會影響用戶的體驗，這也是聯發科之前的8核處理器跑分無敵、應用卻經常出現卡頓的原因之一。
官方還專為Helio X20做了個網站（http://heliox20.com/），裡面介紹了Helio X20處理器的亮點。從公佈的規格來看Helio X20除了10核這個亮點之外，其他改進主要如下：
1、圖像傳感器從原來支持2100萬像素提升到了3200萬像素，同時改進了雙ISP的降噪、銳度等，並支持原生3D。
2、視頻解碼支持10bit 4K H.264/H.265/VP編碼，降低了30%的功耗。
3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20轉向了ARM Mali系列，雖然有傳聞是最高端的Mali-T880，但聯發科並沒有公佈具體的GPU型號和核心數，只公佈了頻率700MHz，性能比G6200提升40%，實際上GPU提升幅度還是很有限的，所以顯示支持的分辨率還是2K級別的，不像高通的驍龍810及820那樣支持4K輸出。
4、網絡制式方面則有小驚喜，LTE網絡支持雙載波、Cat 6，速度從原來的150Mbps提升到了300Mbps，不過這只是彌補了之前的缺失，高通的驍龍810已經支持Cat 10級別的網絡，海思的基帶去年就支持Cat6網絡了。
不過Helio X20這次帶來帶七模全網通支持，電信用戶也可以大團圓了，不過不知道電信基帶是X20處理器自身帶的還是跟以往的處理器那樣使用VIA獨立基帶。
與驍龍652對比
硬件規格比較
驍龍652儘管只屬於驍龍600系列，而非更高端的驍龍800系列，不過它一點都不弱——它是高通第二代64位處理器，採用了28nm工藝製程，其包含四個高性能ARM Cortex-A72核心（主頻1.8GHz），以及4個更節能的Cortex-A53核心。
Helio X20則是聯發科推出的全球首款十核處理器，它採用三叢集十核架構，較傳統的雙叢集功耗降低了30%，同時運算能力提升了15%。該芯片包括兩個主頻2.1－2.3 GHz的Cortex-A72核心，四個主頻1.85 GHz的Cortex-A53核心，以及四個主頻1.4GHz的Cortex-A53核心。
兩款中高端芯片對比
從兩款處理器詳細配置對比來看，聯發科Helio X20擁有十核，比驍龍652多出兩核，主頻也更高，貌似更為強大。不過驍龍處理器也一向以穩定、流暢著稱，而且這次驍龍652配備了四個最新的高性能A72大核，其CPU性能自然不容小覷，相關成績我們隨後通過具體跑分來看。
同時，在基帶方面，驍龍652採用的是X8 LTE，支持Cat 7，大幅提升了上傳速度，是Helio X20 Cat 6的三倍，同時它還支持無擁堵Wi-Fi MU-MIMO技術——在人群聚集場所，出現低速、卡頓的狀況，其網速據稱可以達到快3倍的體驗。在圖形處理器GPU方面，驍龍652採用的是Adreno 510，相比Helio X20採用的是Mail-T880 GPU。
跑分軟件的實測
大家辛苦看我YY了這麼多，下面我就各項跑分來對比吧。筆者選了市面上兩款新潮的旗艦進行對比，它們的配置如下：
測試的兩款設備配置對比
兩款設備都採用4GB運存，其中A搭載的是驍龍652處理器，B搭載的聯發科Helio X20處理器，它們的電池相仿，屏幕方面，B設備稍大點（下面不加說明左邊都是A機器）。
先用安兔兔和魯大師兩款軟件進行綜合跑分測試。從安兔兔跑分數據來看，Helio X20機型達到93419分，十核全開確實人多力量大，相比驍龍652設備為82668分，高出1萬分。差距比較大的選項是UX性能，後者要高出8000多分。分析這可能是Helio X20採用了更先進的工藝製程，更高的主頻，以及更多的核心。不過，從3D性能來看，驍龍652設備則略勝一籌，高出1763分。
再用魯大師跑跑看。兩者的CPU性能相差並不是很大，驍龍652設備為21706分，Helio X20設備為23366分，相差僅為1660分。不過在總體成績方面，兩者相差近8000分。筆者分析，兩款跑分軟件綜合跑分差距過大，這可能是驍龍652設備僅採用了Android 5.1.1系統，而Helio X20設備運行的是更新的Android 6.0系統，後者有系統優化加分提成。
隨後我們又用了著名的測試軟件Geek Bench 3、Base Mark X對這兩款設備進行了單項性能測試。
再用Geek Bench 3測試CPU單核跑分和多核跑分來看，驍龍652機型也稍低於聯發科Helio X20機型。
我們用BaseMark X對處理器的遊戲圖像性能進行測試時，驍龍652機型竟達到26935分，比聯發科Helio X20機型，多出3000多分實際使用場景的體驗。
隨後我們採用兩款大型3D手遊進行實測，發現遊戲都能流暢運行，驍龍652機型表現更為自然，圖畫細節更好一點，我們也從GameBench數據和評價得到印證，驍龍652機型的幀率的確要高些。
《王者榮耀》是當前熱門多人在線3D手遊，它對手機的性能要求比較高，GameBench對兩者的表現都給出了三星半的評價，同時幀率也都表現可圈可點，驍龍652機型稍高一點，達到30 FPS。
《狂野飆車極速凌雲8》也是年輕朋友喜歡玩的一款大型3D手遊，其安裝包就達到1.5G左右，我們看到GameBench對兩者的評分一個是五星，一個為四星。驍龍652機型明顯佔有優勢，其幀率達到驚人的60 FPS。
續航和發熱
接下來，我們進行續航測試，方法為：接打電話15分鐘，遊戲、視頻、音樂等四個項目分別測試半個小時，中間不清理後臺，記錄每個項目結束後的剩餘電量，外加8小時待機（清理全部後臺）。結果如下圖顯示，兩款設備最後分別剩餘66%和58%電量，結合兩者的電池容量來看，兩款設備續航能力都還算不錯，足夠正常使用一天。
整體來看驍龍652機型在功耗方面控制得更好一點。在遊戲、視頻環節，我們看到Helio X20設備掉電更快一些，這一方面是因為Helio X20設備採用了更大的5.5英寸屏幕，相比驍龍652設備為5.2英寸。值得注意的是，在測試電量過程中我們也對遊戲、視頻後設備溫度情況進行測量，發現Helio X20設備更容易發熱，溫度普遍要高一些，這也跟我們之前的設想一致。
從溫度測試表來看，Helio X20設備在玩大型3D遊戲《狂野飆車極速凌雲8》30分鐘後，溫度甚至超過40°C，達到42°C，比較燙手；相比驍龍652設備仍控制在40°C之內。在觀看網絡視頻時，Helio X20機型逐漸降至38.9°C，仍有些熱；而驍龍652設備機身溫度則控制在很舒適的35.4°C，相當不錯。值得一提的是，雖然在相同條件下，觀看同一段影片，筆者發現驍龍652設備影片更為清晰，流暢；而Helio X20設備相比有些掉幀現象，這也在一定程度上說明驍龍652的GPU有更好的表現。
最後，我們又用專業的網速測試軟件Speedtest對兩款設備在移動4G下的網速進行測試，兩款設備下行穩定在40Mbps左右，上行則在4-5Mbps之間，兩者在4G下網速差距並不明顯，驍龍652上行網速優勢未來應該還可以進一步挖掘。
總結：從我們的實際測試結果來看，配備10核CPU的Helio X20在整體性能測試和CPU單項測試得分方面要略強於驍龍652，但驍龍652配備的GPU性能要比Helio X20更高。性能跑分只是一個參考，實際體驗更為重要。作為目前主要應用在“次旗艦”機型上的兩款處理器，可以說驍龍652處理器和Helio X20兩款處理器的性能都足夠強勁，在當下可以帶給產品非常流暢的體驗，應對各種熱門的大型遊戲也絲毫沒有卡頓的現象。不過驍龍652在功耗方面控制得要好些，而實際遊戲體驗上，驍龍652機型也可以說是稍勝一籌。
由於架構方面的領先優勢，我們預測這兩款處理器的產品在未來一兩年都仍具有可用性，採用這兩款芯片的手機在未來系統升級、性能優化方面還具有一定的潛力。從網絡來看，兩顆芯片都能支持300Mbps的下載速度，短期內也不會落伍，而驍龍652的上傳優勢在未來會有更好發揮。
wo葽變高冷
我的MX6用的就是X20，舉個常用遊戲，王者榮耀特效全開肯定啦，主要是配的880MP4約束了X20的性能。日常使用配合Flyme的優化，還是如絲般順滑。最大最大最大的不足就是續航20nm功耗和發熱是短板。
maoak1099840705
紅米Note4x20版，玩手遊傳奇世界要比堅果pro625的流暢，啟動應用速度比625差點，王者榮耀沒玩過，x20發熱是有點，不過達不到燙手的地步.總體一般，但沒他們說的那麼不堪
shadina彼岸
聯發科Helio X20代號為MT6797，與以往自家處理器除了是十核心不同外，其採用Tri-Cluster處理器架構也是首次。它提供三個叢集的處理器，專為處理移動設備的各種高度、中度及輕度負載工作項目所設計。Tri-Cluster架構主要分為三個部分，第一個部分由兩顆ARM Cortex-A72所組成的單架構（以2.5GHz工作頻率運作，提供極致性能），第二、第三個部分分別含四顆ARM Cortex-A53的架構（其中一個架構負責中等負載任務，以2.0GHz頻率運作;另一個則負責執行輕度負載任務，以1.4GHz頻率運作）。
