作者：韦涛, 曾凯, 冯煜阳, 肖智杰, 吴万平
本文刊登于《机械科学与技术》2018年第7期
摘要：制备SPCC板材电阻点焊胶接接头，并开展拉伸-剪切试验；建立胶接点焊接头的Euler-Lagrange分析模型，提取胶层界面各个检测点压力时程曲线，分析焊接过程中胶层受热气化过程对熔池产生的冲击；同时，采用超声波水浸聚焦入射法对SPCC板材胶接点焊接头进行超声C扫描成像检测，借助焊点区A扫信号和C扫图像分析接头焊核区的形貌特征。结果表明：胶接接头和点焊接头的抗拉强度均值分别为10 518.325 N和10 164.421 N，胶层的加入提高了点焊接头的强度；胶接点焊过程中胶层气化后的高压气体从上下板之间的空隙排出，并在焊核区周围留下气体排出后的空腔区；基于超声C扫图像特征，将胶接接头分为导电胶层区、胶层气化后的气体排出的空腔区以及熔核区，检测分析结果与仿真分析相吻合。
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