據外媒GSMArena網站8月24日報道，今年的iPhone和iPad將使用臺積電生產的芯片。今年，臺積電生產的80%的7納米芯片將主要提供給蘋果公司。市場分析師布萊特·辛普森(BrettSimpson)日前在接受採訪時稱：“只要臺積電每年都能提供一些新技術，並繼續保證良品率，未來幾年就會繼續成為A系列處理器的獨家供應商。”鑑於三星已將大量硬件交付給蘋果公司，所以蘋果公司寧願堅持使用臺積電的產品，以實現供應鏈的多元化。臺積電最近證實，該公司計劃在2020年前投資250億美元以批量生產5nm芯片，因此在可預見的未來，蘋果很有可能繼續依賴這家芯片製造商。
蘋果A11處理器由臺積電代工
由於芯片製造領域資金和技術門檻極高，包括華為在內的很多科技巨頭，想要製造芯片基本不可能。真正有能力自主生產高端芯片的，也只有英特爾、三星、臺積電等少數幾家。因此，不僅是華為，即便是高通、蘋果的芯片也無法做到完全自主生產。有消息稱，麒麟980仍將由臺積電代工，使用7nm工藝。外媒透露驍龍855處理器將會於今年年底正式發佈，至於規格方面，高通驍龍855確認採用臺積電7nm工藝技術。
華為麒麟970也是由臺積電代工
臺積電創始人張忠謀首創了晶圓製造代工模式，即為半導體公司提供晶圓製造代工服務，大幅降低了芯片門檻，一些獨立的無晶圓芯片設計公司陸續出現，如英偉達等。目前臺積電佔全球芯片代工行業56.1%的市場份額，大客戶包括蘋果、高通、海思、AMD、比特大陸和嘉楠耘智。財富雜誌公佈的世界500強榜單數據顯示，2017年臺積電的營收達到了321.264美元（約合人民幣2208億元）。
目前中國內地芯片製造技術水平與臺積電相比還有很大差距，但進步也比較明顯。近期中芯國際聯席首席執行官趙海軍博士和梁孟松博士表示，中芯處於蓄勢過渡時期。在推進技術，建立平臺和構築合作關係上已看見令人鼓舞的初步進展。中芯國際在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。除了28納米PolySiON和HKC，中芯國際28納米HKC+技術開發也已完成。28納米HKC持續上量，良率達到業界水平。
中芯國際
隨著芯片在科技領域的重要性日漸增強，芯片製造行業目前已是名副其實的戰略性高科技行業。相信在我國科技人員的持續努力下，未來中國內地芯片製造技術水平也一定會迎頭趕上世界最新水平。
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