8月22日，筆者參加了在南京召開的“第十六屆中國集成電路技術與應用研討會暨南京國際集成電路技術達摩論壇”。隨後筆者又飛赴重慶，參加了“智博會”第二日（8月24日）召開的“半導體產業高端論壇”。兩場活動上，與會嘉賓紛紛針對中國集成電路產業現狀，以及未來發展機遇與挑戰進行了分享。筆者最終將其總結為中國集成電路產業的4大亮點、5大機遇、6大挑戰！
中國集成電路產業的四大亮點
1、產業規高速增長
根據CSIA(中國半導體行業協會)的數據顯示，2007年-2017年這10年間中國集成電路產業規模年複合增長率達到了15.8%，遠高於全球半導體市場6.8%的增速。
2017年國內整個半導體市場規模已達16708.6億元，同比增長17.5%，中國已經成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場。
根據賽迪顧問公佈的數據來看，今年1-3月份中國集成電路產業銷售額就達到了1152.9億元，同比增長20.8%。其中設計也同比增長22%，銷售額為394.5億元；製造業同比增長26.2%，銷售額為355.9億元；封測業銷售額402.5億元，同比增長19.6%。
而根據賽迪智庫於8月24日的“半導體產業高端論壇”上首次公佈的最新數據（來自國家統計局）來看，今年1-6月，中國集成電路產量高達849.6億塊，同比增長15%；產業銷售額達到2677.7億元，同比增長21.6%。其中設計也銷售額963.5億元，同比增長20.2%；製造業銷售 額741.7億元，同比增長26.3%；封測業銷售額972.5億元，同比增長21.6%。
從上面的數據我們可以看到，當前中國的集成電路產業正保持高速的增長，遠高於全球平均水平。而且中國集成電路產業當中的三大塊：設計、製造、封測，都同時保持了20%以上的增長，確實令人非常欣喜。
2、產業結構愈發均衡
從下面這張圖種，我們更能夠直觀的看到，中國集成電路產業結構越來越均衡。2008年時，封測業佔比高達50%，製造業佔比也高達31%，設計也只佔了19%。到了2017年時，設計也佔比已經大幅提升到了38%，製造業佔比將至了27%，封測業也降至了35%。這三大塊的佔比變得越來越接近。其中設計業的發展最快，2017年增速高達24.8%。
3、企業實力顯著提升
在中國集成電路產業整體快速發展的同時，中國集成電路企業實力也得到了顯著提升。數據顯示，2017年中國大陸進入全球前50大集成電路設計企業的數量達到了10家。芯片代工市場，2017年中芯國際銷售額達31.01億美元，同比增長6%，進入了全球第五名；華虹集團銷售額達到了13.95億美元，同比增長18%，位列第七。在封測領域，長電科技併購星科金朋之後，成為了全球第三大封測企業。而這些國產集成電路企業在設計、製造、封測領域所取得的成績，也反應了中國集成電路產業在各個主要領域的長足發展。
4、創新能力再上臺階
在賽迪顧問副總裁李珂看來，中國集成電路產業在快速發展的同時，創新能力也再上了一個新臺階。
而創新能力則主要表現在設計能力（比如華為即將發佈的7nm手機SoC 麒麟980）、製造工藝水平(中芯國際14nm已經開始導入客戶端，明年將會量產)、存儲器（長江存儲的32層3D NAND Flash今年將會量產，明年量產64層128G 3D存儲）、封裝測試（先進封測規模佔比已提升至30%）、裝備材料（清洗設備、介質刻蝕機、CMP研磨機、離子注入機、封測設備等實現突破，8英寸硅片、光刻膠、銅電鍍液、CMP研磨液、金屬靶材等關鍵材料實現銷售，部分細分領域進入全球前列）。
而裝備材料技術溢出效應顯著，反過來又對光伏、LED、平板顯示等泛半導體行業的發展形成反哺和支撐。
賽迪智庫的報告也展示了一些今年上半年中國國內的半導體制造企業（包括了國外及中國臺灣地區企業在國內半導體制造工廠）的一些佈局和技術突破：
可以看到，今年上半年國內多條半導體產線開始投資建設或已開始生產。而技術突破，主要是中芯國際的14nm工藝開始導入客戶端。另外，賽迪智庫還提及，今年上半年國家集成電路和智能傳感器製造業創新中心正式授牌成立，作為國家級製造創新中心，對集成電路產業的協同創新和關鍵核心技術的突破意義重大。
中國集成電路產業面臨的六大挑戰
雖然中國集成電路產業今年來發展迅猛，不過仍然存在著很多問題。在8月24日上午的“半導體產業高端論壇”上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武就指出了中國集成電路產業存在的三大短板，並提出今後集成電路發要補短板、增長板的發展策略。
丁文武在會上指出，雖然近年來中國集成電路產業發展很快，增長迅速，但是仍有很大的缺口。2017年國內集成電路進口額仍高達2601.4美元，進出口逆差更是達到了1932億美元。顯然，如此之大的差距，足以說明中國對於國外集成電路產業的依賴程度依然很高。
另外，在產業規模，與國外集成電路產業相比，中國也有巨大差距。以國內集成電路每個領域的第一名與國際第一名相比，在芯片製造領域，國內第一的企業的產業規模與國際第一名差值高達10倍；芯片設計業相差3.3倍；封測業差值為1.6倍。
在產業質量上方面，中國的很多高端芯片，比如高端CPU、DSP、FPGA、存儲芯片、高速模擬芯片、高端通信和視頻芯片等諸多方面仍主要依賴進口。而國內在這些領域仍以中低端為主，差距仍然巨大。
而除了以上的這些現實差距之外，目前國際形勢也是複雜嚴峻，一方面中美“毛衣戰”持續升級，阻礙了中美半導體領域的正常交流與貿易，另一方面美國對於中國資本在半導體領域的併購也是嚴防死守。這也阻礙了中國半導體產業的發展。
下面我們來看幾個具體問題：
1、集成電路進出口貿易逆差進一步擴大
根據賽迪智庫引自中國海關的數據顯示，今年1-5月中國進口集成電路1611.1億塊，同比增長15.8%；進口金額1214.7億美元，同比增長37.8%；出口集成電路846.6億塊，同比增長13.6%；出口金額310.6億美元，同比增長34.2%。雖然中國出口的集成電路量價齊升，但是進口的集成電路的量價增長幅度更大，這也使得貿易逆差進一步擴大：今年1-5月中國集成電路進出口貿易逆差為904.1億美元，同比大幅增長了39.1%。顯然，中國集成電路產業對於國外的依賴仍然很大。
2、與國際先進水平差距依舊
雖然中國的集成電路產業發展很快，一些領域在“量”（銷售額規模）上也進入了世界前列，但是在“質”上卻仍與國外先進水平有著顯著的差距。
比如在先進製程上，目前臺積電7nm已量產，中芯國際14nm明年才能量產；
高端CPU上，只有在超算上國產芯片有開始嶄露頭角，但是在民用芯片上，目前主要還是Arm、英特爾等廠商獨大，雖然有開源的RSIC-V，但目前仍不成大氣候；
在GPU上，大陸也只有近期被中國資本收購的Imagination，而且目前在GPU市場，也主要是被Arm、AMD、Nvidia等廠商佔據；
在高端存儲芯片上，目前三星採用96層堆疊設計的第五代V-NAND已經量產，而長江存儲32層NAND還沒量產；
在模擬芯片領域，中國主要還集中在種低端產品，在高電壓、高頻率、高性能和高可靠性上與美國企業差距巨大；
在光器件領域，國內也主要集中在中低端，高端器件95%還是依賴進口，綜合國產化率不足15%；
配套設備領域，中國只是在等離子刻蝕機、MOCVD、清洗劑等方面實現國產化，但是尚不具備面向先進工藝的成套工藝能力；
材料方面，我們雖然在8英寸硅片、光刻膠、銅電鍍液、CMP研磨液、金屬靶材、化學試劑等方面具備一定技術實力，但面向先進製程的工藝的12寸硅片、特種氣體、高純化學試劑等材料方面技術實力仍然薄弱。
EDA/IP方面，目前Synopsys、Cadence、Mentor三大國際巨頭幾乎壟斷了芯片設計所必須的EDA工具市場。雖然本土EDA工具廠商也有華大九天、芯禾科技等，但是與三大巨頭還是有較大差距。
軟件方面，中國基礎軟件差距巨大，使得軟硬結合的優勢不能有效發揮，成為阻礙國內企業進入重要壁壘。比如操作系統，微軟Windows、谷歌Android、蘋果iOS/MacOS三分天下。
3、中國集成電路產業人才缺口巨大
在“半導體產業高端論壇”上，核高基專家、中科大特聘教授陳軍寧也特別指出了中國集成電路產業所面臨的“人才缺口巨大”的問題。
對於中國集成電路產業的發展來說，人才是起著至關重要的作用。根據《國家集成電路產業推進綱要》預測，中國集成電路產業規模到2030年將擴大5倍以上，對於人才的需求將成倍增長。目前我國集成電路從業人員總數不足30萬人，按產業規模計算，到2030年，我國將需要70萬人，人才培養總量嚴重不足，缺口將達到40萬人。
資料顯示，2015年我國集成電路從業技術人員為14.1萬人（其中博士0.52萬人、碩士3.67萬人），到2020年，預計從業技術人員需求將達32.44萬人（其中博士1.24萬人、碩士8.82萬人）。2030年，預計從業技術人員需求將達90萬人（其中博士4.53萬人、碩士28.75萬人）。總之到2030年預計需新增技術人員75.9萬人（其中新增博士4.01萬人、新增碩士25.08萬人）。
另外，不久前，中國電子信息產業發展研究院（CCID）和工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）聯合中國國際人才交流基金會，以及作為指導委員會與工作委員會成員的新思科技等機構共同舉辦的“2018全球半導體才智大會上，正式發佈了《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》，向社會公開了人才白皮書的最新研究成果。
據白皮書統計分析顯示，到2020年前後，我國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年底，我國集成電路產業現有人才存量40萬人左右，人才缺口為32萬人，年均人才需求數為10萬人左右，而每年高校集成電路專業領域的畢業生中僅有不足3萬人進入到本行業就業，單純依託高校不能夠滿足人才的供給要求，應大力發展職業培訓並開展繼續教育活動，加大海外高層次人才引進力度，採取多種形式大力培養和培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨幹專業技術人才。
中國電子信息產業發展研究院院長兼工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主任盧山表示：“貴、難、少是集成電路產業人才的突出問題，希望通過人才白皮書的發佈引起大家對集成電路人才短版的關注，希望大家一起致力於匯聚資源、匯聚才智，持續投入、提升培養質量，彌補這個短版，真正為中國的集成電路產業發展提供源源不斷的人才動力和人才池。”
新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群也表示：“人才是集成電路產業的第一資源，也是制約集成電路產業發展的關鍵瓶頸。”
此外，陳軍寧教授還指出，集成電路企業的發展，不僅需要相關的集成電路專業人才，還需要機械、光學、電氣、自動化、精密儀器、材料、化學等等相關專業的人才。同時對於管理、經濟、會計、倉儲物流等到人文社會科學人才也有較大需求。
4、缺乏IDM大型企業與成功經驗
在“半導體產業高端論壇”上，華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔也指出了中國半導體產業“缺乏IDM大型企業與成功經驗”的問題。
確實，從陳南翔展示的下面這張圖上，我們可以看到自1990年到2016年，全球前十大的半導體廠商絕大多數都是IDM垂直整合模式的半導體企業，比如英特爾、三星、SK海力士、美光、TI、東芝、恩智浦等。2016年IDM企業佔據全球前十大半導體廠商總營收的80%。另外有數據顯示，全球集成電路市場的60%由IDM所掌握。可以說晶圓代工+數據公司多發展模式在數字集成電路領域取得了巨大成功。
而目前國內的半導體企業基本走的還是純設計或者純代工的模組，這也使得去年產業界出現了關於“中國半導體業要不要搞IDM模式”的爭論。此前中國半導體產業專家莫大康就曾表示，中國半導體業進入IDM模式是大勢所趨。但是，目前國內還缺乏IDM大型企業與成功經驗，缺乏橫向、縱向深度整合的能力。值得注意的是，自1990年以來，原本很多排名靠前的日韓IDM企業到現在大都被淘汰或者被遠遠的甩出了前十榜單。這其中的經驗和教訓值得我們認真思考。
5、中美“毛衣戰”升級、供應鏈安全問題突出
自今年3月美國總統特朗普簽署301調查引發中美“毛衣戰”之後，中國高科技產業便成為了美國打擊的重點。不論是今年4月的中興事件，還是美國已開始實施的針對中國的徵稅清單，以及8月1日將44家中國企業（8個實體和36個附屬機構）列入出口管制實體清單，美國政府的這些舉動毫無疑問的影響到了中國半導體產業的正常發展。
在目前中美“毛衣戰”愈演愈烈，中國核心技術受制於人的局面美元更不改變的情況下，應用和整機企業關鍵產品部件高度依賴進口，材料和設備嚴重受制於人，產業存在嚴重的供應鏈安全風險。
6、技術限制和併購政策收緊，大規模國際併購難度加大
對於中國半導體產業來說，通過併購優秀的海外半導體企業也能夠迅速實現做強做大。不過，隨著近年來，美國對於中國半導體產業快速發展的愈發擔憂，開始嚴格限制技術出口和合作，限制技術投資和併購。此前紫光的多次海外併購均鎩羽而歸。比如，2016年紫光收購西部數據股權就因美國海外投資委員會CFIUS介入審查而作罷。
再加上近期中美“毛衣戰”導致中美關係的緊張，也將使得中國半導體企業在海外的投資、併購變得更加困難。
值得一提的是，去年9月，全球第二大的移動GPU IP技術提供商Imagination成本被具有中資背景的Canyon Bridge收購，成功填補了國內在移動GPU上的空白。算是在近年海外收購當中的一個非常具有價值的收購。
Imagination中國區總經理劉國軍（右一）
在8月24日當天的“半導體產業高端論壇”上，Imagination中國區總經理劉國軍在論壇環節也表示，“雖說核心技術買不來，但是Imagination是一個特例，作為全球第二大的移動GPU IP技術提供商去年中資成功收購Imagination確實是拿到了Imagination的所有核心IP，是買到了核心技術。而為了收購能夠成功完成，Imagination也不得不把MIPS給剝離了，這也是為了避開美國可能的阻撓。”
中國集成電路產業的發展機遇
當然，中國集成電路產業發展在面臨很多問題挑戰的同時，也迎來了很多的發展機遇。一方面是得益於國家、地方政府、產業資本對於中國集成電路產業的助推；另一方面則是得益於人工智能、5G、汽車電子、超高清視頻終端產業的高速發展。
新思科技全球總裁兼聯席CEO陳志寬博士
在本次的“半導體高端論壇”上全球知名的EDA廠商新思科技（synopsys）全球總裁兼聯席CEO陳志寬博士也表示： “半導體行業發生了翻天覆地的變化，驅動半導體發展的動力也在變化，汽車、人工智能和5G成為三大驅動力，會不斷推動半導體產業進入新的發展階段。”
1、國家、地方政府、產業資本齊力助推
當然，中國集成電路產業近年來之所以能夠有如此突飛猛進的發展也離不開國家大基金、地方政府、產業資本的支持。
早在2014年，為了加速推動國產集成電路產業的發展，中國官方就成立總規模為1390億元的中國集成電路投資基金（俗稱“大基金”）。目前大基金的一期的投資已經結束。今年5月，大基金二期募資方案已獲中國國務院批准。據稱本次募資規模超過1500億元人民幣，主要將圍繞智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等領域進行投資規劃。另有消息稱，國家主管部門還將會宣佈成立一個3000億的新基金，用於發展半導體產業，加快縮短與美國的技術差距。
另外根據賽迪顧問公佈的數據顯示，截至2017年地方政府設立的集成電路投資基金目標規模已超過了3000億元。社會資本和民間資本也是異常的活躍。
從上面的數據可以看到，截至2017年，目標規模超過300億元的集成電路產業基金的城市和省份就有7家之多：北京、湖北、上海、福建、陝西、安徽、南京。
就在8月24日的《中國集成電路產業高端論壇》上，重慶市政府也正式發佈了《重慶市加快集成電路產業發展若干政策》，宣佈設立總規模500億元人民幣的重慶半導體產業發展基金，一期規模為200億元，對於設計類企業，可以給予最高500萬元的補助，對於需要採購高新大型半導體設備的企業，可以給予最高2000萬的低息/無息貸款支持。
在國家、地方政府及產業資本對於國產半導體領域的大力助推之下，再加上今年4月中興事件的刺激，下由的終端/應用企業對於集成電路領域的投資也是熱情高漲。
比如阿里巴巴收購中天微、格力電器宣佈投入500億造“芯”、康佳集團成立半導體科技事業部、恆大宣佈投資半導體領域、ODM龍頭企業聞泰科技拿下安世半導體控股權等等。
2、人工智能快速拉動集成電路市場需求
隨著人工智能技術的發展以及邊緣計算的興起，目前人工智能已經開始被應用在智能手機、安防監控、智能金融、智能汽車、智能醫療等眾多領域。根據數據顯示，2016年全球人工智能市場規模已經達到293億美元，並保持42%超高年複合增長率，到2020年預計將達到1200億美元規模。
而對於人工智能來說，最關鍵的三大塊就是數據、算法和芯片。而人工智能計算則需要藉助CPU、GPU，FPGA、ASIC等芯片來進行加速，這也將推動集成電路市場的增長。
隨著大數據、人工智能的崛起，AI算力的需求也在不斷的提升中。每過兩年數據便會翻一番，而計算模型的複雜度對算力的要求則會有5倍的增長。這意味著，每過兩年，AI對算力的要求會有十倍的提升。這也極大刺激了市場對於AI芯片的需求。
根據數據顯示，2016年全球人工智能芯片市場規模為23.9億元，到2020年市場規模將接近150億美元，年複合增長率高達44%。
回過頭來，我們再看中國的人工智能市場。在經歷了互聯網和移動互聯網的追趕之後，中國正成為一個重要的數據大國，預計到2020年中國將擁有全球數據量的20%-25%。而數據正是推動人工智能發展的一大關鍵因素。另外，中國產業的信息化智能化升級轉型，為也人工智能的發展提供了很多實際的應用場景。這也使得中國的人工智能產業得到了飛速的發展。
根據中商產業研究院的數據顯示，2016年中國整個人工智能產業的規模為20億美元，到2020年將達到90億美元，年複合增長率接近90%，遠超全球平均水平。
從上面這張圖上，我們更是可以清楚的看到，在2012年之前，風險投資是逐漸遠離半導體領域的，與此同時產業增速也開始放緩。而在2012年之後，中國半導體領域吸收的風險投資的頻次和規模均呈現了爆炸式增長。值得注意的是2012年之後人工智能初創企業數量和融資規模也呈現高速增長。
隨著中國人工智能產業的快速發展，國內也湧現出了一大批的優秀的人工智能企業，比如AI視覺領域的獨角獸商湯科技、曠視科技等，AI芯片領域的寒武紀、地平線等。值得注意的是，現在越來越多的AI算法廠商也開始推出自己的AI芯片。
顯然，人工智能將成為推動中國集成電路產業發展的一大機遇。
3、5G將成為帶動集成電路產業新一輪爆發式增長重要推動力
5G是一次技術升級，更是一場體驗革命。根據中國信通院去年發佈的報告顯示，預計2030年，在直接貢獻方面，5G將帶動的總產出、經濟增加值、就業機會分別為6.3萬億元、2.9萬億元和800萬個。
隨著5G的商用，將推動智能手機、智能汽車、AR/VR、物聯網等眾多行業的深刻變革。而隨著這些領域的快速發展，也必然推動對於集成電路市場需求的快速增長。與此同時，隨著新產品、新業態、新應用對於5G需求的增長，也將進一步推動5G基礎設施的建設，而集成電路也正是5G基礎設施所依賴的關鍵。
根據賽迪顧問公佈的數據顯示，在5G終端領域，2020年和2022年全球5G終端將分別達到2000萬和2億。終端基帶、射頻等市場規模合計將超過500億美元；
在5G基站方面，2020年和2022年全球5G基站將分佈達到90萬和180萬個，基站芯片/器件市場規模合計超過300億美元；
在5G核心網和傳輸網領域，基於SDN/NFV通用硬件架構，傳輸網光模塊容量升級。對於處理器和存儲器市場需求規模將超百億美元，對於光模塊市場需求超百億美元；
在物聯網領域，2020年全球物聯網連接總量將達到260億。以NB-IoT/eMTC/Lora為代表的物聯網芯片市場規模將超百億美元。而隨著5G來臨，將有望成為推動物聯網市場發展的主力，特別是在對於傳輸速度、實延性、連接數量上有更高要求的物聯網領域。
總的來說，5G設備製造商的網絡和終端將為集成電路產業帶來巨大的市場需求，將會拉動全球千億美元的半導體市場規模。
而在5G領域，中國已經具有了一定的先發優勢。據路透社此前報道，中國已經與世界各地的電信運營商簽署了25項協議，以試驗5G設備。中國的三大運營商、中國的5G通信設備提供商——華為和中興都在加速部署5G。作為國產手機芯片廠商，華為、展訊也都在積極推出5G手機芯片。中國的手機廠商也有望成為首批推出5G商用手機。根據CCS Insight的數據，中國將在2022年成為全球最大的5G市場。預計2020年中國5G領域集成電路市場規模將超千億元。
顯然，對於中國集成電路產業來說，5G將有望成為其新一輪爆發式增長重要推動力。
4、智能網聯汽車是中國集成電路產業突破的重要機遇
隨著傳統汽車的電氣化、感知化、智能化、聯網化，新型的智能網聯汽車對於半導體數量的需求是越來越大，半導體在整車成本當中的佔比也越來越高。根據賽迪智庫的數據顯示，2005年汽車電子成本佔比僅有20%，而現在的新能源汽車的電子成本已經提高到了50%以上。汽車的電氣化、感知化、智能化、網聯化，將帶動功率器件、傳感器、ADAS芯片、射頻芯片等市場需求的快速增長。
根據Gartner、賽迪智庫的數據顯示，2017年全球市場規模達到了1435.4億美元，同比增長9.5%，預計未來5年將保持8.2%的年平均複合增長率。隨著汽車電子市場的增長，2017年全球汽車電子半導體市場的規模也已超過了360億美元。近年來都保持在9%左右的增長速度。
另外，新思科技全球總裁兼聯席CEO陳志寬博士在“半導體高端論壇”上分享的數據也顯示，到2025年每輛汽車當中的電子元器件成本佔比將達到整車成本的40%，到2030年佔比將進一步提高到50%。
2018-2023年中國汽車電子市場規模及預測(單位：億元)
從中國市場來看，隨著新能源汽車列入國家加快培育和發展的七大戰略性新興產業，預計汽車電子行業的增長潛力還將得到進一步釋放。中國作為目前全球最大的汽車生產和消費大國，2016年市場規模約為4617億元。預計到2023年國內汽車電子市場容量將進一步增長至7500億元以上。
5、超高清視頻成為集成電路產業發展新動能
隨著面板產業的向更高的大尺寸4K/8K超高清領域發展，以及大尺寸超高清面板價格的快速下滑，帶動了整個超高清視頻設備市場的發展。超高清視頻設備使用到的核心元器件主要包括感光器件、存儲芯片、編解碼芯片、圖像芯片、處理器和超高清顯示面板。據預計，2020年超高清視頻產業對於4K/8K超高清、新一代視頻編解碼、大屏顯示驅動、連接芯片等將帶來超過百億元的市場需求。
目前中國在超高清視頻領域已經有了一定的產業基礎，在超高清顯示面板、處理器器、編解碼芯片、圖像芯片、感光元器件等領域均有企業佈局。特別是在顯示面板產業，中國的京東方已經開始擠入了第一陣營。
根據賽迪智庫公佈的數據顯示，2017年，全球售出的電視中35%為4K電視；而同期中國售出的電視當中，4K電視的佔比則高達60%。顯然，中國在超高清視頻領域，中國確實發展迅速，而這也無疑將推動集成電路的發展。
小結：
通過上面的這一番簡單的概括性介紹，相信大家對於國產集成電路產業已經有了一個相對客觀的認識。對於近年來中國集成電路產業快速發展所取得的成績，我們確實應該感到高興，但同時也應該清醒的認識到我們與歐美之間的現實差距。我們不能因為一點成績就沾沾自喜，就自我膨脹的感到自己是天下第一，也不能因為一個“中興事件”就妄自菲薄，全盤否定中國集成電路產業的發展，忽視眾多中國集成電路產業從業者努力所取得的成績。
在此次“半導體高端論壇”上，華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔就公開強調，我們需要“客觀評價中國半導體產業的現狀與實力”。為此他還舉出了兩個錯誤的例子：
1、有報道稱中國集成電路產業規模已經佔全球半導體產業的18.9%以上。
陳南翔表示這個觀點是錯誤的。2017年中國集成電路產業總規模為5400億，但這是集成電路設計、晶圓製造、封裝測試三個產業鏈的總和。而2017年全球集成電路產值4100億美元是指的產品（Gartner數據顯示，2017年全球半導體營收總額達到4204億美元）。所以實際上，中國集成電路產業只佔全球產業的8.5%。
2、中國12吋生產線會導致全球產能過剩？
陳南翔表示這個觀點也是錯誤的。2017年底，中國12吋產線的總產能約60萬片/月，佔全球近10%。但是在這60萬片當中，中國本土企業總產能只佔20萬片/月，只佔全球3.3%。而在當前建設當中的12吋線中，是既有中國本土企業，也有美國和韓國企業。
資料來源：前瞻產業研究院整理 經濟學人APP
最後筆者也借用陳南翔的在會上所說的幾句話作為本文的結尾：
要相信產業發展的規律——整機與系統應用帶動集成電路產業（目前中國在於整機與系統應用領域擁有很大的優勢）！
要相信國家科技重大專項——這些年播下的種子會生根開花！
要相信中國改革開放40年——造就的企業家以及企業家精神！
中國半導體產業不會像中國男足一樣！
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