半導體領域第三方調研機構IC INSIGHTS最新發布的報告顯示，預計2018年全球集成電路產業的資本開支將首次超過1000億美元，為1020億美元，預計同比增長9.32%。報告顯示，2018年超過一半的集成電路資本支出預計用於存儲領域，主要包括隨機存儲器和閃存兩個分支。其中，內存領域資本開支為540億美元。
從細分領域看，預計2018年隨機存儲器的資本開支為229億美元，同比增長41%；閃存為311億美元，同比增長13%；微處理器為130億美元，同比增長19%。邏輯和製造兩個領域的資本開支分別下滑14%、11%。
報告指出，過多的支出可能導致供給過剩風險不容忽視。2018年集成電路資本開支增速不到10%，較2017年的37.61%的增速大幅放緩。摩根士丹利則指出，芯片廠商庫存逼近十年最高水平，行業出現過熱跡象。
今年6月，世界半導體貿易統計組織（WSTS）表示，2018年全球半導體市場規模將達到4630億美元，增速為12.4%。但2019年半導體市場增速放緩至4.4%。中國半導體行業協會披露的2018年第一季度簡報顯示，中國集成電路產業依然保持高速增長態勢，一季度銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。不過，從已披露2018年半年報的24家A股半導體公司業績看，9家歸母淨利潤同比下滑（去年同期為4家）。其中，6家降幅超過30%。
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